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本技术涉及一种小外形集成电路封装装置，包括底座、支撑立柱和点胶装置，两个所述支撑立柱分别转动连接在底座的左右两侧，所述点胶装置固定在两个支撑立柱之间，所述底座上设置有用于翻转集成电路的翻转机构，所述底座上设置有用于调节点胶装置角度的调节机构...
该专利属于深圳市志忠微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志忠微电子有限公司授权不得商用。

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