一种集成封装的芯片检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成封装的芯片检测设备，包括支架组件，其特征是：夹持组件，设置在所述支架组件的上侧；智能处理组件，设置在所述支架组件的上侧，固定连接所述支架组件；所述夹持组件包括四个滑块，每个所述滑块分别固定连接移动板，每个所述移动板分别固定连接长板，每个所述长板的端部分别固定连接夹持杆。本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，具体地讲，涉及一种集成封装的芯片检测设备。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种集成封装的芯片检测设备，有利于实现芯片检测及不合格产品处理。产品处理。产品处理。

【技术实现步骤摘要】
一种集成封装的芯片检测设备


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体地讲，涉及一种集成封装的芯片检测设备。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有的检测设备多对芯片本体进行检测，封装芯片的引脚由于为外置式的设计方式，容易在生产加工以及转运的过程中，导致引脚的发生形变，不利于后续的安装处理，在不合格的产品通常需要人工进行剔除费时费力。
[0004]目前，还缺少一种设备，实现将芯片固定在中心位置进行检测。在产品不合格时，通过切刀实现四边引脚同时剪切，将方便实现芯片引脚处理。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种集成封装的芯片检测设备，有利于实现芯片检测及不合格产品处理。
[0006]本技术采用如下技术方案实现专利技术目的：
[0007]一种集成封装的芯片检测设备，包括支架组件，其特征是：夹持组件，设置在所述支架组件的上侧；智能处理组件，设置在所述支架组件的上侧，固定连接所述支架组件；所述夹持组件包括四个滑块，每个所述滑块分别固定连接移动板，每个所述移动板分别固定连接长板，每个所述长板的端部分别固定连接夹持杆，四个动力板分别穿过对应的所述移动板，每个所述动力板分别固定连接竖圆杆；所述智能处理组件包括触摸屏及压力传感器支撑块，所述触摸屏固定连接安装架，所述安装架固定连接安装座。
[0008]作为本技术方案的进一步限定，所述支架组件包括箱体，所述箱体设置有四个均匀分布的直槽及斜槽，每个所述直槽内分别设置有圆杆，每个所述圆杆分别固定连接所述箱体。
[0009]作为本技术方案的进一步限定，每个所述滑块分别设置在对应的所述直槽内，每个所述圆杆分别穿过对应的所述滑块，每个所述竖圆杆分别设置在对应的所述斜槽内。
[0010]作为本技术方案的进一步限定，所述压力传感器支撑块固定在所述箱体的上侧中心，所述安装座固定连接所述箱体。
[0011]作为本技术方案的进一步限定，所述长板的下侧稍高于所述压力传感器支撑块的上侧。
[0012]作为本技术方案的进一步限定，还包括动力组件，所述动力组件包括动力舵机，所述动力舵机固定连接所述箱体，所述动力舵机的输出轴固定连接转盘，所述转盘的偏心处固定连接圆块，所述圆块设置在滑槽内，所述滑槽固定连接一个所述滑块。
[0013]作为本技术方案的进一步限定，还包括剪切组件，所述剪切组件包括一组剪切舵机，每个所述长板分别固定连接对应的所述剪切舵机，每个所述剪切舵机的输出轴分别固定连接L架，每个所述L架分别固定连接电动推杆，每个所述电动推杆的推杆端分别固定连接切刀。
[0014]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：
[0015](1)本装置通过设置动力组件，实现对芯片的夹持，使其放置到压力传感器支撑块中心位置，方便实现后续测试以及剪切；
[0016](2)本装置通过使用智能处理组件，实现芯片引脚的自动剪切；
[0017](3)本装置通过剪切舵机控制实现切刀摆动，切刀向外设置时，方便实现芯片放置，切刀同时向内，方便实现芯片引脚剪切。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体结构示意图一。
[0019]图2为本技术的局部立体结构示意图一。
[0020]图3为本技术的局部立体结构示意图二。
[0021]图4为本技术的局部立体结构示意图三。
[0022]图5为本技术的局部剖开立体结构示意图。
[0023]图6为本技术的立体结构示意图二。
[0024]图中：
[0025]1、支架组件，11、箱体，12、直槽，13、圆杆，14、斜槽；
[0026]2、夹持组件，21、滑块，22、移动板，23、长板，24、夹持杆，25、动力板，26、竖圆杆；
[0027]3、剪切组件，31、剪切舵机，32、L架，33、切刀，34、电动推杆；
[0028]4、智能处理组件，41、压力传感器支撑块，42、安装座，43、安装架，44、触摸屏；
[0029]5、动力组件，51、转盘，52、滑槽，53、动力舵机，54、圆块。
具体实施方式
[0030]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0031]本技术包括支架组件1，夹持组件2，设置在所述支架组件1的上侧；智能处理组件4，设置在所述支架组件1的上侧，固定连接所述支架组件1；所述夹持组件2包括四个滑块21，每个所述滑块21分别固定连接移动板22，每个所述移动板22分别固定连接长板23，每个所述长板23的端部分别固定连接夹持杆24，四个动力板25分别穿过对应的所述移动板22，每个所述动力板25分别固定连接竖圆杆26；所述智能处理组件4包括触摸屏44及压力传感器支撑块41，所述触摸屏44固定连接安装架43，所述安装架43固定连接安装座42。
[0032]所述支架组件1包括箱体11，所述箱体11设置有四个均匀分布的直槽12及斜槽14，每个所述直槽12内分别设置有圆杆13，每个所述圆杆13分别固定连接所述箱体11。
[0033]每个所述滑块21分别设置在对应的所述直槽12内，每个所述圆杆13分别穿过对应的所述滑块21，每个所述竖圆杆26分别设置在对应的所述斜槽14内。
[0034]所述压力传感器支撑块41固定在所述箱体11的上侧中心，所述安装座42固定连接
所述箱体11。
[0035]所述长板23的下侧稍高于所述压力传感器支撑块41的上侧。
[0036]还包括动力组件5，所述动力组件5包括动力舵机53，所述动力舵机53固定连接所述箱体11，所述动力舵机53的输出轴固定连接转盘51，所述转盘51的偏心处固定连接圆块54，所述圆块54设置在滑槽52内，所述滑槽52固定连接一个所述滑块21。
[0037]所述动力舵机53的型号为yb
‑
p25m。
[0038]本装置通过设置动力组件5，实现对芯片的夹持，使其放置到压力传感器支撑块41中心位置，方便实现后续测试以及剪切。
[0039]还包括剪切组件3，所述剪切组件3包括一组剪切舵机31，每个所述长板23分别固定连接对应的所述剪切舵机31，每个所述剪切舵机31的输出轴分别固定连接L架32，每个所述L架32分别固定连接电动推杆34，每个所述电动推杆34的推杆端分别固定连接切刀33。
[0040]所述剪切舵机31的型号为MG996R。
[0041]所述电动推杆34的型号为XDHA12。
[0042]本装置通过剪切舵机31控制实现切刀33摆动，切刀33向外设置时，方便实现芯片放置，切刀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成封装的芯片检测设备，包括支架组件(1)，其特征是：夹持组件(2)，设置在所述支架组件(1)的上侧；智能处理组件(4)，设置在所述支架组件(1)的上侧，固定连接所述支架组件(1)；所述夹持组件(2)包括四个滑块(21)，每个所述滑块(21)分别固定连接移动板(22)，每个所述移动板(22)分别固定连接长板(23)，每个所述长板(23)的端部分别固定连接夹持杆(24)，四个动力板(25)分别穿过对应的所述移动板(22)，每个所述动力板(25)分别固定连接竖圆杆(26)；所述智能处理组件(4)包括触摸屏(44)及压力传感器支撑块(41)，所述触摸屏(44)固定连接安装架(43)，所述安装架(43)固定连接安装座(42)。2.根据权利要求1所述的集成封装的芯片检测设备，其特征是：所述支架组件(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)设置有四个均匀分布的直槽(12)及斜槽(14)，每个所述直槽(12)内分别设置有圆杆(13)，每个所述圆杆(13)分别固定连接所述箱体(11)。3.根据权利要求2所述的集成封装的芯片检测设备，其特征是：每个所述滑块(21)分别设置在对应的所述直槽(12)内，每个所述圆杆(13)分别穿过对应的所述滑块(21)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪育铠，洪育铃，
申请(专利权)人：深圳市志忠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：