【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装领域，具体涉及一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置。
技术介绍
1、芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”经常混着使用，在集成电路的芯片封装上通常都会采用导电胶来对其进行装贴作业。
2、目前在对芯片进行封装涂胶时，通常采用自动涂胶机由气动或机械力驱动施胶枪，从胶筒中挤出胶对其进行涂胶，但是芯片涂胶完成后，需要等待胶水表面固化定型。在胶水未固化的这段时间取出产品的话或造成胶水的流动，从而影响其封胶效果，而等待胶水固化的话会浪费大量时间从而影响其工作效率。因此提出一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置来解决是上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，具有封胶时间短工作效率高的优点。
2、为实现上述目的，本技术提供一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，包括底座，其特征在于，所述底座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的上表面开设有放置槽，所述放置槽内设置有伺服电机，所述工作台的上端面固定连接有两支撑柱，两所述支撑柱位于所述放置槽的两侧且其端部固定连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有多个放置架；
3、所述伺服电机的输出轴贯穿所述安装板且固定连接有连接杆，所述连接杆的两端部下端面均固定连接涂胶组件，所述连接杆的上表面固定连接有气动组件，所述涂胶组件上设置有胶罐，所
4、作为本技术的进一步改进，所述气动组件上设置有安装块，所述安装块的顶部固定连接有气泵，所述气泵上设置有两连接端口，两所述连接端口内分别连接有传动气管以及连接气管。
5、作为本技术的进一步改进，所述固化组件上设置有传动气缸，所述传动气缸的底部固定设置有传动杆以及出风管，所述传动杆与所述出风管的另一端均固定连接有连接台，所述连接台顶部固定连接有固定管，所述固定管固定连接于所述伸缩连接管，所述连接台的下端面固定连接有连接框。
6、作为本技术的进一步改进，所述连接框的两侧端面均开设有多个通风口，所述连接框两侧端面均固定连接有两个导向板。
7、作为本技术的进一步改进，所述连接框内顶壁开设有多个出胶口，所述连接框的内顶壁设置有出风口。
8、作为本技术的进一步改进，所述工作台的正端面固定连接两控制开关。
9、作为本技术的进一步改进，所述伺服电机的输出轴与所述安装板的连接处设置有转动轴承。
10、总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：
11、本技术的用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，通过设置有伺服电机以及安装板使其在进行使用的过程中能够有效的实现旋转涂胶的效果，有效的增加了其工作效率。通过设置有多个放置架使其在进行使用的过程中工作人员可一次放置多个芯片避免其频繁放料。通过设置有两个涂胶组件使其在进行使用的过程中能够实现同时对两个芯片进行涂胶的效果，通过设置有气动组件以及固化组件使其在进行使用的过程中能够有效的起到对加速胶水固化定型的效果，有效提升了其在进行使用时的涂胶效率，增加了其使用效果。
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1.一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定连接有工作台(2)，所述工作台(2)的上表面开设有放置槽(21)，所述放置槽(21)内设置有伺服电机(22)，所述工作台(2)的上端面固定连接有两支撑柱(24)，两所述支撑柱(24)位于所述放置槽(21)的两侧且其端部固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)的上表面固定连接有多个放置架(26)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述气动组件(3)上设置有安装块(31)，所述安装块(31)的顶部固定连接有气泵(32)，所述气泵(32)上设置有两连接端口(33)，两所述连接端口(33)内分别连接有传动气管(34)以及连接气管(35)。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述固化组件(5)上设置有传动气缸(51)，所述传动气缸(51)的底部固定设置有传动杆(52)以及出风管(53)，所述传动杆(52)与所述出风管(53)的另一端均固定连接有连接台(54)，所述连接台(54)顶部固定连接有固定
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述连接框(56)的两侧端面均开设有多个通风口(57)，所述连接框(56)两侧端面均固定连接有两个导向板(58)。
5.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述连接框(56)内顶壁开设有多个出胶口(562)，所述连接框(56)的内顶壁设置有出风口(561)。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述工作台(2)的正端面固定连接两控制开关(27)。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述伺服电机(22)的输出轴与所述安装板(25)的连接处设置有转动轴承。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定连接有工作台(2)，所述工作台(2)的上表面开设有放置槽(21)，所述放置槽(21)内设置有伺服电机(22)，所述工作台(2)的上端面固定连接有两支撑柱(24)，两所述支撑柱(24)位于所述放置槽(21)的两侧且其端部固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)的上表面固定连接有多个放置架(26)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述气动组件(3)上设置有安装块(31)，所述安装块(31)的顶部固定连接有气泵(32)，所述气泵(32)上设置有两连接端口(33)，两所述连接端口(33)内分别连接有传动气管(34)以及连接气管(35)。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，所述固化组件(5)上设置有传动气缸(51)，所述传动气缸(51)的底部固定设置有传动杆(52)以及出风管(53)，所述传动杆(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪育铠，洪育铃，
申请(专利权)人：深圳市志忠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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