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本技术公开了一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，属于芯片封装领域，其包括底座，底座的顶部固定连接有工作台，工作台的上表面开设有放置槽。本技术的用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，通过设置有伺服电机以及安装板使其在进行使用的过程中能够有效的实现旋...
该专利属于深圳市志忠微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志忠微电子有限公司授权不得商用。

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