一种便于探针检测的PCBA工装制造技术

本技术属于PCBA板检测技术领域，具体涉及一种便于探针检测的PCBA工装，包括基板，所述基板上开有多个安装通孔，所述安装通孔内嵌有导电柱，所述导电柱与安装通孔的间隙内填充有锡；所述导电柱的两侧均伸出通孔。在本方案中，将以前工装的锡焊盘接转换为导电柱，导电柱具有一定的硬度，探针与导电柱接触时接触效果良好且不易损坏导电柱，能够有效避免测试时探针扎到焊盘，造成焊盘起孔空洞，提升了测试效率，而且有效延长了工装使用寿命。在导电柱与安装通孔的间隙内填充有锡，确保导电柱能有效的固定安装在基板上，不会随意脱落。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于pcba板检测，具体涉及一种便于探针检测的pcba工装。

技术介绍

1、pcba是电器设备的关键部件之一，pcba是pcb空板经过smt上件，再经过dip插件得到的电路板。pcba在生产过程中均需要对其基本电压、频率等功能进行测试，目前，通常会借助工装和探针对其进行检测。工装实际上也是pcba板，主要起连接作用，借助工装能使探针间接的对pcba进行检测。检测时，探针接触工装上的焊盘进行检测，工装的焊盘上面仅覆盖一层锡，探针测试时候容易在焊盘上扎起孔，造成焊盘空洞，需要用电烙铁频繁保养，影响测试作业效率，而频繁保养容易造成焊盘脱落，需要进行维修，造成测试停线。

技术实现思路

1、本技术意在提供一种便于探针检测的pcba工装，以解决工装容易损坏，需要频繁保养的问题。

2、为了达到上述目的，本技术的方案为：一种便于探针检测的pcba工装，包括基板，所述基板上开有多个安装通孔，所述安装通孔内嵌有导电柱，所述导电柱与安装通孔的间隙内填充有锡；所述导电柱的两侧均伸出通孔。

3、本方案的工作原理及有益效果在于：在本方案中，将以前工装的锡焊盘接转换为导电柱，导电柱具有一定的硬度，探针与导电柱接触时接触效果良好且不易损坏导电柱，能够有效避免测试时探针扎到焊盘，造成焊盘起孔空洞，提升了测试效率，而且有效延长了工装使用寿命。在导电柱与安装通孔的间隙内填充有锡，确保导电柱能有效的固定安装在基板上，不会随意脱落。

4、可选地，所述导电柱包括大径段和与大径段相连的小径段，所述小径段的直径小于大径段，所述小径段的远离大径段的一段设置为弧形面。

5、可选地，所述导电柱端部露出基板表面0.22-0.28mm。

6、可选地，所述导电柱端部露出基板表面0.25mm。

7、可选地，所述基板的厚度为2mm；所述安装通孔的直径为1.6mm；所述大径段的长度为2mm，直径为1.5mm；所述小径段的长度为0.5mm，直径为0.9mm。

8、可选地，所述导电柱为铜柱。铜的机械性能较好，电阻率低，而且耐用，选用铜柱作为导电柱较为合适。

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【技术保护点】

1.一种便于探针检测的PCBA工装，其特征在于：包括基板(10)，所述基板(10)上开有多个安装通孔，所述安装通孔内嵌有导电柱，所述导电柱与安装通孔的间隙内填充有锡；所述导电柱的两侧均伸出通孔。

2.根据权利要求1所述的一种便于探针检测的PCBA工装，其特征在于：所述导电柱包括大径段(22)和与大径段(22)相连的小径段(21)，所述小径段(21)的直径小于大径段(22)，所述小径段(21)的远离大径段(22)的一段设置为弧形面。

3.根据权利要求1所述的一种便于探针检测的PCBA工装，其特征在于：所述导电柱端部露出基板(10)表面0.22-0.28mm。

4.根据权利要求3所述的一种便于探针检测的PCBA工装，其特征在于：所述导电柱端部露出基板(10)表面0.25mm。

5.根据权利要求2所述的一种便于探针检测的PCBA工装，其特征在于：所述基板(10)的厚度为2mm；所述安装通孔的直径为1.6mm；所述大径段的长度为2mm，直径为1.5mm；所述小径段的长度为0.5mm，直径为0.9mm。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种便于探针检测的PCBA工装，其特征在于：所述导电柱为铜柱(20)。

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【技术特征摘要】

1.一种便于探针检测的pcba工装，其特征在于：包括基板(10)，所述基板(10)上开有多个安装通孔，所述安装通孔内嵌有导电柱，所述导电柱与安装通孔的间隙内填充有锡；所述导电柱的两侧均伸出通孔。

2.根据权利要求1所述的一种便于探针检测的pcba工装，其特征在于：所述导电柱包括大径段(22)和与大径段(22)相连的小径段(21)，所述小径段(21)的直径小于大径段(22)，所述小径段(21)的远离大径段(22)的一段设置为弧形面。

3.根据权利要求1所述的一种便于探针检测的pcba工装，其特征在于：所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁鲜绒，廖杰，
申请(专利权)人：武汉宇隆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：