【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板材生产，具体涉及一种可识别不良板的pcb板材生产工艺。
技术介绍
1、pcb是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。pcb作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
2、现有技术中，针对pcb板多连板来料当中有个别小板报废的情况，生产时需要对不良拼板的位置在生产程序上进行跳过生产，每次更换不同拼板位置时，需要清空设备内同种不良拼板后再人工跳拼版再生产，此种方式需要人工提前分类，浪费人力，并且容易混淆造成报废板置件和良板漏打件现象，每次更换拼板位置清空设备需浪费时间二十分钟，连板较多的机种生产效率影响较大。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可识别不良板的pcb板材生产工艺，包括以下步骤：
2、步骤一、原料准备：准备好生产所需的原材料；
3、步骤二、板材加工：对步骤一中准备好的原料进行裁板、钻孔和镀铜处理；
4、步骤三、线路制作：通过印刷和蚀刻工艺，在步骤二中处理后的板材上制作出所需的线路；
5、步骤四、元器件焊接：按照电路图将元器件焊接到步骤三中制作好的pcb板上
6、步骤五、检测：对步骤四中生产好的pcb板进行检查，并在来料pcb板中不良板设置的固定位置用黑笔进行涂黑处理；
7、步骤六、信息录入：根据板子特征点的形状、大小与坐标在dgs编程电脑上打开对应程序，进入基板编辑，在识别功能不良标记加入badmark点模板并设置好基准区块内坐标；
8、步骤七、对比：根据步骤六中设置好的基准区块的特征点坐标，在程序内进行展开badmark点模板，展开到其他区块对应坐标位置，根据实际板子的特征点坐标，检查其在程序内展开坐标是否与实际相符合；
9、步骤八、图像识别：在设备上打开启相机识别，对步骤七中设置的badmark位置进行参数设置；
10、步骤九、特征识别：根据对badmark点位置涂抹黑色的区别，进入设置页面对相机的灯光设置灯光值，区分出pcb板底色与特征点的颜色，通过相机对特征点进行有效的识别；
11、步骤十、区域设定：根据特征点的面积尺寸设置识别框大小，相机根据识别框的大小与位置，对对应的位置进行识别；
12、步骤十一、阈值设定：设置badmark类型为黑色，并设置阈值灯光为181；
13、步骤十二、核对：对设置位置与设置参数进行保存并进行识别测试核对；
14、步骤十三、包装：将核对合格的pcb板进行包装。
15、本专利技术进一步的设置为：所述步骤一中，原材料包括覆铜板、铜箔、绝缘材料和保护膜。
16、本专利技术进一步的设置为：所述步骤六中，通过对对应区块的特征点坐标的识别对板子的好坏来进行判定，当特征点合格即为好板，特征点不合格即为坏板。
17、本专利技术进一步的设置为：所述步骤八中，识别相机为具有四种灯光的相机。
18、本专利技术进一步的设置为：所述步骤九中，灯一设置值为211，灯二设置值为0，灯三设置值为81，灯四设置值为31。
19、本专利技术进一步的设置为：所述步骤十中，识别框大小为特征点尺寸的60％，相机的识别范围与识别框的大小相同；
20、本专利技术进一步的设置为：所述步骤十一中，当识别范围内的检测值为50以上时即为不良板，识别值为50以下时为好板。
21、本专利技术的有益效果如下：
22、本专利技术通过将来料pcb板小板设置固定位置用黑笔进行涂黑处理，在生产程序内增加不良标记识别位置，然后在程序内对位置和检测大小进行设置，调整灯光与阈值对设置位置进行黑白区分，生产过程中可对pcb板不良拼板自动识别进行自动跳过坏板生产，不需要浪费人力提前对来料进行分类区分，节省人力，并且在生产时换不同拼板坏板时，不需要对机器进行清空后手动更换坏板位置再生产，节省更换时间，提高生产效率，同时还避免了手动跳板不同报废拼板位置的板子混淆造成不良和报废。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，原材料包括覆铜板、铜箔、绝缘材料和保护膜。
3.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于：所述步骤六中，通过对对应区块的特征点坐标的识别对板子的好坏来进行判定，当特征点合格即为好板，特征点不合格即为坏板。
4.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于：所述步骤八中，识别相机为具有四种灯光的相机。
5.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于：所述步骤九中，灯一设置值为211，灯二设置值为0，灯三设置值为81，灯四设置值为31。
6.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于：所述步骤十中，识别框大小为特征点尺寸的60％，相机的识别范围与识别框的大小相同。
7.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的PCB板材生产工艺，其特征在于：所述步骤十一中，当
...【技术特征摘要】
1.一种可识别不良板的pcb板材生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的pcb板材生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，原材料包括覆铜板、铜箔、绝缘材料和保护膜。
3.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的pcb板材生产工艺，其特征在于：所述步骤六中，通过对对应区块的特征点坐标的识别对板子的好坏来进行判定，当特征点合格即为好板，特征点不合格即为坏板。
4.根据权利要求1所述的一种可识别不良板的pcb板材生产工艺，其特征在于：所述步骤八中，识别相机为具有四...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗刚，
申请(专利权)人：武汉宇隆光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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