一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置制造方法及图纸

本技术涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置。提供一种可以对准PCB板进行快速喷锡从而能够减少锡浪费的PCB喷锡装置。一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置，包括有框架、气缸、喷锡板、固定板、螺旋杆、锥齿轮和电机等；框架顶端安装有气缸，气缸底端固接有喷锡板，喷锡板下方设置有固定板，固定板底部连接有螺旋杆，螺旋杆上连接有锥齿轮，锥齿轮下方安装有电机。本技术通过气缸带动喷锡板向下移动，当接触到PCB板时开始对其进行喷锡，这样贴近喷锡可以减少因锡的飞溅而造成的浪费，通过电机带动固定板在螺旋杆上面移动，最后将PCB板取出即可，达到了能够对准PCB板进行快速喷锡从而减少锡的浪费的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板生产，尤其涉及一种能够减少锡浪费的pcb喷锡装置。

技术介绍

1、印刷电路板(pcb板)一般由基板、电子元件和焊料三部分组成，随着电器电子产品更新换代速度的加快，包含pcb板的电子废弃物的数量不断增加，如何安全高效地对pcb板进行环保资源化处理，也成了拆解行业必须解决的问题，pcb板在生产加工过程中通常需要进行喷锡操作，即将pcb板浸入熔化的锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被锡所覆盖，但是现有的喷锡装置在喷锡完成之后不能快速的进入其它装置，而且喷锡过程中会造成的锡的飞溅，导致锡的浪费进而会影响pcb板的产量，因此，针对上述问题我们提出一种可以对准pcb板进行快速喷锡从而能够减少锡浪费的pcb喷锡装置。

技术实现思路

1、为了克服现有的喷锡装置在喷锡过程中会造成的锡的飞溅，导致锡的浪费进而影响pcb板产量的缺点，提供一种可以对准pcb板进行快速喷锡从而能够减少锡浪费的pcb喷锡装置。

2、本技术的技术方案是：一种能够减少锡浪费的pcb喷锡装置，包括有框架、支撑脚、合页、箱门、气本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置，包括有框架（1）、支撑脚（2）、合页（3）、箱门（4）、气缸（6）、喷锡板（7）、固定板（8）、螺旋杆（9）、锥齿轮（10）和电机（11），框架（1）底端固接有支撑脚（2），框架（1）上安装有合页（3），合页（3）上连接有箱门（4），框架（1）顶端安装有气缸（6），气缸（6）底端固接有喷锡板（7），喷锡板（7）下方设置有固定板（8），固定板（8）底部连接有螺旋杆（9），螺旋杆（9）上连接有锥齿轮（10），锥齿轮（10）下方安装有电机（11）。

2.根据权利要求1所述的一种能够减少锡浪费的PCB喷锡装置，其特征在于，还包括有固定块（5），...

【技术特征摘要】

1.一种能够减少锡浪费的pcb喷锡装置，包括有框架（1）、支撑脚（2）、合页（3）、箱门（4）、气缸（6）、喷锡板（7）、固定板（8）、螺旋杆（9）、锥齿轮（10）和电机（11），框架（1）底端固接有支撑脚（2），框架（1）上安装有合页（3），合页（3）上连接有箱门（4），框架（1）顶端安装有气缸（6），气缸（6）底端固接有喷锡板（7），喷锡板（7）下方设置有固定板（8），固定板（8）底部连接有螺旋杆（9），螺旋杆（9）上连接有锥齿轮（10），锥齿轮（10）下方安装有电机（11）。

2.根据权利要求1所述的一种能够减少锡浪费的pcb喷锡装置，其特征在于，还包括有固定块（5），框架（1）顶端连接有固定块（5）。

3.根据权利要求2所述的一种能够减少锡浪费的pcb喷锡装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐智祥，
申请(专利权)人：中山市康迪斯威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：