【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容器，尤其涉及一种薄膜镀层附着强度测定工艺。
技术介绍
1、金属化薄膜附着力试验采用粘结强度为2n/cm2～10n/cm2的胶带,在长度为1000mm试样上进行,将试样放在有橡皮垫的平面上,用上述胶带均匀地粘贴在试样的金属镀层上,粘接长度为100mm,粘贴时用力应均匀,使胶带与金属层完全贴合,然后,将胶带平稳地垂直撕下,观察金属镀层应无明显剥落现象，根据金属镀层表面脱离的状态对金属镀层的附着力的合格状态进行测验。
2、专利文献一种利用eaa薄膜测试真空镀铝薄膜铝层附着力的方法(公开号为：cn100538323c)在金属化薄膜的金属镀层表面热封膜，通过剥离的方式对金属镀层的剥离力进行定量测试，以获得金属镀层附着力的精准结果，实现了金属镀层附着力测量的标准化、定量化。
3、传统的金属化薄膜测试的方式是通过测试附着力大小对金属化薄膜的质量进行测试，测试过程不规范，附着力测量的过程以及结果难以真实反应金属化薄膜的附着强度，导致后续生产出现偏差。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供一种薄膜镀层附着强度测定工艺，该专利技术能够对薄膜镀层的附着力进行定量测试，并且根据附着力和样条试样宽度推算出剥离强度，薄膜镀层附着强度测定结果精准。
2、为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种薄膜镀层附着强度测定工艺，包括如下步骤：
4、s1、准备一张待测的薄膜和一张附着有离型膜一的热封膜；
5、
6、s3、步骤s2中样条制作完毕后，将样条放置在拉力测试仪上，剥离热封膜，记录剥离力n，计算镀层的剥离强度，剥离强度＝剥离力/样条试样宽度。
7、优选地，步骤s1中，热封膜热封的工作温度高于薄膜基材的收缩温度。
8、优选地，步骤s1中，裁剪热封膜的宽度与薄膜的宽度相同，裁剪热封膜的长度为l1，裁剪薄膜的长度为l2，l1比l2大30—60mm。
9、优选地，附着有离型膜一的热封膜选择为两张，第一张热封膜覆盖于薄膜的镀层表面，第二张热封膜覆盖于薄膜的基材表面。
10、优选地，步骤s2中在两张热封膜之间添加离型膜二，离型膜二添加完毕后对两张热封膜和薄膜进行热封形成样条。
11、优选地，步骤s1中薄膜的厚度范围是：0.9μm-30μm；离型膜一的厚度范围是：40μm-120μm，热封膜的厚度范围是50μm-250μm。
12、优选地，步骤s2中热封温度范围是：80℃-250℃，热封压力范围是：0.2mpa-2.5mpa，热封时间范围是：10s—300s。
13、优选地，镀层为非金属镀层，根据非金属镀层残留比例校准样条试样实际剥离宽度，根据校准后的样条试样实际剥离宽度推算镀层的实际剥离强度。
14、优选地，待步骤s3中拉力测试结束后，利用达因笔在基材表面涂抹，根据非金属镀层残留比例校准样条试样实际剥离宽度，根据校准后的样条试样实际剥离宽度推算镀层的实际剥离强度。
15、优选地，步骤s3中控制剥离两张离型膜一的剥离角度范围是：90°-180°。
16、本专利技术的有益效果为：
17、本专利技术通过将热封膜和薄膜热封进行标准的样条，能够对薄膜镀层的附着力进行定量测试，并且根据附着力和样条试样宽度推算出剥离强度，这里的样条优选为相同尺寸比例的多份，多次测量后其检测结果更加精准。
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1.一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤S1中，热封膜热封的工作温度高于薄膜基材的收缩温度。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤S1中，裁剪热封膜的宽度与薄膜的宽度相同，裁剪热封膜的长度为L1，裁剪薄膜的长度为L2，L1比L2大30—60mm。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，附着有离型膜一的热封膜选择为两张，第一张热封膜覆盖于薄膜的镀层表面，第二张热封膜覆盖于薄膜的基材表面。
5.根据权利要求4所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤S2中在两张热封膜之间添加离型膜二，离型膜二添加完毕后对两张热封膜和薄膜进行热封形成样条。
6.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤S1中薄膜的厚度范围是：0.9μm-30μm；离型膜一的厚度范围是：40μm-120μm，热封膜的厚度范围是50μm-250μm。
7.根据权利要
8.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，镀层为非金属镀层，根据非金属镀层残留比例校准样条试样实际剥离宽度，根据校准后的样条试样实际剥离宽度推算镀层的实际剥离强度。
9.根据权利要求8所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，待步骤S3中拉力测试结束后，利用达因笔在基材表面涂抹，根据非金属镀层残留比例校准样条试样实际剥离宽度，根据校准后的样条试样实际剥离宽度推算镀层的实际剥离强度。
10.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤S3中控制剥离两张离型膜一的剥离角度范围是：90°-180°。
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤s1中，热封膜热封的工作温度高于薄膜基材的收缩温度。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤s1中，裁剪热封膜的宽度与薄膜的宽度相同，裁剪热封膜的长度为l1，裁剪薄膜的长度为l2，l1比l2大30—60mm。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，附着有离型膜一的热封膜选择为两张，第一张热封膜覆盖于薄膜的镀层表面，第二张热封膜覆盖于薄膜的基材表面。
5.根据权利要求4所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤s2中在两张热封膜之间添加离型膜二，离型膜二添加完毕后对两张热封膜和薄膜进行热封形成样条。
6.根据权利要求1所述的一种薄膜镀层附着强度测定工艺，其特征在于，步骤s1中薄膜的厚度范围是：0.9μm-30μ...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘毓娴，储松潮，钱立文，吴成秀，古红涛，
申请(专利权)人：安徽铜峰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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