温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种薄膜镀层附着强度测定工艺，包括如下步骤：S1、准备一张待测的薄膜和一张附着有离型膜一的热封膜；S2、将薄膜的基材固定，将热封膜覆盖于薄膜的镀层表面，待热封膜覆盖完毕后将热封膜和薄膜热封形成样条；S3、步骤S2中样条制作完毕后，...
该专利属于安徽铜峰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽铜峰电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。