【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体应力测试用结构及测试方法，属于晶圆应力测试。
技术介绍
1、半导体行业晶圆应力测试功能是在膜厚测量设备的硬件基础上，在晶圆托盘上通过加装一个用于支撑的机械装置把晶圆从托盘上垂直向上顶起一个高度，使晶圆脱离托盘表面。通过检测晶圆表面形变量，物理量的公式转化达到检测晶圆应力值的目的。
2、现有结构在位移传输过程中，受结构体加工精度、连接刚性、长期运动和机械集成装配误差影响，存在晶圆在被托举和回落过程中都有不确定的微小位移，从而影响晶圆表面形变量测试值的稳定性，存在待改进之处。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是现有的晶圆顶升结构在位移传输过程中，受结构体加工精度、连接刚性、长期运动和机械集成装配误差影响，存在托举晶圆高度值不稳定，托举方向垂直度偏移影响晶圆表面型变量测试值的稳定性的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体应力测试用结构及测试方法，可增强结构长期稳定性，提高了装配精度，并且避免了晶圆在测量过程中的水平滑
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【技术保护点】
1.一种半导体应力测试用结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，三个所述探针绕所述托盘圆周方向间隔均匀设置。
3.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述固定结构件包括第一连接座、第二连接座及固定座，所述第一连接座及第二连接座通过固定座连接固定，所述第一连接座背离第二连接座的一侧设置有第一连接面及第二连接面，所述第一连接面与第二连接面平行且呈阶梯设置，第一连接面及第二连接面上均开设有多个用于安装所述长杆的连接孔；所述第二连接座背离第一连接座的一侧呈平面设置且与所述第一连接面平行，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体应力测试用结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，三个所述探针绕所述托盘圆周方向间隔均匀设置。
3.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述固定结构件包括第一连接座、第二连接座及固定座，所述第一连接座及第二连接座通过固定座连接固定，所述第一连接座背离第二连接座的一侧设置有第一连接面及第二连接面，所述第一连接面与第二连接面平行且呈阶梯设置，第一连接面及第二连接面上均开设有多个用于安装所述长杆的连接孔；所述第二连接座背离第一连接座的一侧呈平面设置且与所述第一连接面平行，第二连接座背离第一连接座一侧侧壁上开设有多个用于安装所述长杆的连接孔。
4.如权利要求3所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述第一连接面、第二连接面及第二连接座背离第一连接座的侧壁上均开设有多个销钉孔一，所述销钉孔一内插设有定位销，所述长杆上开设有与所述定位销相适配的销钉孔二。
5.如权利要求1或3所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述驱动组件包括安装座及气缸，所述气缸可拆卸设置在所述托盘底壁上，所述安装座与所述气缸伸缩杆连接，所述固定结构件设置在所述安装座上。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：邱青菊，朱强铭，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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