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本发明公开了一种半导体应力测试用结构，包括托盘，用于承载、吸附晶圆；升降组件，设置在所述托盘底部用于顶升晶圆，使晶圆脱离托盘表面；驱动组件，设置在所述托盘底部为所述升降组件的升降提供动力；所述升降组件包括长杆、探针、固定结构件，所述长杆设置...
该专利属于睿励科学仪器（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过睿励科学仪器（上海）有限公司授权不得商用。

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