【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种聚酰亚胺、聚酰亚胺前驱体、组合物及聚酰亚胺的制造方法。
技术介绍
1、聚酰亚胺由于机械特性、耐热性、耐化学药品性、电绝缘性等优异，因此适用于各种用途。作为上述用途，并无特别限定，若以实际安装用半导体器件为例，则可举出作为绝缘膜或密封件材料、或者保护膜的利用。而且，还可用作挠性基板的基底膜、覆盖膜等。
2、例如，在上述用途中，聚酰亚胺以含有聚酰亚胺的树脂组合物的形式使用。
3、在树脂组合物中，聚酰亚胺以粒子状的状态或溶解于溶剂中的状态等使用。
4、树脂组合物能够通过公知的涂布方法等适用于基材等，因此，可以说制造上的适应性优异，例如所适用的树脂组合物的适用时的形状、大小、适用位置等的设计自由度高等。就除了聚酰亚胺所具有的高性能以外，这种制造上的适应性也优异的观点而言，上述树脂组合物在产业上的应用拓展越发令人期待。
5、迄今为止，已对这种聚酰亚胺及含有聚酰亚胺的组合物进行了各种研究。
6、例如，在专利文献1中记载有一种聚酰亚胺微粒子的制造方法，其为由四羧酸酐及二异氰酸酯化合物制造聚酰亚胺的方法，其特征为，包括：(a)第一工序，通过使四羧酸酐与二异氰酸酯化合物反应而合成聚酰亚胺前驱体；及(b)第二工序，将所获得的聚酰亚胺前驱体酰亚胺化。
7、在专利文献2中记载有一种聚酰胺酸微粒子的制造方法，其特征为，在由四羧酸酐及二胺化合物合成聚酰胺酸的方法中，包括：(a)第一工序，分别制备含有四羧酸酐的第一溶液及含有二胺化合物的第二溶液；及(b)第二工序，混合第
8、以往技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本特开2004-292682号公报
11、专利文献2：日本特开平11-140181号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、本专利技术的目的在于提供一种新型聚酰亚胺、用于获得上述聚酰亚胺的聚酰亚胺前驱体、含有上述聚酰亚胺的组合物及上述聚酰亚胺的制造方法。
3、用于解决技术课题的手段
4、以下，示出本专利技术的代表性实施方式的例子。
5、<1>一种聚酰亚胺，其含有由式(1-1)表示的重复单元，
6、[化学式1]
7、
8、式(1-1)中，ra1表示四价有机基团，la2表示n+m+1价连结基团，ra2分别独立地表示含有氨基甲酸酯键及聚(亚烷氧)基的基团，n表示1以上的整数，m表示1以上的整数，*表示与其他结构的键合部位。
9、<2>根据<1>所述的聚酰亚胺，其中，
10、式(1-1)中的ra2为由下述式(r-1)表示的基团。
11、[化学式2]
12、
13、式(r-1)中，ra4分别独立地表示亚烷基，x表示2以上的整数，ra5表示一价有机基团，*表示与式(1-1)中的la2的键合部位。
14、<3>一种聚酰亚胺，其为将四羧酸二酐与多官能异氰酸酯化合物的反应物进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺，
15、上述多官能异氰酸酯化合物含有聚(亚烷氧)基，
16、<4>根据<3>所述的聚酰亚胺，其中，
17、上述多官能异氰酸酯化合物是由下述式(ic-1)表示的化合物。
18、[化学式3]
19、
20、式(ic-1)中，la2表示n+m+1价连结基团，ra2分别独立地表示含有氨基甲酸酯键及聚(亚烷氧)基的基团，n表示1以上的整数，m表示1以上的整数。
21、<5>根据<3>或<4>所述的聚酰亚胺，其中，
22、上述多官能异氰酸酯化合物是由下述式(c-1)表示的化合物与第二多官能异氰酸酯化合物的加成物。
23、[化学式4]
24、
25、式(c-1)中，x表示连结基团，m表示0或1，a表示亚芳基或亚烷基、z表示氨基或羟基，l分别独立地表示亚烷基，n为聚(亚烷氧)基的平均加成摩尔数且表示10～120的数，r表示不具有活性氢的有机基团。
26、<6>根据<5>所述的聚酰亚胺，其中，
27、上述第二多官能异氰酸酯化合物是多官能醇与2官能异氰酸酯化合物的反应物。
28、<7>一种聚酰亚胺前驱体，其含有由下述式(2-1)表示的重复单元，
29、[化学式5]
30、
31、式(2-1)中，ra1表示四价有机基团，la3表示含有聚(亚烷氧)基的m+1价连结基团，m表示1以上的整数，*表示与其他结构的键合部位。
32、<8>根据<7>所述的聚酰亚胺前驱体，其为粒子状。
33、<9>根据<8>所述的聚酰亚胺前驱体，其体积平均粒径为30nm～500nm。
34、<10>一种聚酰亚胺，其是将<7>至<9>中任一项所述的聚酰亚胺前驱体进行酰亚胺化而成的。
35、<11>根据<1>至<6>及<10>中任一项所述的聚酰亚胺，其为粒子状。
36、<12>根据<11>所述的聚酰亚胺，其体积平均粒径为30nm～500nm。
37、<13>一种组合物，其含有<1>至<6>及<10>至<12>中任一项所述的聚酰亚胺及具有氟原子的化合物。
38、<14>一种聚酰亚胺的制造方法，其为制造<1>至<6>及<10>至<12>中任一项所述的聚酰亚胺的方法，其包括：
39、第一工序，使四羧酸二酐与多官能异氰酸酯化合物反应来获得聚酰亚胺前驱体；及
40、第二工序，将上述聚酰亚胺前驱体进行酰亚胺化。
41、<15>根据<14>所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
42、在第一工序中，在胺催化剂的存在下使四羧酸二酐与多官能异氰酸酯化合物反应。
43、<16>根据<14>或<15>所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
44、在第二工序中，通过在有机溶剂中加热上述聚酰亚胺前驱体来进行酰亚胺化。
45、<17>根据<16>所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
46、在第二工序中，一边将在上述加热中产生的二氧化碳去除至反应系统外，一边进行酰亚胺化。
47、<18>根据<16>本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺，其含有由式(1-1)表示的重复单元，
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺，其中，
3.一种聚酰亚胺，其为将四羧酸二酐与多官能异氰酸酯化合物的反应物进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺，
4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺，其中，
5.根据权利要求3或4所述的聚酰亚胺，其中，
6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺，其中，
7.一种聚酰亚胺前驱体，其含有由下述式(2-1)表示的重复单元，
8.根据权利要求7所述的聚酰亚胺前驱体，其为粒子状。
9.根据权利要求8所述的聚酰亚胺前驱体，其体积平均粒径为30nm～500nm。
10.一种聚酰亚胺，其是将权利要求7至9中任一项所述的聚酰亚胺前驱体进行酰亚胺化而成的。
11.根据权利要求1至6及权利要求10中任一项所述的聚酰亚胺，其为粒子状。
12.根据权利要求11所述的聚酰亚胺，其体积平均粒径为30nm～500nm。
13.一种组合物，其含有权利要求1至6及权利要求10至12中任一项所述的聚酰亚胺及具
14.一种聚酰亚胺的制造方法，其为制造权利要求1至6及权利要求10至12中任一项所述的聚酰亚胺的方法，其包括：
15.根据权利要求14所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
16.根据权利要求14或15所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
17.根据权利要求16所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
18.根据权利要求16或17所述的聚酰亚胺的制造方法，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种聚酰亚胺，其含有由式(1-1)表示的重复单元，
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺，其中，
3.一种聚酰亚胺，其为将四羧酸二酐与多官能异氰酸酯化合物的反应物进行酰亚胺化而成的聚酰亚胺，
4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺，其中，
5.根据权利要求3或4所述的聚酰亚胺，其中，
6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺，其中，
7.一种聚酰亚胺前驱体，其含有由下述式(2-1)表示的重复单元，
8.根据权利要求7所述的聚酰亚胺前驱体，其为粒子状。
9.根据权利要求8所述的聚酰亚胺前驱体，其体积平均粒径为30nm～500nm。
10.一种聚酰亚胺，其是将权利要求7至9中任一项所述的聚酰亚胺前驱体进行酰亚胺化...
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