一种低介电损耗聚烯烃共混物及基板制造技术

本发明专利技术涉及一种低介电损耗聚烯烃共混物及基板。其中，所述低介电损耗聚烯烃共混物包括以下组份：0‑15wt％EVA；20‑40wt％EPDM；20‑40wt％PP；0‑10wt％PE；0.5‑5.0wt％的多官能单体的交联促进剂；无机填料；以及马来酸树脂相容剂。采用所述低介电损耗聚烯烃共混物通过注塑或挤出成型，经辐射诱导交联改性后获得低RF损耗的、高热稳定基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚合物材料，尤其是一种低介电损耗聚烯烃共混物及基板。

技术介绍

1、射频(rf)或微波(mw)材料是基于低损耗聚合物的材料，通常与控制裸聚合物的介电性能、热性能或机械性能的非聚合物惰性介电材料(如云母、滑石、纤维、玻璃、陶瓷等)增强或复合。其中，聚乙烯(pe)和聚苯乙烯(ps)具有最佳的介电性能，其次是聚丙烯(pp)，聚丙烯是最无极性且易于加工的，其成型方法包括薄膜吹塑、板材和型材挤出、注塑、吹塑、真空成型等。然而因为这三种聚合物具有非常低的软化和挠曲温度，限制了rf材料工业的应用。

2、而聚苯乙烯作为交联型可应用至100摄氏度的连续使用温度。例如是一种声誉良好的射频材料，由于生产量小，价格非常高。

3、pp和pe也是可交联的，因此在用于rf材料的pcb基板方面有些工业应用。

4、液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)，它具有非常高的使用温度，最高可达270摄氏度，但具有更高的损耗因数和高热线性膨胀。它的另一个缺点是基础树脂市场价格高。

5、从发展历史上看，主要的射频本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低介电损耗聚烯烃共混物，包括以下组份：

2.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：

3.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：所述无机填料用量为10-60wt％；所述无机填料选自磨玻璃、玻璃纤维、玻璃珠、中空玻璃微球、滑石、云母以及二氧化钛中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：所无机填料包括：10-50wt％的滑石，和/或，10-50wt％的云母，和/或，0-50wt％的二氧化钛。

5.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：所无机填料包括：30-50wt％的滑石，或者，30-50wt％的云母，或者，5-50wt...

【技术特征摘要】

1.一种低介电损耗聚烯烃共混物，包括以下组份：

2.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：

3.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：所述无机填料用量为10-60wt％；所述无机填料选自磨玻璃、玻璃纤维、玻璃珠、中空玻璃微球、滑石、云母以及二氧化钛中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：所无机填料包括：10-50wt％的滑石，和/或，10-50wt％的云母，和/或，0-50wt％的二氧化钛。

5.如权利要求1所述的共混物，其特征在于：所无机填料包括：30-50wt％的滑石，或者，30-50wt％的云母，或者，5-50wt％的二氧化钛。

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【专利技术属性】
技术研发人员：奥斯特洛夫斯基·瓦列里，
申请(专利权)人：中山市湛蓝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：