【技术实现步骤摘要】
一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统
本专利技术涉及线路板领域，尤其是一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统。
技术介绍
微波电路板通常包括两块导电金属箔以及它们之间的具有预定介电常数的介电复合材料，以下将介电复合材料称为“电介质基材”。然后通过蚀刻基材以去除导电箔（金属箔）的特定区域，创建电路图案，其形案取决于预期用途。美国专利第4,335,180号描述了一种微波电路板及其制造方法。当1-80GHz的电流在上述这种印刷电路板（以下称为PCB）的传输线中传输时，由于周围材料中的介电损耗而损失了一部分传输能量。因此，必须仔细选择用于制造特别是与微波电路一起使用的印刷电路板的基材或天线板的材料。否则，电路将易于损耗并且效率将很低。因电子元器件需焊接到板上，印刷电路板使用的任何材料也必须能够承受焊接温度。另外，导电线路通常通过化学蚀刻形成，去除不需要的导体包覆层。因此，在印刷电路板中用作基材的介电材料必须能够承受蚀刻和焊接过程。迄今为止，用于微波基材的典型介电材料包括Teflon™玻璃、聚酯玻璃、纯T...
【技术保护点】
1.一种覆金属箔层压板，包括基材以及金属箔包覆层；其特征在于：所述基材为可交联聚烯烃基材，金属箔与可交联聚烯烃基材之间由剂合剂形成的粘合层粘合。/n
【技术特征摘要】
1.一种覆金属箔层压板，包括基材以及金属箔包覆层；其特征在于：所述基材为可交联聚烯烃基材，金属箔与可交联聚烯烃基材之间由剂合剂形成的粘合层粘合。
2.如权利要求1所述的覆金属箔层压板，其特征在于：
所述聚烯烃基材为各种聚乙烯基材、各种聚苯乙基材烯或各种聚丙烯基材中的一种或几种成型的单层或多层复合基材；
所述金属箔与可交联聚烯烃基材通过连续层压的方式复合形成层压板；
所述金属箔为铜箔或铝箔；
所述金属箔包覆层与可交联聚烯烃基材之间获得高达到1N/mm或者1.5N/mm或以上的剥离强度；在10GHZ时的DF可达0.0005；
所述聚烯烃基材为可物理交联的聚烯烃基材；
所述粘合层为聚合物粘合剂熔融填充电沉积金属表面晶体的空穴形成机械键合，或者为低分子量马来酸改性聚烯烃粘合剂与金属箔表面形成化学键合。
3.如权利要求1所述的覆金属箔层压板，其特征在于：
所述基材为HDPE基材；
所述粘合剂为线性低密度聚乙烯LLDPE粘合剂，LLDPE粘合剂是通过320-340℃高温浇铸形成粘合层，LLDPE粘合剂填充电沉积金属箔无光泽面的空穴并软化HDPE基材；
所述LLDPE粘合剂为挤出涂料等级；
浇铸形成的LLDPE粘合层厚度为15~50µm。
4.如权利要求3所述的覆金属箔层压板，其特征在于：
所述HDPE基材在粘合剂覆盖之前，经电晕处理和/或臭氧氧化处理，以提高表面粘附力；
浇铸的LLDPE粘合层的厚度为20-40um。
5.如权利要求2所述的覆金属箔层压板，其特征在于：
所述基材为聚丙烯PP基材；
所述粘合剂为热熔胶；是通过在加热的金属箔表面浇铸热熔胶粘合剂形成粘合层，带有粘合层的金属箔与PP基材进行层压从而形成覆金属箔层压板；和/或，所述金属箔的内表面预先涂布有预涂层，所述预涂层促进金属箔与PP基材之间的粘合；或者，
所述粘合层为双粘合层，其中，与金属箔相邻的粘合层内包含马来酸改性聚丙烯形成马来酸改性聚丙烯粘合层，与基材相邻的粘合层包含挤出涂料级高温热稳定聚丙烯形成挤出涂料级PP粘合层；或者
所述粘合层是由热活化型胶粘剂在PP基材表面形成的皮肤层。
6.如权利要求5所述的覆金属箔层压板，其特征在于：
所述预涂层是基于水或基于溶剂的液体涂料，或者是挤出涂层，或者所述预涂层是在液体涂层顶部挤出涂层形成的复合预涂层；
所述预涂层所用涂料为马来酸改性聚丙烯；
马来酸改性聚丙烯粘合层的厚度为5~20μm；挤出涂料级PP粘合层的厚度为20~40μm；所述双粘合层通过两管挤出机单独挤出并由共挤模具合并为双粘合剂层；
所述热活化型胶粘剂为功能性聚烯烃；所述热活化型胶粘剂浇铸于PP基材的上下表面，基材与金属箔的层压温度至少为135℃以使粘合剂与金属箔粘合；
PP基材含有交联剂；所述交联剂为多官能单体交联剂；所述多官能单体是三甲基丙烷三甲基丙烯酸丙酯TMPTA、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯TMPTMA、三烯丙基氰基酸酯TAC、三烯丙基异氰酸酯酸酯TAIC中的一种或几种的组合。
7.如权利要求4所述的覆金属箔层压板，其特征在于：所述基材掺入30-75％重量的玻璃纤维增强布以及添加剂或填料，以控制热膨胀系数接近金属箔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥斯特洛夫斯基·瓦列里，
申请(专利权)人：中山市湛蓝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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