一种刚性叠层平板天线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种刚性叠层平板天线结构，主要用于远程计算机网络的平面或平板天线，包括内层PCB基板、内层PCB基板上设置的激励元件、内层PCB基板两侧的两外部叠层；所述两外部叠层分别为单面PCB基板和耐候金属箔层，单面PCB基板与内层PCB基板之间设置有间隔层；天线寄生元件贴片设置于所述单面PCB基板内侧面；所述单面PCB基板、间隔层、内层PCB基板以及耐候金属箔之间由低温热活化粘结剂形成的粘合层进行粘合固定，形成整体封闭结构。形成整体封闭结构。形成整体封闭结构。

【技术实现步骤摘要】
一种刚性叠层平板天线结构


[0001]本技术涉及天线领域，尤其是一种刚性叠层平板天线结构。

技术介绍

[0002]现有技术中的面板或平面天线是基于实心金属基座（金属地板或反射器）组装而成的，天线 PCB 和天线罩通过支架、紧固件、螺钉和螺母等连接到该实心金属基体上。组装好的天线必须在天线罩和金属基体之间进行密封，以抵抗天气和环境。天线层通常用电介质或金属紧固件固定在一起，且包括电介质隔板。例如公开日为2017年4月20日，国际公开号为WO2017/064702号PCT国际申请揭露的天线结构，包括第一内层、第二内层以及外层；所述第一内层包括至少一层PCB，且所述第一内层的大部分或全部被封装在至少一层中封装层内；所述第二内层包括至少一层金属箔反射板，所述外层将第一、二内层封装其内。所述外层采用固体聚合物介电板，不像低密度泡沫聚合物那样轻巧且损耗低，导致天线性能大幅下降；且在PCB板上涂有粘结剂材料，需要加热至高温，导致整体结构大量残余变形、高热致膨胀和偶尔因高膨胀而导致的铜迹线撕裂等缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种刚性叠层平板天线结构，解决现有平板天线重量大、需要由紧固件固定各层、需在天线罩与实心金属底座之间设置密封件、结构复杂等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种刚性叠层平板天线结构，包括内层PCB基板、内层PCB基板上设置的激励元件、内层PCB基板两侧的两外部叠层；所述两外部叠层分别为单面PCB基板和耐候金属箔层，单面PCB基板与内层PCB基板之间设置有间隔层；天线寄生元件贴片设置于所述单面PCB基板内侧面；所述单面PCB基板、间隔层、内层PCB基板以及耐候金属箔之间由低温热活化粘结剂形成的粘合层进行粘合固定，形成整体封闭结构。
[0006]进一步地，所述间隔层为泡沫聚合物层。
[0007]在一些实施例中，所述间隔层为PS、PE、PP、IXPE 或 IXPP泡沫聚合物层。
[0008]较佳地，所述间隔层为交联泡沫塑料层。
[0009]进一步地，所述粘合层是由低损耗聚烯烃粘结剂挤出形成的薄粘合层。
[0010]在一些实施例中，所述粘合层为低损耗聚烯烃粘结剂挤出的单层结构或三层结构的粘合层，用于粘合固定所述刚性叠层平板天线结构的各层结构或元件，取代所有紧固件。
[0011]进一步地，所述三层结构的粘合层的核心层为具有介电常数控制填料的粘合层，用于粘合PCB基板且匹配PCB基板的介电常数。
[0012]在一些实施例中，所述单面PCB基板包括添加有抗天气/环境的稳定添加剂和填料的PE或PP基材。
[0013]在一些实施例中，所述耐候金属箔层为10~150 um 厚的连续层压防风雨铝箔，所
述耐候金属箔层用作天线的反射器和接地平板，具耐候的保护涂层。
[0014]在一些实施例中，所述刚性叠层平板天线结构为远程计算机网络的平面或平板天线。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]本技术的平板天线结构的各层之间由粘合层粘结，粘合层是低损耗聚烯烃粘结剂挤出的薄粘合层。可采用单层或三层低损耗聚烯烃粘结剂挤出的薄粘合层而粘合固定各层结构，取代所有紧固件。本技术的平板天线结构为全封闭结构，整体具有重量轻、高增益、高机械刚性的特点，金属材料使用量非常低，省去各种内部紧固件、密封件和重型注塑件，仍然具有高刚度和承受暴风雨天气以及风荷载的能力；由于结构简单且为最简单的组装，最终产品总成本最低而最具竞争力。
[0017]下面结合附图对本技术作进一步的详细描述。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例刚性叠层平板天线结构的爆炸图。
[0019]图2是本技术实施例刚性叠层平板天线结构的剖面图。
具体实施方式
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的各实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0021]本技术的实施例涉及一种刚性叠层平板天线结构，主要用于远程计算机网络的平面或平板天线。请参照图1
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2所示，本实施例的刚性叠层平板天线结构，是一种封闭式天线结构，无需设置结构强度底层；依据图1中的方向，本实施例的刚性叠层平板天线结构自上至上依次包括：抗紫外线的PCB基板1以及基板内侧贴片的天线寄生元件2、粘合层3、泡沫间隔层4、粘合层5、PCB基板6以及PCB基板表面设置的激励元件（辐射元件）7、粘合层8、耐候金属箔9。各层层叠，层之间由分别由粘合层3、5、8粘结固定及密封形成封闭式结构。PCB基板6作为内层PCB基板，抗紫外线的PCB基板1和耐候金属箔9分别为外部叠层。
[0022]所述刚性叠层平板天线结构的多层结构中，采用高频介电损耗极低、低活化温度的聚烯烃基粘结剂混合物制成膜或板状的粘合层3、5、8。粘合层3、5、8可以是单层或三层共挤结构；在三层共挤形成的粘合层中，其中间层内可填充填料以匹配PCB 基板的介电常数，即粘结PCB板的三层结构的粘合层，其核心层内含有可控制介电常数的填料，通过调整比重，从而匹配其周边的PCB。采用低温热活化粘结剂，使附着预热层的泡沫聚合物如 PP、IXPE 和 IXPP的间隔层以及天线PCB基板，可通过热压将它们堆叠在一起。低温热活化粘结剂可防止高温导致结构变形和金属导体破裂。粘结剂的活化温度将在70~150摄氏度之间，具体取决于粘结材料的特性。
[0023]实验证明，本技术采用低熔点泡沫如MDPE、LDPE和PS的泡沫间隔层，在表面预热至80摄氏度后可以与所述粘合层/涂层完全结合。
[0024]在一些实施例中，PCB 基板连接层混合物即表面涂覆粘结剂，如果由聚烯烃制成，通过加入粘结促进剂，例如，Mitsui 的 Admer 和 Tafmer 产品系列，SK Polymers 的 Orevac 产品系列，Exxon Mobile Vistamaxx产品系列等，将优选易于与粘合层表皮粘结，
包括马来化聚烯烃和/或其他粘结促进剂。另外，EVA等级也可以用作极活化温度的粘合层。
[0025]间隔层4由轻质、低介电常数和低耗散系数的泡沫聚合物 PS、PE 和 PP 制成，优选由耐热性更高的交联泡沫塑料——聚乙烯和聚丙烯，其具有更高的耐热性。间隔层可采用低成本的低损耗商用泡沫（PS、PE 和 PP）。
[0026]PCB基板1、6优选包括PE或PP基材。PCB基板1，为具有带有金属箔辐射元件即寄生元件2贴片的单面PCB基板，且具有紫外线稳定性（即抗紫外线），作为天线结构的外部层。寄生元件2贴片在紫外线稳定（抗紫外线）的 PCB 基板的内侧面。该 PCB基板具有足够的厚度，其材料中添加有抗天气/环境的稳定添加剂和填料，本实施例的外部单面PCB，具有刚度、抗紫外线、耐候性等特点，因为辐射元件或寄生元件2贴片于基板6的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚性叠层平板天线结构，包括内层PCB基板、内层PCB基板上设置的激励元件、内层PCB基板两侧的两外部叠层；其特征在于：所述两外部叠层分别为单面PCB基板和耐候金属箔层，单面PCB基板与内层PCB基板之间设置有间隔层；天线寄生元件贴片设置于所述单面PCB基板内侧面；所述单面PCB基板、间隔层、内层PCB基板以及耐候金属箔之间由低温热活化粘结剂形成的粘合层进行粘合固定，形成整体封闭结构。2.如权利要求1所述的刚性叠层平板天线结构，其特征在于：所述间隔层为泡沫聚合物层。3.如权利要求2所述的刚性叠层平板天线结构，其特征在于：所述间隔层为PS、PE、PP、IXPE 或 IXPP泡沫聚合物层。4.如权利要求3所述的刚性叠层平板天线结构，其特征在于：所述间隔层为交联泡沫塑料层。5.如权利要求1所述的刚性叠层平板天线结构，其特征在于：所述粘合层是由低损耗聚烯烃粘结剂挤出形成的薄粘合层。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥斯特洛夫斯基瓦列里，
申请(专利权)人：中山市湛蓝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：