【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无电解镀 {顿其的无电解镀方法以及线路板的制造方法， 所述无电解镀液可以在形成于印刷线路板等上的槽或通孔中没有缺陷地埋入镀 敷的金属。
技术介绍
作为制造具有线宽20,、线距20阿那样的翻配线的多层繊的方法， 一直以来采用了各种镀敷方法。例如，作为其中一例的半加成法为如下镀敷技术在形成铜电路时，作为电镀铜的基底，迸行无电解镀铜，禾佣抗蚀剂形成电路图案，aii电f度铜形^i铜电路。但是，随着线宽、线距进一步变窄，该半加成法产生如下的问题。即，因 抗蚀剂的形成而容易产生位置偏移或显影不良等，容易产生断线或电路短路。另外，也存在如下问题在电镀铜，后，需要fflil蚀刻除去作为电镀铜的通 电用基底而形成的无电解镀铜，由于该蚀刻工序，产生需要的电路部分的断线 或由t赅杯足引起的电路短路等。另外，作为其它方法的实例，可列举全加成法。该全加鹏为如下镀敷技 术在对形成了通孔的基材赋予催化剂后，利用抗蚀剂形成电路图案，仅通过 无电解镀铜形成铜电路。但是，随着线宽、线l 腿一步变窄，在该全加成法中也产生如下的问题。 即，因抗蚀剂的形成而容易产生位置偏移或显影不良等，...
【技术保护点】
无电解镀液，其至少含有水溶性金属盐、还原剂和络合剂，同时含有包含下述通式（Ⅰ）～（Ⅴ）中任一个表示的至少１种硫类有机化合物的均化剂， Ｒ↑［１］－（Ｓ）↓［ｎ］－Ｒ↑［２］ （Ⅰ） Ｒ↑［１］－Ｌ↑［１］－（Ｓ）↓［ｎ］－Ｒ↑［２］ （ Ⅱ） Ｒ↑［１］－Ｌ↑［１］－（Ｓ）↓［ｎ］－Ｌ↑［２］－Ｒ↑［２］ （Ⅲ） Ｒ↑［１］－（Ｓ）↓［ｎ］－Ｌ↑［３］ （Ⅳ） Ｒ↑［１］－Ｌ↑［１］－（Ｓ）↓［ｎ］－Ｌ↑［３］ （Ⅴ） 通式（Ⅰ）～（Ⅴ）中，ｎ为１以上的整数， Ｒ ↑［１］、Ｒ↑［２］分别独立地为分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原...
【技术特征摘要】
JP 2008-7-1 2008-172657;JP 2009-6-8 2009-1371301、无电解镀液，其至少含有水溶性金属盐、还原剂和络合剂，同时含有包含下述通式(I)～(V)中任一个表示的至少1种硫类有机化合物的均化剂，R1-(S)n-R2 (I)R1-L1-(S)n-R2 (II)R1-L1-(S)n-L2-R2 (III)R1-(S)n-L3 (IV)R1-L1-(S)n-L3 (V)通式(I)～(V)中，n为1以上的整数，R1、R2分别独立地为分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团，L1、L2分别独立地为直链或支链烷基链、烷氨基链、亚烷基链、烷氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：堀田辉幸，石崎隆浩，川濑智弘，竹内雅治，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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