一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，该方法包括如下步骤：在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；将制备的电路图形浸入化学镀液中；化学镀液中放入两根电极，惰性阳极连接直流稳压或稳流电源的正极，阴极连接直流稳压或稳流电源的负极；设定电压或者电流后接通电源，以阴极接触印制的电路图形，引发化学镀过程，在电路图形上沉积金属；化学镀３０分钟后，取出电路图形清洗，获得金属化电路图形；本发明专利技术方法不需对印制的电路图形进行活化处理，操作步骤少，控制工艺参数少，容易操作，起镀速度快，镀层均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属材料表面化学处理的
，具体涉及一种电引发化学镀的加成法制 造印刷电路板(PCB)的方法。
技术介绍
印制电路板(PCB)在电脑主机板、显卡、网卡、内存条、电源、硬盘、光驱等部件广 泛使用。不仅如此，日常生活中使用的电冰箱、洗衣机、空调、家庭影院、DVD、手机等各种电 器都离不开印制电路板。甚至在工业、农业、科研、航天、航空等一切需要自动化和电气化的 地方，都少不了印制电路板。换言之，在现代社会中印制电路板无所不在。现代印制电路制造工艺主要分为加成法和减成法。减成法工艺是在覆铜箔层压板 表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主 要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。加成法工艺是在绝缘基材表面上，有选择 性地沉积导电金属而形成导电图形的方法。其优点如下(1)由于加成法避免大量蚀刻铜， 以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板生产成本。(2)加成法工艺比减 成法工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高了生产效率。尤其避免了产品档次越 高，工序越复杂的恶性循环。(3)加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：　　（１）在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形；　　（２）将步骤（１）制备的电路图形浸入化学镀液中；　　（３）化学镀液中放入两根电极，惰性阳极连接直流稳压或稳流电源的正极，阴极连接直流稳压或稳流电源的负极；　　（４）设定电压或者电流后接通电源，以阴极接触印制的电路图形，引发化学镀过程，在电路图形上沉积金属；　　（５）化学镀３０分钟后，取出电路图形清洗，获得金属化电路图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光辉，罗观和，陈世荣，潘湛昌，张惠冲，魏志钢，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]