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本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μｍ～百数十μｍ大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐...
该专利属于上村工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过上村工业株式会社授权不得商用。

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