【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体而言，涉及一种检测装置和半导体工艺设备。
技术介绍
1、晶圆制造主要包括晶圆加工、氧化、光刻、蚀刻、沉积、互连、测试、封装等工艺，在部分工艺过程中，设备前端模块(equipment front end module，efem)与工艺腔室配合进行晶圆加工。晶圆由前开式标准晶圆盒(foup)进行存储、定位、搬运和过程防护，晶圆传送盒与半导体前端设备模块之间对接通过装载端口模块(load port module)来完成。装载端口对晶圆传送盒进行定位、识别、开锁、检测，由半导体工艺设备前端模块内部机械手抓取，传输给工艺腔室进行加工。
2、装载端口模块(load port module)能够实现与前开式标准晶圆盒对接和装载动作。目前主要使用的是12英寸前开式标准晶圆盒，可满装25片300mm晶圆。天车(overheadhoist transfer，oht)将前开式标准晶圆盒放置在装载端口模块上，经过装载端口模块定位、状态检测、锁定、装载、开锁、扫描检测。晶圆的扫描检测是装载端口动作执行中的一个步骤(简称mapping)，检测装置进行扫描检测的目的是将前开式标准晶圆盒内部25片晶圆进行逐层检测，检测过程中如出现重片、空片、斜片、跨槽等现象，则将异常信息进行反馈处理。具体地，检测过程中，检测装置需要跟随升降门进行上下运动，将传感器伸入到前开式标准晶圆盒内部，与晶圆平行，检测晶圆片重片、斜片、跨槽等现象。检测装置在运行时，其带动检测晶圆的光纤传感器运动时，检测装置可能会产生震动。而在晶圆检测过程中需要检测装
技术实现思路
1、本技术的第一个目的在于提供一种检测装置，以解决现有检测装置运行时震动幅度大的技术问题。
2、本技术提供的检测装置，包括：第一安装件、第二安装件和驱动两者相对转动的驱动机构，所述第二安装件安装有第一传感器；所述驱动机构包括驱动件和导向组件，所述导向组件包括第一导向部和能够沿所述第一导向部相对运动的第一导向件；所述第一导向部配置为当所述第一导向件沿所述第一导向部运动时，所述第二安装件能够带动所述第一传感器移入或移出容纳晶圆的晶圆盒，当移入所述晶圆盒时，所述第一传感器能够进行晶圆异常信息检测；所述导向组件传动连接于所述驱动件的动力输出端且设置于所述第一安装件和所述第二安装件的一者，所述驱动件连接于所述第一安装件和所述第二安装件的另一者。
3、优选的技术方案中，所述第一导向部设置于第二导向件，所述驱动件安装于所述第一安装件的下端，所述第二导向件安装于所述第二安装件的下端。
4、优选的技术方案中，所述第一安装件包括：
5、本体部和固定连接于所述本体部下部的连接臂部，所述驱动件安装于所述连接臂部的下部。
6、优选的技术方案中，所述驱动件为线性驱动件，所述第二导向件设置于所述驱动件的动力输出端。
7、优选的技术方案中，所述驱动件的伸出方向向下，所述第一导向件位于所述驱动件的下方。
8、优选的技术方案中，所述驱动件为导杆气缸。
9、优选的技术方案中，所述导杆气缸上设置有磁性位置传感器。
10、优选的技术方案中，所述导杆气缸连接有调速阀。
11、优选的技术方案中，所述第二导向件还具有第二导向部，所述第二导向部与所述第一导向部相对设置。
12、优选的技术方案中，所述第一导向件包括能够与所述第一导向部滚动连接的导向轮，以及转动安装所述导向轮的导向轴，所述导向轴与所述驱动件传动连接。
13、优选的技术方案中，所述第一导向部配置为，当所述第一导向件沿所述第一导向部运动时，所述第一传感器的移动速度先逐渐增加然后再逐渐减少。
14、优选的技术方案中，所述第一导向部包括变速段，沿所述第一导向件与所述第一导向部相对运动的方向，所述驱动件的动力输出方向与所述变速段之夹角先逐渐增大后逐渐减小。
15、优选的技术方案中，所述第一导向部还包括限位段，所述限位段位于所述变速段的端部，沿所述第一导向件与所述第一导向部相对运动的方向，所述驱动件的动力输出方向与所述变速段平行。
16、优选的技术方案中，所述第二安装件套设于所述第一安装件，所述第二安装件包括侧支撑部，以及，与所述侧支撑部固定连接的顶支撑部；所述第一传感器固定安装于所述顶支撑部。
17、优选的技术方案中，所述检测装置还包括弹性件，所述弹性件连接于所述第一安装件和所述第二安装件之间，所述弹性件用于使得所述第一导向件抵接所述第一导向部。
18、优选的技术方案中，所述第一安装件与所述第二安装件枢接，所述驱动机构和所述第一传感器分别位于所述第一安装件与所述第二安装件枢接位置的相背两侧。
19、本技术的第二个目的在于提供一种半导体工艺设备，以解决检测装置运行时震动幅度大的技术问题。
20、本技术提供的半导体工艺设备，包括装载端口模块，所述装载端口模块包括移动平台和上述任一项的检测装置，所述移动平台用于承载晶圆盒并带动所述晶圆盒移动至检测位，所述检测装置用于对处在所述检测位的所述晶圆盒中的晶圆进行检测。
21、本技术来的有益效果是：
22、通过将第一导向件沿第一导向部运动，从而将驱动件的运动转化成第二安装件的运动，可以实现运动的稳定传递，在第二安装件运动过程中也不会发生往复的晃动，从而减少了整个检测装置的震动幅度。
23、通过在半导体工艺设备中设置上述检测装置，相应地，该半导体工艺设备具有上述检测装置的所有优势，在此不再一一赘述。
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1.一种检测装置，其特征在于，包括：第一安装件(230)、第二安装件(240)和驱动两者相对转动的驱动机构，所述第二安装件(240)安装有第一传感器(113)；所述驱动机构包括驱动件(220)和导向组件，所述导向组件包括第一导向部(211)和能够沿所述第一导向部(211)相对运动的第一导向件(250)；所述第一导向部(211)配置为当所述第一导向件(250)沿所述第一导向部(211)运动时，所述第二安装件(240)能够带动所述第一传感器(113)移入或移出容纳晶圆的晶圆盒，当移入所述晶圆盒时，所述第一传感器(113)能够进行晶圆异常信息检测；所述导向组件传动连接于所述驱动件(220)的动力输出端。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向部(211)设置于第二导向件(210)，所述驱动件(220)安装于所述第一安装件(230)的下端，所述第二导向件(210)安装于所述第二安装件(240)的下端。
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述第一安装件(230)包括：
4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述驱动
5.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述驱动件(220)的伸出方向向下，所述第一导向件(250)位于所述驱动件(220)的下方。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述驱动件(220)为导杆气缸。
7.根据权利要求2-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第二导向件(210)还具有第二导向部(213)，所述第二导向部(213)与所述第一导向部(211)相对设置。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向件(250)包括能够与所述第一导向部(211)滚动连接的导向轮(253)，以及转动安装所述导向轮(253)的导向轴(251)，所述导向轴(251)与所述驱动件(220)传动连接。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向部(211)配置为，当所述第一导向件(250)沿所述第一导向部(211)运动时，所述第一传感器(113)的移动速度先逐渐增加然后再逐渐减少。
10.根据权利要求9所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向部(211)包括变速段，沿所述第一导向件(250)与所述第一导向部(211)相对运动的方向，所述驱动件(220)的动力输出方向与所述变速段之夹角先逐渐增大后逐渐减小。
11.根据权利要求10所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向部(211)还包括限位段，所述限位段位于所述变速段的端部，沿所述第一导向件(250)与所述第一导向部(211)相对运动的方向，所述驱动件(220)的动力输出方向与所述变速段平行。
12.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第二安装件(240)套设于所述第一安装件(230)，所述第二安装件(240)包括侧支撑部(241)，以及，与所述侧支撑部(241)固定连接的顶支撑部(243)；所述第一传感器(113)固定安装于所述顶支撑部(243)。
13.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括弹性件(270)，所述弹性件(270)连接于所述第一安装件(230)和所述第二安装件(240)之间，所述弹性件(270)用于使得所述第一导向件(250)抵接所述第一导向部(211)。
14.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第一安装件(230)与所述第二安装件(240)枢接，所述驱动机构和所述第一传感器(113)分别位于所述第一安装件(230)与所述第二安装件(240)枢接位置的相背两侧。
15.一种半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备包括装载端口模块，所述装载端口模块包括移动平台(310)和权利要求1-14中任一项的检测装置，所述移动平台(310)用于承载晶圆盒并带动所述晶圆盒移动至检测位，所述检测装置用于对处在所述检测位的所述晶圆盒中的晶圆(199)异常信息进行检测。
...【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：第一安装件(230)、第二安装件(240)和驱动两者相对转动的驱动机构，所述第二安装件(240)安装有第一传感器(113)；所述驱动机构包括驱动件(220)和导向组件，所述导向组件包括第一导向部(211)和能够沿所述第一导向部(211)相对运动的第一导向件(250)；所述第一导向部(211)配置为当所述第一导向件(250)沿所述第一导向部(211)运动时，所述第二安装件(240)能够带动所述第一传感器(113)移入或移出容纳晶圆的晶圆盒，当移入所述晶圆盒时，所述第一传感器(113)能够进行晶圆异常信息检测；所述导向组件传动连接于所述驱动件(220)的动力输出端。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向部(211)设置于第二导向件(210)，所述驱动件(220)安装于所述第一安装件(230)的下端，所述第二导向件(210)安装于所述第二安装件(240)的下端。
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述第一安装件(230)包括：
4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述驱动件(220)为线性驱动件。
5.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述驱动件(220)的伸出方向向下，所述第一导向件(250)位于所述驱动件(220)的下方。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述驱动件(220)为导杆气缸。
7.根据权利要求2-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第二导向件(210)还具有第二导向部(213)，所述第二导向部(213)与所述第一导向部(211)相对设置。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述第一导向件(250)包括能够与所述第一导向部(211)滚动连接的导向轮(253)，以及转动安装所述导向轮(253)的导向轴(251)，所述导向轴(251)与所述驱动件(220)传动连接。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的检测装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明伟，
申请(专利权)人：北京七星华创集成电路装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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