本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其移载支撑装置。该移载支撑装置的第一支撑组件设置于承载框架的顶部，用于支撑第一晶圆；第二支撑组件与承载框架活动连接，用于承载第二晶圆；旋转升降组件设置于承载框架的底部，并且与第二支撑组件连接，用于带动承载框架旋转；旋转升降组件还用于带动第二支撑组件下降至第一位置，第二支撑组件的顶面低于第一支撑组件的顶面，以使第一支撑组件能承载第一晶圆；以及用于带动第二支撑组件上升至第二位置，第二支撑组件的顶面高于第一支撑组件的顶面，以使第二支撑组件能支撑第二晶圆。本申请实施例不仅能提高工作效率，而且还能实现晶圆的合片功能。的合片功能。的合片功能。
【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其移载支撑装置
[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其移载支撑装置。
技术介绍
[0002]目前，由于全球芯片行业需求的猛增和产能的急剧短缺，国内对于整个半导体行业更加重视并投入，在国家和政府的大力支持下，半导体行业产迎来更大的发展空间。研发生产过程中对半导体工艺设备的产能、可靠性等要求也随之加大，以及对高精度自动化需求也越来越高。
[0003]在半导体工艺设备的晶圆传输过程中，需要通过片盒(Foup)装载成批次的晶圆进出半导体工艺设备，为便于在清洁环境下对片盒中的晶圆(Wafer)进行加载、移载、卸载操作，半导体工艺设备的前端部设置有移载支撑装置，用来与上游传输机械手、下游工艺机械手对接，从而实现晶圆的自动加载、移载及卸载。但是现有的移载支撑装置在传输晶圆的过程中，清洗前及清洗后使用的支撑条为同一个支撑条的相同接触部位，对于清洗的晶圆造成了二次污染，从而造成清洗的工作效率较低；并且在传输过程中位置较为单一，无法实现晶圆的面对面和背对背方式的合片功能，从而造成对各种工艺的适用性较差。
技术实现思路
[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其移载支撑装置，用以解决现有技术存在的由于二次污染造成的工作效率较低以及适用性较差的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种移载支撑装置，设置于半导体工艺设备中，用于传输晶圆，包括：承载框架、第一支撑组件、第二支撑组件及旋转升降组件；所述第一支撑组件设置于所述承载框架的顶部，用于支撑第一晶圆；所述第二支撑组件与所述承载框架活动连接，并且与所述第一支撑组件相邻且交叉设置，用于承载第二晶圆；所述旋转升降组件设置于所述承载框架的底部，并且与所述第二支撑组件连接，用于带动所述承载框架旋转；所述旋转升降组件还用于带动所述第二支撑组件下降至第一位置，所述第二支撑组件的顶面低于所述第一支撑组件的顶面，以使所述第一支撑组件能承载所述第一晶圆；以及用于带动所述第二支撑组件上升至第二位置，所述第二支撑组件的顶面高于所述第一支撑组件的顶面，以使所述第二支撑组件能支撑所述第二晶圆。
[0006]于本申请的一实施例中，所述承载框架内形成有容置空间；所述移载支撑装置还包括有设置于所述容置空间内导向组件，所述第二支撑组件的顶端位于所述承载框架的顶部，所述第二支撑组件的底端伸入所述容置空间内，并且与所述导向组件连接，所述旋转升降组件通过所述导向组件与所述第二支撑组件连接。
[0007]于本申请的一实施例中，所述导向组件包括活动支撑板、导向部件及升降缓冲器，所述活动支撑板的顶面用于与所述第二支撑组件连接，所述活动支撑板的两侧边分别通过导向部件与所述容置空间两侧壁滑动连接，所述导向部件用于对所述活动支撑板导向及限
位；所述升降缓冲器设置于所述活动支撑板上，并且位于所述活动支撑板与所述容置空间的底壁之间，用于吸收所述活动支撑板升降过程中的振动。
[0008]于本申请的一实施例中，所述第一支撑组件及第二支撑组件均包括有侧支撑条及中部支撑条，两个所述侧支撑条相对设置，所述中部支撑条位于两个所述侧支撑条之间，所述侧支撑条及所述中部支撑条共同配合以支撑所述第一晶圆或第二晶圆的边缘。
[0009]于本申请的一实施例中，所述第二支撑组件的侧支撑条及所述中部支撑条均位于所述第一支撑组件的侧支撑条及中部支撑条的同一侧。
[0010]于本申请的一实施例中，所述侧支撑条及所述中部支撑条上均开设有多个沿自身轴向并列排布的容置槽，所述容置槽用于容置并卡合所述第一晶圆或所述第二晶圆的边缘。
[0011]于本申请的一实施例中，所述旋转升降组件包括有支撑套件、安装框架、升降驱动器及旋转驱动器，所述支撑套件包括内外嵌套且活动连接的内中心轴及外支撑轴，所述内中心轴的顶端与所述活动支撑板活动连接，所述内中心轴的底端与所述升降驱动器连接；所述外支撑轴的顶端与所述承载框架的底板连接，所述外支撑轴的底端与所述旋转驱动器连接；所述升降驱动器设置于所述安装框架内，所述旋转驱动器设置于所述安装框架的顶部。
[0012]于本申请的一实施例中，所述支撑套件还包括直线轴承，两个所述直线轴承分别位于所述外支撑轴的两端，并且位于所述内中心轴的外壁与外支撑轴的内壁之间。
[0013]于本申请的一实施例中，所述旋转升降组件还包括有活动部件，所述活动部件包括升降连接头及滚动轴承，所述升降连接头内嵌套有所述滚动轴承，所述滚动轴承套设于所述内中心轴的顶端，所述内中心轴通过所述活动部件与所述活动支撑板连接。
[0014]于本申请的一实施例中，所述升降驱动器为伸缩气缸，并且通过一气缸连接头与内中心轴连接；所述旋转驱动器为中空电机，所述旋转驱动器位于外支撑轴的底端，所述内中心轴穿过所述旋转驱动器与所述升降驱动器连接。
[0015]于本申请的一实施例中，所述移载支撑装置还包括水平驱动机构及竖直驱动机构，所述水平驱动机构沿水平方向延伸设置，用于驱动所述竖直驱动机构沿水平方向移动；所述竖直驱动机构沿竖直方向延伸设置，并且与所述旋转升降组件连接，用于带动所述旋转升降组件沿竖直方向移动。
[0016]于本申请的一实施例中，所述水平驱动机构包括有第一基板、第一丝杠组件、第一驱动部件及第一导轨组件，所述第一基板沿水平方向延伸设置；所述第一丝杠组件设置于所述第一基板的侧壁上，并且与所述第一基板平行设置；所述第一驱动部件与所述第一基板固定连接，并且与所述第一丝杠组件传动连接；所述第一导轨组件设置于所述第一基板的侧壁上，并且位于所述第一丝杠组件的两侧，所述第一导轨组件与所述第一丝杠组件平行设置。
[0017]于本申请的一实施例中，所述竖直驱动机构包括有第二基板、第二丝杠组件、第二驱动部件及第二导轨组件，所述第二基板沿竖直方向延伸设置，并且所述第二基板的一侧壁与所述第一丝杠组件及所述第一导轨组件连接；所述第二丝杠组件设置于所述第二基板的另一侧壁上，并且与所述第二基板平行设置；所述第二驱动部件与所述第二基板固定连接，并且与所述第二丝杠组件传动连接；所述第二导轨组件设置于所述第二丝杠组件的两
侧，所述第二导轨组件与所述第二丝杠组件平行设置，所述旋转升降组件与所述第二丝杠组件及所述第二导轨组件连接。
[0018]于本申请的一实施例中，所述移载支撑装置还包括有检测传感器及位置传感器，所述检测传感器设置于所述承载框架上，用于检测所述第一支撑组件是否承载有所述第一晶圆，或者用于检测所述第二支撑组件是否承载有所述第二晶圆；多个所述位置传感器分别设置于所述第一基板上及所述第二基板上，用于检测所述第一导轨组件相对于所述第一基板的位置，以及用于检测要所述第二导轨组件相对于所述第二基板的位置。
[0019]第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括：传输机械手、工艺机械手、工艺槽及如第一个方面提供的移载支撑装置，所述传输机械手用于在片盒及所述移载支撑装置之间传输所述第一晶圆或者第二晶圆，所述工艺本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移载支撑装置，设置于半导体工艺设备中，用于传输晶圆，其特征在于，包括：承载框架、第一支撑组件、第二支撑组件及旋转升降组件；所述第一支撑组件设置于所述承载框架的顶部，用于支撑第一晶圆；所述第二支撑组件与所述承载框架活动连接，并且与所述第一支撑组件相邻且交叉设置，用于承载第二晶圆；所述旋转升降组件设置于所述承载框架的底部，并且与所述第二支撑组件连接，用于带动所述承载框架旋转；所述旋转升降组件还用于带动所述第二支撑组件下降至第一位置，所述第二支撑组件的顶面低于所述第一支撑组件的顶面，以使所述第一支撑组件能承载所述第一晶圆；以及用于带动所述第二支撑组件上升至第二位置，所述第二支撑组件的顶面高于所述第一支撑组件的顶面，以使所述第二支撑组件能支撑所述第二晶圆。2.如权利要求1所述的移载支撑装置，其特征在于，所述承载框架内形成有容置空间；所述移载支撑装置还包括有设置于所述容置空间内导向组件，所述第二支撑组件的顶端位于所述承载框架的顶部，所述第二支撑组件的底端伸入所述容置空间内，并且与所述导向组件连接，所述旋转升降组件通过所述导向组件与所述第二支撑组件连接。3.如权利要求2所述的移载支撑装置，其特征在于，所述导向组件包括活动支撑板、导向部件及升降缓冲器，所述活动支撑板的顶面用于与所述第二支撑组件连接，所述活动支撑板的两侧边分别通过导向部件与所述容置空间两侧壁滑动连接，所述导向部件用于对所述活动支撑板导向及限位；所述升降缓冲器设置于所述活动支撑板上，并且位于所述活动支撑板与所述容置空间的底壁之间，用于吸收所述活动支撑板升降过程中的振动。4.如权利要求1所述的移载支撑装置，其特征在于，所述第一支撑组件及第二支撑组件均包括有侧支撑条及中部支撑条，两个所述侧支撑条相对设置，所述中部支撑条位于两个所述侧支撑条之间，所述侧支撑条及所述中部支撑条共同配合以支撑所述第一晶圆或第二晶圆的边缘。5.如权利要求4所述的移载支撑装置，其特征在于，所述第二支撑组件的侧支撑条及所述中部支撑条均位于所述第一支撑组件的侧支撑条及中部支撑条的同一侧。6.如权利要求4所述的移载支撑装置，其特征在于，所述侧支撑条及所述中部支撑条上均开设有多个沿自身轴向并列排布的容置槽，所述容置槽用于容置并卡合所述第一晶圆或所述第二晶圆的边缘。7.如权利要求3所述的移载支撑装置，其特征在于，所述旋转升降组件包括有支撑套件、安装框架、升降驱动器及旋转驱动器，所述支撑套件包括内外嵌套且活动连接的内中心轴及外支撑轴，所述内中心轴的顶端与所述活动支撑板活动连接，所述内中心轴的底端与所述升降驱动器连接；所述外支撑轴的顶端与所述承载框架的底板连接，所述外支撑轴的底端与所述旋转驱动器连接；所述升降驱动器设置于所述安装框架内，所述旋转驱动器设置于所述安装框架的顶部。8.如权利要求7所述的移载支撑装置，其特征在于，所述支撑套件还包括直线轴承，两个所述直线轴承分别位于所述外支撑轴的两端，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，孙增强，
申请(专利权)人：北京七星华创集成电路装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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