在聚焦离子束显微镜中进行快速样品制备的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种在聚焦离子束显微镜中进行快速样品制备的方法和装置，用于制备ＴＥＭ样品架（１７０）的样坯（１００），其包括片材（１２０），所述片材包括ＴＥＭ样品架模板（１７０）。片材（１２０）至少有一部分将ＴＥＭ样品架模块（１７０）与片材的其他部分相连。通过在压机中从样坯上切出ＴＥＭ样品架模板（１７０）而形成ＴＥＭ样品架（１７０），所述切削将纳操作器探针末梢（１５０）的针尖（１６０）与所形成的ＴＥＭ样品架（１７０）相接合，所述探针（１５０）的针尖（１６０）上连接有样品，用于在ＴＥＭ中进行检验。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚焦离子束(FIB)显微镜的使用，其用于制备样品，供在 透射电子显微镜(TEM)中进行后续分析，还涉及便于进行这些活动的装 置。
技术介绍
在当前集成电路器件的器件区域和互连叠层中，结构化的人工制品， 甚至是某些结构化层可以小到不能用扫描电子显微镜(SEM)中的辅助电 子图像或者FIB来进行可靠检测，该显微镜可提供约为3nm的体表面图像 分辨率。与之相比，TEM检验可提供更精细的图像分辨率(<0.1nm)，但 是需要安装在3mm直径栅格盘上的样品具有能透过电子(electron transparent) 100nm厚度)的部分。后来发展的技术可以用于切出或移走样本以用于检查，该检査很少需 要或者不需要在FIB中进行制备之前进行初始半导体模具样品的初步机械 制备。这些取样技术包括在FIB室外面进行的离位方法，以及在FIB 内进行的原位方法。这种原位取样技术是一系列FIB研磨和样品移动步骤，用于产生具体与位置相关的样本，用于在TEM或其他分析仪器中进行随后的观察。在原 位取样过程中，包含感兴趣区域的材料样品(通常是楔形的)首先通过FIB 中的离子束研磨过程从块样品如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备ＴＥＭ样品架的组件，所述组件包括：　至少一个探针末梢，所述探针末梢具有探针针尖；和　压机，用于将每个探针针尖接合到ＴＥＭ样坯上并从该样坯上切出ＴＥＭ样品架。

【技术特征摘要】
US 2003-11-11 60/519,046;US 2004-7-22 10/896,5961.一种用于制备TEM样品架的组件，所述组件包括至少一个探针末梢，所述探针末梢具有探针针尖；和压机，用于将每个探针针尖接合到TEM样坯上并从该样坯上切出TEM样品架。2. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述样坯还包括 片材；禾口一个或多个穿过所述片材的探针针尖间隙槽，用于将TEM样品架模板 连接到所述片材的边缘。3. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述片材包括一种金属， 其选自下列材料组成的组铜、钼、铝、金、银、镍和铍。4. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述片材具有表面瓦楞。5. 根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述样坯还包括对准孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯穆尔，
申请(专利权)人：全域探测器公司，
类型：发明
国别省市：US[]