System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种紫外加热双固化苯基聚硅氧烷组合物及其固化方法与应用技术_技高网

一种紫外加热双固化苯基聚硅氧烷组合物及其固化方法与应用技术

技术编号:41260065 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-11 09:18
本发明专利技术公开了一种紫外加热双固化苯基聚硅氧烷组合物及其固化方法与应用,包括如下原料:树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷、线性烯基封端苯基聚硅氧烷、线性氢基封端苯基聚硅氧烷、增粘助剂和光铂催化剂。通过紫外和加热双固化的方式解决光铂催化剂量过大及复杂体系结构中交联不够等缺点,同时,在树脂型MT型聚硅氧烷中引入烷基T结构,降低了苯基基团引起的结构刚性,进而降低了材料固化后的材料应力,提升了材料性能;所需使用的光铂催化剂含量较低,热固化温度低,可适用于不耐温器件的特殊封装,不仅成本低廉,而且固化后材料具有较高的固化硬度、良好的耐冷热冲击性能,抗硫化腐蚀性能、粘接性能及点亮老化性能等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶黏材料相关,尤其是涉及一种紫外加热双固化苯基聚硅氧烷组合物及其固化方法与应用


技术介绍

1、有机硅材料因拥有优异的机械性能、耐老化性能、良好的热稳定性、耐候性、柔韧性、高透光率、内应力小和低吸湿性等显著特点而被广泛的应用于led的封装。与甲基聚硅氧烷材料相比,苯基聚硅氧烷具有较高的折射率和耐温性,其性能更能满足大功率、高亮度led产品的封装需要,因而,苯基聚硅氧烷材料成为了各种封装形式首选的led封装材料。聚硅氧烷材料可以通过不同的方法固化形成三维交联网络而获得稳定的特性,这取决于是采用室温硫化(rtv)还是高温硫化(htv)反应。其中,铂配合物和许多其他配合物可以作为催化剂加速硅键氢化合物和脂肪族不饱和化合物之间的热活化加成反应。

2、近年来,紫外线固化技术以其快速、高效、节能、环保等优点在生产中得到了广泛的应用,近期的研究表明,一些铂催化剂也可以被紫外光激活,例如二(乙酰丙酮)铂(ⅱ)[pt(acac)2]或环戊二烯基铂配合物已被认为是氢化反应的有效催化剂,cn114933887a公开了一种耐高温黄变的聚有机硅氧烷组合物及其固化方法和固化物,以光活性铂金络合物为催化剂,在3000mj/cm2的照射下形成柔软的硅凝胶;cn105637035a公开了一种以光活性铂络合物为催化剂的图案转印的紫外固化有机硅组合物;值得一提的是光催化铂络合物的用量(≥250ppm)远大于热聚合中的使用量(5~20ppm)[journal of applied polymerscience,2019,136(47):48251],这将极大地增加生产成本,同时在复杂体系中的固化表现依然无法达到热聚合的交联程度。除此之外,通过对聚硅氧烷材料的丙酸改性、环氧改性或巯基改性也可以建立紫外固化体系,但存在材料工艺复杂且原有产品的性能显著降低等缺陷,例如丙烯酸基团的引入会大大降低材料的耐紫外性、环氧体系的引入会降低材料的耐温性、巯基的引入会影响材料的气味等。

3、mini led具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力,显示性能与厚度接近oled,并且在成本和寿命方面优于oled。mini led产品的大规模商用给mini led相关材料的制造行业带来了巨大商机。目前mini led基板方案主要有三种:pcb、fpc和玻璃,其中pcb和柔性fpc基板在受热时容易产生板弯和板翘现象,从而会出现色差和厚度均匀性问题。传统的热固化体系硅胶具有较高的热固化温度,大多在150℃~190℃,而紫外加成固化需要含量较高的催化剂,且在复杂体系中与热固化相比存在固化不完全的缺点。基于此,开发新的紫外和低温加热的双固化苯基聚硅氧烷的组合物的方案具有重要意义。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种新的苯基聚硅氧烷组合物,该组合物可以通过紫外、加热双固化方式固化,可大幅降低光铂催化剂用量。

2、根据本专利技术的一个方面,提出了一种苯基聚硅氧烷组合物,包括如下原料:树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷、线性烯基封端苯基聚硅氧烷、线性氢基封端苯基聚硅氧烷、增粘助剂和光铂催化剂;

3、其中,所述树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷中含有烷基t结构,具有如下通式a所示结构:

4、

5、线性乙烯基封端苯基聚硅氧烷,具有如下通式b所示结构:

6、

7、线性氢基封端苯基聚硅氧烷,具有如下通式c所示结构:

8、

9、所述光铂催化剂包括铂的环戊二烯配合物;

10、其中,通式a、b和c中的r基团各自独立地选自烷基、芳基中的至少一种;每个通式中的r之间相同或不同;不同通式中的r基团相同或不同;r1为线性烷基,n1为5-15的数值,n2为1-15的数值,n3为1-3的数值,n4、n5的和为1-5的数值;n4为0时,n5的值不小于3;n5为0时,n4为1-3的数值。

11、根据本专利技术的一种优选的实施方式,至少具有以下有益效果:本专利技术方案利用光铂催化剂的紫外光照射固化具有暗固化的机制,通过紫外和加热双固化的方式解决光铂催化剂量过大及复杂体系结构中交联不够等缺点,同时,在树脂型mt型聚硅氧烷中引入烷基t结构(r1为线性烷基),降低了苯基基团引起的结构刚性,进而降低了材料固化后的材料应力,提升了材料性能;采用本专利技术方案组合物所需使用的光铂催化剂含量较低,热固化温度低,可适用于不耐温器件的特殊封装,不仅成本低廉,而且固化后材料具有较高的固化硬度、良好的耐冷热冲击性能,抗硫化腐蚀性能、粘接性能及点亮老化性能等。

12、在本专利技术的一些实施方式中,所述烯基封端为乙烯基封端。

13、在本专利技术的一些实施方式中,所述线性烷基的碳原子数为1~18。

14、在本专利技术的一些实施方式中,所述线性烷基的碳原子数为1~6。

15、在本专利技术的一些实施方式中,所述线性烷基为甲基。也可以为乙基、丙基、丁基、戊基或己基等。

16、在本专利技术的一些实施方式中,r基团各自独立地选自1~6个碳原子数烷基、6~12个碳原子数芳基中的至少一种。

17、在本专利技术的一些实施方式中,r基团各自独立地选自甲基、乙基、苯基或萘基中的至少一种。

18、在本专利技术的一些实施方式中,所述增粘助剂包括助剂i和/或助剂ii,其中,助剂i的结构通式如下:

19、

20、助剂ii的结构通式如下:

21、

22、其中,r2选自烷基或羰基中的至少一种,a选自1至5的整数,m、q独立选自0至15的整数;r3为甲基丙烯酰氧丙基,r4为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基。

23、在本专利技术的一些实施方式中,a选自1至5的整数,m、q独立选自1至15的整数。

24、在本专利技术的一些实施方式中,所述助剂ii为甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷与二苯基二羟基硅烷的脱醇产物。

25、在本专利技术的一些实施方式中,所述光铂催化剂为铂的环戊二烯配合物为三甲基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(2-三甲氧基硅烷基)乙基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(三乙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(三丙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三乙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三丙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(甲基二甲氧基硅烷基)丙基环戊二烯基]铂(iv)和(三甲基)甲基环戊二烯合铂(iv)中的至少一种。本专利技术方案的催化剂材料廉价易得。

26、在本专利技术的一些实施方式中,所述组合物中光铂催化剂的含量为3~12ppm。

27、在本专利技术的一些实施方式中,所述组合物包括如下重量份的原料:50~65份树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷、2~8份线性烯基封端苯基聚硅氧烷、20~40份线性氢基封端苯基聚硅氧烷、1~10份增粘助剂和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:包括如下原料:树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷、线性烯基封端苯基聚硅氧烷、线性氢基封端苯基聚硅氧烷、增粘助剂和光铂催化剂;

2.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述烯基封端为乙烯基封端;和/或,所述线性烷基的碳原子数为1~18;优选地,所述线性烷基的碳原子数为1~6;优选地,所述线性烷基为甲基。

3.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:R基团各自独立地选自1~6个碳原子数烷基、6~12个碳原子数芳基中的至少一种;优选地,R基团各自独立地选自甲基、乙基、苯基或萘基中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述增粘助剂包括助剂I和/或助剂II,其中,助剂I的结构通式如下:

5.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述光铂催化剂为铂的环戊二烯配合物为三甲基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(2-三甲氧基硅烷基)乙基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三乙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(三丙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三乙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三丙基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(IV)、三甲基[(甲基二甲氧基硅烷基)丙基环戊二烯基]铂(IV)和(三甲基)甲基环戊二烯合铂(IV)中的至少一种;和/或,所述组合物中光铂催化剂的含量为3~12ppm。

6.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述组合物包括如下重量份的原料:50~65份树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷、2~8份线性烯基封端苯基聚硅氧烷、20~40份线性氢基封端苯基聚硅氧烷、1~10份增粘助剂和3~12ppm光铂催化剂,其中,所述光铂催化剂的添加量以铂含量计量。

7.根据权利要求1至6任一项所述的组合物的固化方法,其特征在于:包括如下步骤:

8.根据权利要求7所述固化方法,其特征在于:所述固化方法,包括如下条件中的至少一项:

9.一种胶黏剂,其特征在于:包括如权利要求1至6任一项所述的组合物。

10.一种元器件,其特征在于:包括基材和如权利要求1至6任一项所述的组合物得到的固化物;优选地,所述元器件为光学元器件或电学元器件;优选地,所述元器件为LED;更优选地,所述元器件为Mini LED。

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【技术特征摘要】

1.一种苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:包括如下原料:树脂型烯基封端苯基聚硅氧烷、线性烯基封端苯基聚硅氧烷、线性氢基封端苯基聚硅氧烷、增粘助剂和光铂催化剂;

2.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述烯基封端为乙烯基封端;和/或,所述线性烷基的碳原子数为1~18;优选地,所述线性烷基的碳原子数为1~6;优选地,所述线性烷基为甲基。

3.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:r基团各自独立地选自1~6个碳原子数烷基、6~12个碳原子数芳基中的至少一种;优选地,r基团各自独立地选自甲基、乙基、苯基或萘基中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述增粘助剂包括助剂i和/或助剂ii,其中,助剂i的结构通式如下:

5.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物,其特征在于:所述光铂催化剂为铂的环戊二烯配合物为三甲基[(三甲氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(2-三甲氧基硅烷基)乙基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(三乙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三甲基[(三丙氧基硅烷基)甲基环戊二烯基]铂(iv)、三乙基[(...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱帆曾幸荣张文彬朱国文朱青青孙兆维
申请(专利权)人:广东万木新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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