【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板领域，特别涉及基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法。
技术介绍
1、覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以 铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、 计算机、移动通讯等电子产品中。
2、覆铜板在贮存和运输的过程中易被空气中的水蒸气和氧气氧化，从而使其表面的cu层的结构遭到损失和破坏，影响覆铜板的性能。
3、目前针对覆铜板的防氧化处理主要是通过化学方法实现的。如记载在公开号为cn106757245a中的一种黑化铜箔的表面处理工艺、以及公开号为cn114481245a中的一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，均采用的是通过电镀的方法引入镍、钴、锌等元素提升抗氧化性能；如记载在公开号为cn115505983a中的一种挠性覆铜板生产用表面清洁工艺，其将覆铜板置于铜钝化剂中，利用化学方法在覆铜板表面形成钝化膜从而进行保护；如...
【技术保护点】
1.一种基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，所述氧化亚铜薄膜的厚度大于所述氧化铜薄膜厚度。
3.根据权利要求2所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处...
【技术特征摘要】
1.一种基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，所述氧化亚铜薄膜的厚度大于所述氧化铜薄膜厚度。
3.根据权利要求2所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，所述步骤s1具体包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的基于磁控溅射的覆铜板表面处理方法，其特征在于，第一分压范围为氧气含量占比7.5%～10%；第二分压的范围为氧气含量占比20%以上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：靳世旭，刘鑫，潘远志，
申请(专利权)人：苏州博志金钻科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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