【技术实现步骤摘要】
本技术涉及镀膜装置，具体为一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置。
技术介绍
1、镀膜装置是在对半导体生产用的镀膜工作中必不可少的装置之一，该装置用于对半导体的表面加工，通过将半导体放置在镀膜机的内侧，通过真空泵和氮气盒营造出真空、低温的环境，从而活动良好的镀膜效果，有鉴于此，传统的装置不够完善，没有便于半导体在镀膜过程中防止偏移的设施，而一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置能够为工作人员提供便捷。
2、专利文件kr100144091b1主要公开了半导体镀膜装置，“本专利技术涉及一种半导体电镀设备，更具体地，涉及一种用于产生强等离子体的等离子体产生装置(1)、填充有油炸粉末和粘合剂的混合物的混合罐(2)以及等离子体产生装置(1)。用于通过强等离子体注入从混合槽(2)供给的混合物的多针喷嘴(3)，以及用于模制引线框(5)的模制部件(9)的多针喷嘴(3)和掩模(4)的混合物，在掩模(4)中形成用于使要注入的混合物通过的孔，除了形成a)之外，并且本专利技术特别地使用等离子体来混合粘合剂和油炸粉末。通过喷涂，容易去除异物，同时保持镀层厚度，减少电镀缺陷，还可以减少工序数，提高生产率”。上述公开文献主要公开了如何减少电镀缺陷，还可以减少工序数，提高生产率的技术问题。
3、现有的镀膜装置通常在进行镀膜过程中容易使半导体发生偏移，不便于对半导体进行固定，降低了镀膜质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，能够解决现有技术中不便于对半导体进
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括镀膜机构，以及设置在镀膜机构内侧的夹紧机构，所述镀膜机构用于支撑夹紧机构，所述夹紧机构包括移动组件和弹性组件，移动组件用于将半导体夹紧或松开，弹性组件用于为半导体提供防护作用；
3、所述移动组件包括：设置在镀膜机构内部的双向丝杆，所述双向丝杆的一端通过轴承贯穿镀膜机构的内部安装有旋块，所述双向丝杆的另一端安装有挡板，所述双向丝杆的外侧螺纹安装有两个螺纹套，两个所述螺纹套的顶部分别安装有长板；
4、所述弹性组件包括：设置在两个长板远离彼此一侧的弹簧，所述弹簧远离长板的一端安装有圆板，所述圆板靠近弹簧的一侧安装有压杆，且压杆位于弹簧的内侧，所述压杆的一端安装有橡胶块。
5、优选的，所述镀膜机构包括：镀膜机和顶盖，镀膜机的顶部贯穿安装有真空泵，且真空泵位于顶盖的内侧，镀膜机的一侧安装有氮气盒，镀膜机的正面通过合页贯穿安装有玻璃门，镀膜机的正面安装有控制台，镀膜机的一侧贯穿放置有推杆，推杆的一端安装有细杆，细杆的外侧装套有半导体，镀膜机的内侧安装有支柱。
6、优选的，所述支柱的顶部安装有两个支杆，支杆的顶部安装有导向环。
7、优选的，所述导向环位于压杆的外侧，且导向环为压杆提供导向作用。
8、优选的，所述支柱的一侧安装有l杆，l杆的顶部安装有环管，环管的内侧贯穿安装有四个喷头。
9、优选的，所述支柱靠近推杆的一侧通过连接部件安装有风机。
10、优选的，所述支柱靠近推杆的一侧安装有支板，支板的一侧安装有导风板，且导风板位于风机的顶部，导风板的顶部贯穿安装有软管，且软管的一端贯穿安装在环管的外侧。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
12、1、本技术通过安装有移动组件，工作人员先抓住移动组件中的旋块旋转，使双向丝杆带动两个长板向彼此靠近的方向移动，使移动组件带动弹性组件向半导体的方向移动，弹性组件将半导体夹紧，使弹性组件中的橡胶块和弹簧在板半导体的反作用力下变形，弹性组件的形变为半导体提供保护作用，并将半导体夹紧固定。
13、2、本技术通过安装有支板，支板能够为导风板提供稳固支撑，导风板能够为空气提供导向作用，工作人员在镀膜前先通过推杆将半导体移动到环管的内侧，随后工作人员启动风机，使风机带动镀膜机内侧的空气流动，风机将空气吹向导风板的内侧，使空气穿过导风板和软管的内侧进入到环管的内侧，随后空气穿过环管和喷头的内侧吹向半导体的表面，使空气将半导体表面的灰尘吹走，使半导体在镀膜前进行除尘，防止半导体表面残留有灰尘影响镀膜效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括镀膜机构，以及设置在镀膜机构内侧的夹紧机构，其特征在于：所述镀膜机构用于支撑夹紧机构，所述夹紧机构包括移动组件和弹性组件，移动组件用于将半导体夹紧或松开，弹性组件用于为半导体提供防护作用；
2.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机构包括：镀膜机(1)和顶盖(2)，镀膜机(1)的顶部贯穿安装有真空泵(3)，且真空泵(3)位于顶盖(2)的内侧，镀膜机(1)的一侧安装有氮气盒(4)，镀膜机(1)的正面通过合页贯穿安装有玻璃门(5)，镀膜机(1)的正面安装有控制台(6)，镀膜机(1)的一侧贯穿放置有推杆(7)，推杆(7)的一端安装有细杆(8)，细杆(8)的外侧装套有半导体(9)，镀膜机(1)的内侧安装有支柱(10)。
3.根据权利要求2所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支柱(10)的顶部安装有两个支杆(20)，支杆(20)的顶部安装有导向环(21)。
4.根据权利要求3所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述导向环(21)位于
5.根据权利要求3所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支柱(10)的一侧安装有L杆(26)，L杆(26)的顶部安装有环管(27)，环管(27)的内侧贯穿安装有四个喷头(28)。
6.根据权利要求5所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支柱(10)靠近推杆(7)的一侧通过连接部件安装有风机(22)。
7.根据权利要求6所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支柱(10)靠近推杆(7)的一侧安装有支板(23)，支板(23)的一侧安装有导风板(24)，且导风板(24)位于风机(22)的顶部，导风板(24)的顶部贯穿安装有软管(25)，且软管(25)的一端贯穿安装在环管(27)的外侧。
...【技术特征摘要】
1.一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括镀膜机构，以及设置在镀膜机构内侧的夹紧机构，其特征在于：所述镀膜机构用于支撑夹紧机构，所述夹紧机构包括移动组件和弹性组件，移动组件用于将半导体夹紧或松开，弹性组件用于为半导体提供防护作用；
2.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述镀膜机构包括：镀膜机(1)和顶盖(2)，镀膜机(1)的顶部贯穿安装有真空泵(3)，且真空泵(3)位于顶盖(2)的内侧，镀膜机(1)的一侧安装有氮气盒(4)，镀膜机(1)的正面通过合页贯穿安装有玻璃门(5)，镀膜机(1)的正面安装有控制台(6)，镀膜机(1)的一侧贯穿放置有推杆(7)，推杆(7)的一端安装有细杆(8)，细杆(8)的外侧装套有半导体(9)，镀膜机(1)的内侧安装有支柱(10)。
3.根据权利要求2所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述支柱(10)的顶部安装有两个支杆(20)，支杆(20)的顶部安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊超，
申请(专利权)人：西安翰源辰芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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