【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测装置，具体为一种半导体芯片平整度检测装置。
技术介绍
1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片有硅芯片、砷化镓、锗等，而其半导体芯片在生产完成后需要做平整度检测，为此方便半导体芯片的后续使用，找出未合格的半导体芯片。
2、现有的检测装置可以对半导体芯片通过激光进行检测，但无法方便对未合格的半导体芯片进行收集，因当半导体芯片检测未合格时需要人工对芯片进行拿取，且人工需要使用外界的容器对未合格的芯片进行收集，此工作步骤十分不便捷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片平整度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的使得检测装置可以方便对未合格的半导体芯片进行收集的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片平整度检测装置，包括:
3、工作台，所述工作台的外壁安装有检测台，所述检测台的内壁安装有电机，所述电机的外壁安装有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的外壁环绕安装有移动块；
4、所述移动块的外壁设有调节槽，所述调节槽的内壁安装有锁紧板，所述锁紧板的外壁设有螺纹槽，所述调节槽的内壁活动安装有滑动板，所述滑动板的外壁安装有螺纹杆，且螺纹杆的一端延伸至螺纹槽的内部，所述滑动板的外壁安装有杆体，所述杆体的外壁安装有电磁铁，所述电磁铁的外壁安装有磁铁本体，所述磁铁本体的外壁安装有收集盒。
5、优选的，所述检测台的内壁安装有平整测试结构，所述移
6、优选的，所述检测台的内壁安装有除尘盒，所述检测台的外壁设有通风槽，且通风槽的一端延伸至除尘盒的内部，所述通风槽的内壁安装有防尘网。
7、优选的，所述除尘盒的内壁安装有除尘扇。
8、优选的，所述除尘盒的内壁安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端设有吸尘网。
9、优选的，所述电动伸缩杆的输出端安装有安装壳，所述安装壳的内壁设有卡槽，所述吸尘网的外壁安装有安装柱，所述安装柱的外壁设有安装槽，所述安装槽的内壁安装有滑杆，所述滑杆的外壁环绕安装有滑板，所述安装槽的内壁安装有弹簧，且弹簧的一端延伸至滑板的外壁。
10、优选的，所述滑板的外壁安装有卡柱。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、1.本技术通过安装有收集装置，方便对未合格的半导体芯片进行收集，当半导体芯片检测未合格时需要人工对芯片进行拿取，且人工需要使用外界的容器对未合格的芯片进行收集，此工作步骤十分不便捷，故需要使得检测装置具有自动对未合格的芯片进行收集，根据半导体芯片的大小不同，推动杆体，使得滑动板在调节槽中移动，其目的为了调节两组杆体的间距，随后利用对应的螺纹杆固定到螺纹槽中，则对滑动板进行固定，随后取来收集盒，使得磁铁本体与电磁铁相吸附，则电磁铁通电将磁铁本体相吸，则将收集盒安装在杆体的外部，则此时若检测的芯片不合格，直接使得夹持机构不对芯片进行夹持，则芯片直接落入收集盒中进行收集，则方便对未合格的半导体芯片进行收集，无需人工收集减轻工人劳动强度；
13、2.本技术通过安装有清理结构，方便对半导体芯片上的灰尘进行清除，半导体芯片上若堆积灰尘的情况，则会导致平整测试结构对半导体芯片进行检测存在误差的情况，故需要对半导体芯片在安放完成时，对半导体芯片表面的灰尘进行清理，减小检测的误差，首先电动伸缩杆工作将安装壳移到除尘盒的外部，将吸尘网上的安装柱移动至安装壳中，按动卡柱使得滑板在滑杆上移动，弹簧受压，当卡柱移动至卡槽的一侧时，弹簧复位将卡柱弹入卡槽中，则将吸尘网安装在安装壳的外壁，随后电动伸缩杆工作将吸尘网移动至除尘盒中，通风槽使得除尘盒内部空气流通，随后除尘扇工作对半导体芯片上的灰尘进行清理，防止半导体芯片上堆积灰尘而影响其检测效果。
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1.一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，包括:
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述检测台(2)的内壁安装有平整测试结构(3)，所述移动块(6)的外壁安装有夹持机构(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述检测台(2)的内壁安装有除尘盒(17)，所述检测台(2)的外壁设有通风槽(19)，且通风槽(19)的一端延伸至除尘盒(17)的内部，所述通风槽(19)的内壁安装有防尘网(20)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述除尘盒(17)的内壁安装有除尘扇(18)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述除尘盒(17)的内壁安装有电动伸缩杆(21)，所述电动伸缩杆(21)的输出端设有吸尘网(22)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述电动伸缩杆(21)的输出端安装有安装壳(23)，所述安装壳(23)的内壁设有卡槽(24)，所述吸尘网(22)的外壁安装
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述滑板(28)的外壁安装有卡柱(30)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，包括:
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述检测台(2)的内壁安装有平整测试结构(3)，所述移动块(6)的外壁安装有夹持机构(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述检测台(2)的内壁安装有除尘盒(17)，所述检测台(2)的外壁设有通风槽(19)，且通风槽(19)的一端延伸至除尘盒(17)的内部，所述通风槽(19)的内壁安装有防尘网(20)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于：所述除尘盒(17)的内壁安装有除尘扇(18)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片平整度检测装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：白晓琴，
申请(专利权)人：西安翰源辰芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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