【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路芯片加工，具体为一种电路芯片加工用贴片装置。
技术介绍
1、电路板是智能设备中重要的组成部分，在电路板生产加工过程中，往往需要将一些电性元件贴合到电路板上，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片装置。
2、专利文件cn215818804u公开了一种集成电路加工用贴片装置，“包括圆形底座，圆形底座上表面的圆心处设置有升降杆，圆形底座内部设置有驱动升降杆旋转的旋转机构，升降杆的顶部一端连接有固定圆盘，固定圆盘的外表面沿其周向等间隔设置有复数个伸缩杆，伸缩杆的伸缩端上设置有安装架，安装架上安装有芯片吸取机构；采用上述技术方案，将待贴片的芯片叠放在存放筒内，再将电路板一一放置在夹座内，在旋转机构和升降杆的作用下，能够驱动固定圆盘上的芯片吸取机构进行旋转和升降运动，伸缩杆能够驱动芯片吸取机构在水平方向上进行运动，从而通过芯片吸取机构将存放筒内的芯片取出，准确贴放在对应的电路板上，提供了一种贴片效率高的集成电路加工用贴片装置。”
3、但是上述公开文献中对于现有的贴片装置，在进行运行贴片过程中，大都为开放状态，缺少遮挡保护机构，人体部位可以误入装置内，容易对人体造成伤害，影响装置正常运行的问题处理不善。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电路芯片加工用贴片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的缺少遮
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路芯片加工用贴片装置，包括位移控制机构、主滑轨、齿条和控制壳，所述位移控制机构的外壁安装有主滑轨，所述主滑轨的内壁设有齿条，且齿条相对主滑轨滑动，所述主滑轨的外壁安装有控制壳，所述控制壳的外壁安装有第一电机，且第一电机的输出端延伸进控制壳的内部，所述第一电机的输出端安装有齿轮，且齿条与齿轮相啮合，所述齿条的外壁安装有保护遮板，主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构，控制壳用于支撑第一电机保护齿轮；
3、所述位移控制机构的外壁安装有副滑轨，且副滑轨位于主滑轨的一侧，所述保护遮板的外壁安装有滑块，且滑块相对副滑轨滑动。
4、优选的，所述位移控制机构的底部安装有竖支杆，竖支杆的底端安装有底槽，竖支杆可以对位移控制机构进行支撑。
5、优选的，所述底槽的内壁设有放置槽，放置槽用于放置电路板。
6、优选的，所述位移控制机构的底部设有吊支杆，且吊支杆相对位移控制机构滑动。
7、优选的，所述吊支杆的外壁安装有气缸，气缸的输出端安装有吸取头，气缸可以带动吸取头上下。
8、优选的，所述底槽的外壁安装有主支壳，主支壳的顶部安装有第二电机，且第二电机的输出端延伸进主支壳的内部，第二电机的输出端安装有丝杠，丝杠的外壁套装有螺母，且螺母与丝杠相啮合，螺母的外壁安装有助抬板，主支壳用于承载可以控制助抬板升降的机构，第二电机可以带动丝杠转动。
9、优选的，所述底槽的外壁安装有副支壳，且副支壳位于主支壳的一侧，副支壳的内部底壁安装有滑杆，滑杆的外壁套装有滑套，且滑套相对滑杆滑动，滑套的外壁与助抬板的外壁相连接，副支壳用于承载滑杆，滑套可以沿滑杆上下滑动。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1.本技术通过安装有主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构，控制壳用于支撑第一电机保护齿轮，第一电机可以带动齿轮转动，齿轮可以带动齿条上下移动，齿条可以带动保护遮板上下移动，滑块可以在副滑轨内上下滑动，由此可以让保护遮板稳定上下移动，当贴片装置进行贴片操作时，保护遮板下移起到遮挡保护作用，保护遮板由防爆玻璃制成，由此实现有效防止意外的发生；
12、2.本技术通过安装有主支壳用于承载可以控制助抬板升降的机构，第二电机可以带动丝杠转动，丝杠可以带动螺母上下移动，螺母可以带动助抬板上下移动，副支壳用于承载滑杆，滑套可以沿滑杆上下滑动，由此可以让助抬板稳定上下移动，助抬板可以将放置槽抬出底槽，实现便于取出电路芯片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路芯片加工用贴片装置，包括位移控制机构(1)、主滑轨(2)、齿条(3)和控制壳(4)，其特征在于：所述位移控制机构(1)的外壁安装有主滑轨(2)，所述主滑轨(2)的内壁设有齿条(3)，且齿条(3)相对主滑轨(2)滑动，所述主滑轨(2)的外壁安装有控制壳(4)，所述控制壳(4)的外壁安装有第一电机(5)，且第一电机(5)的输出端延伸进控制壳(4)的内部，所述第一电机(5)的输出端安装有齿轮(6)，且齿条(3)与齿轮(6)相啮合，所述齿条(3)的外壁安装有保护遮板(7)；
2.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述位移控制机构(1)的底部安装有竖支杆(10)，竖支杆(10)的底端安装有底槽(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的内壁设有放置槽(12)。
4.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述位移控制机构(1)的底部设有吊支杆(13)，且吊支杆(13)相对位移控制机构(1)滑动。
5.根据权利要求4所述的一种电路芯片加工
6.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的外壁安装有主支壳(16)，主支壳(16)的顶部安装有第二电机(17)，且第二电机(17)的输出端延伸进主支壳(16)的内部，第二电机(17)的输出端安装有丝杠(18)，丝杠(18)的外壁套装有螺母(19)，且螺母(19)与丝杠(18)相啮合，螺母(19)的外壁安装有助抬板(20)。
7.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的外壁安装有副支壳(21)，且副支壳(21)位于主支壳(16)的一侧，副支壳(21)的内部底壁安装有滑杆(22)，滑杆(22)的外壁套装有滑套(23)，且滑套(23)相对滑杆(22)滑动，滑套(23)的外壁与助抬板(20)的外壁相连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电路芯片加工用贴片装置，包括位移控制机构(1)、主滑轨(2)、齿条(3)和控制壳(4)，其特征在于：所述位移控制机构(1)的外壁安装有主滑轨(2)，所述主滑轨(2)的内壁设有齿条(3)，且齿条(3)相对主滑轨(2)滑动，所述主滑轨(2)的外壁安装有控制壳(4)，所述控制壳(4)的外壁安装有第一电机(5)，且第一电机(5)的输出端延伸进控制壳(4)的内部，所述第一电机(5)的输出端安装有齿轮(6)，且齿条(3)与齿轮(6)相啮合，所述齿条(3)的外壁安装有保护遮板(7)；
2.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述位移控制机构(1)的底部安装有竖支杆(10)，竖支杆(10)的底端安装有底槽(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底槽(11)的内壁设有放置槽(12)。
4.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述位移控制机构(1)的底部设有吊支杆(13)，且吊支杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：白晓琴，
申请(专利权)人：西安翰源辰芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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