【技术实现步骤摘要】
本技术涉及点胶机构，具体为一种用于半导体芯片生产的点胶机构。
技术介绍
1、点胶机构是对生产中的半导体芯片进行点胶的装置，通常情况下半导体芯片在生产中需要进行点胶工序，使半导体芯片能够粘连牢固且具备防水作用，半导体芯片能够适用于后续日常生活中，有鉴于此，传统的装置不够完善，没有可以方便该装置与点胶设备进行安装的设施，而一种用于半导体芯片生产的点胶机构能够为上述问题提供解决方案；
2、专利文件：cn218475526u公开了一种半导体芯片的点胶机构，“包括底座和点胶组件；底座：左右两侧面的凹槽内均固定有主直线电机，所述主直线电机动子座的外侧面与架体内侧面的底端连接，所述架体顶面的凹槽内设有直线电机，所述直线电机动子座的顶面安装有与架体外侧滑动的固定架，所述固定架的前后两侧面均固定有电动推杆，两个电动推杆的底端分别与固定架外侧滑动的调节架顶面的两侧连接，所述点胶组件固定在固定架的左侧面，所述架体的顶面设有供料单元，所述底座的顶面两侧均设有固定单元；其中：还包括控制器，该用于半导体芯片的点胶机构，供料量足，实用性强，工作效率高。”上述公开文件主要公开了半导体芯片的点胶机构，供料量足，实用性强，工作效率高的问题；
3、现有的点胶机构通常需要通过固定部件与点胶设备固定连接，不便于将点胶设备与点胶机构进行安装，降低了实用性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片生产的点胶机构，能够解决现有技术中不便于安装点胶机构，实用性低的技术问题。
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3、所述夹持零件包括：设置在支板背面的方盒，所述方盒的内侧通过连接部件安装有扣板，且扣板贯穿方盒的背面；
4、所述固定零件包括：设置在一个扣板的顶部和另一个扣板的底部的固扣，两个所述扣板的相对端安装有弹力带，且弹力带交错装套在固扣的外侧。
5、优选的，所述点胶组件包括：设置在安装组件的正面的支板，支板的正面安装有两个气泵，两个气泵的底部安装有导管，导管的正面贯穿安装有两个注胶管，导管的底端安装有点胶头。
6、优选的，所述夹持零件包括：设置在方盒内侧的两个扣板，两个扣板之间安装有弹簧，方盒的一侧贯穿开设有通口，两个扣板的一侧安装有支杆，且支杆贯穿通口的内侧。
7、优选的，所述方盒的底部安装有长板，长板的底部安装有撑板。
8、优选的，所述撑板的内部贯穿开设有通槽，且通槽装套在点胶头的外侧，撑板的背面贯穿底部嵌合安装有l板。
9、优选的，所述l板的正面贯穿通槽的背面内壁安装有橡胶板，且橡胶板位于通槽的内侧，且橡胶板与点胶头的底端紧密贴合。
10、优选的，所述l板的内部通过螺纹贯穿安装有螺栓，且螺栓通过螺纹贯穿撑板的背面，螺栓的背面安装有转板，转板的正面开设有指槽。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
12、1、本技术通过安装有夹持零件，工作人员可以通过将固定零件解除固定，同时再将夹持零件对点胶设备进行夹持，同时再将固定零件重新固定后使夹持零件与点胶设备夹持的更加紧密，从而能够方便点胶组件与点胶设备进行安装，提高了实用性。
13、2、本技术通过安装有l板，当点胶组件不需要对半导体芯片进行点胶工作时，使气泵带动导管和点胶头移动至通槽的内侧，再将手指放置指槽的内侧，手持转板通过外力带动螺栓沿着螺纹方向移动，使螺栓带动l板一起向靠近通槽的方向移动，使l板带动橡胶板紧贴点胶头的底部开口移动，使橡胶板的正面与通槽的内壁贴合，此时使橡胶板能够利用自身具有弹性对点胶头的底部开口进行密封闭合，从而能够方便使点胶头的内侧胶水风化凝固，使点胶头的开口被堵塞，影响下一次使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括点胶组件，以及点胶组件背面设置的安装组件，其特征在于：所述安装组件包括夹持零件和固定零件，所述夹持零件用于夹持固定外界点胶机的传动杆，所述固定零件使夹持零件夹持的更加紧密，所述夹持零件和固定零件对点胶组件进行夹持固定在外界点胶机上；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述点胶组件包括：设置在安装组件的正面的支板(1)，支板(1)的正面安装有两个气泵(2)，两个气泵(2)的底部安装有导管(4)，导管(4)的正面贯穿安装有两个注胶管(3)，导管(4)的底端安装有点胶头(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述夹持零件包括：设置在方盒(6)内侧的两个扣板(7)，两个扣板(7)之间安装有弹簧(8)，方盒(6)的一侧贯穿开设有通口(9)，两个扣板(7)的一侧安装有支杆(10)，且支杆(10)贯穿通口(9)的内侧。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述方盒(6)的底部安装有长板(13)，长板(13)的
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述撑板(14)的内部贯穿开设有通槽(15)，且通槽(15)装套在点胶头(5)的外侧，撑板(14)的背面贯穿底部嵌合安装有L板(16)。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述L板(16)的正面贯穿通槽(15)的背面内壁安装有橡胶板(17)，且橡胶板(17)位于通槽(15)的内侧，且橡胶板(17)与点胶头(5)的底端紧密贴合。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述L板(16)的内部通过螺纹贯穿安装有螺栓(18)，且螺栓(18)通过螺纹贯穿撑板(14)的背面，螺栓(18)的背面安装有转板(19)，转板(19)的正面开设有指槽(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括点胶组件，以及点胶组件背面设置的安装组件，其特征在于：所述安装组件包括夹持零件和固定零件，所述夹持零件用于夹持固定外界点胶机的传动杆，所述固定零件使夹持零件夹持的更加紧密，所述夹持零件和固定零件对点胶组件进行夹持固定在外界点胶机上；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述点胶组件包括：设置在安装组件的正面的支板(1)，支板(1)的正面安装有两个气泵(2)，两个气泵(2)的底部安装有导管(4)，导管(4)的正面贯穿安装有两个注胶管(3)，导管(4)的底端安装有点胶头(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于：所述夹持零件包括：设置在方盒(6)内侧的两个扣板(7)，两个扣板(7)之间安装有弹簧(8)，方盒(6)的一侧贯穿开设有通口(9)，两个扣板(7)的一侧安装有支杆(10)，且支杆(10)贯穿通口(9)的内侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：白晓琴，
申请(专利权)人：西安翰源辰芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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