一种用于水平溅射镀膜的夹具制造技术

本申请属于磁控溅射镀膜设备技术领域，公开一种用于水平溅射镀膜的夹具。该用于水平溅射镀膜的夹具包括：弓形柱、下定位销、上定位销；弓形柱由立柱、平行设置的上横梁及下横梁组成，上横梁及下横梁的一端分别水平装配于立柱的上端及下端；上定位销设置于上横梁顶部居中位置，下定位销设置于下横梁底部居中位置；立柱上设置夹持单元；夹持单元由刚性夹持臂与弹性夹持臂组成，夹持单元中刚性夹持臂设置于弹性夹持臂下方，刚性夹持臂用于支撑并夹持待镀膜工件底部，弹性夹持臂用于夹持待镀膜工件顶部。本申请中用于水平溅射镀膜的夹具对不同尺寸和形状的基片镀膜工艺具有较佳的兼容性，适合集群架构或标准半导体类型的自动化、适用于大批量生产。于大批量生产。于大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种用于水平溅射镀膜的夹具


[0001]本申请属于磁控溅射镀膜设备
，具体涉及一种可以适用于不同尺寸、形状基片和不同薄膜的磁控溅射镀膜夹具。

技术介绍

[0002]磁控溅射是当前广泛应用的镀膜技术，被普遍应用于微电子、光学薄膜和集成电路等领域。阴极的放置方式是影响溅射镀膜工艺和薄膜性能的一项重要因素。阴极的放置方式主要包括水平放置和垂直放置，根据阴极放置的不同，磁控溅射的方式又分为垂直溅射镀膜和水平溅射镀膜。
[0003]在垂直溅射镀膜中，阴极水平放置，基板平行于阴极放置，这样溅射方向是垂直的。该过程可以是向上溅射或向下溅射。向上溅射时，基板位于阴极上方，溅射方向向上；向下溅射相反，基板位于阴极下方，溅射方向向下。对于垂直溅射镀膜，其好处是可以利用重力将基板固定到位，因此，可以获得更好的边缘排除。静电卡盘通常用作复合半导体应用的垂直溅射中的夹具，因为它们提供良好的热传递并有助于防止基板翘曲。但垂直配置有两个主要缺点：首先是在沉积过程中存在来自剥落防护罩的颗粒落到基板上的风险，对于难以支撑的大型基板，在沉积过程中很难保持基板平整；此外，这些相同的颗粒还可能落下并落在阴极靶材上，从而产生电弧影响产品质量。
[0004]水平溅射镀膜中，阴极垂直放置，基板平行于阴极放置，这样溅射方向是水平的。水平溅射镀膜的一个好处是，不必担心剥落的颗粒。由于重力，粒子会倾向于落到腔室底部，而不是落在阴极或基板上，这对于获得高质量的薄膜是极为有利的。水平配置中的重力作用也有助于基材保持良好的平整度；水平配置也有一些机械优势，使用固定装置将它们简单地悬挂在腔室内会更容易。固定和夹紧是水平配置的基本要求，以保持基板就位和直立。现有的水平溅射镀膜夹具都是针对单一尺寸和单一形状的基片。对于不同尺寸和形状的基片镀膜工艺的兼容性、适合集群架构或标准半导体类型的自动化、减少工装对基片的遮挡、提高装配效率、适用于大批量生产是目前镀膜
需要解决的难题。

技术实现思路

[0005]为解决
技术介绍
中指出的水平溅射镀膜夹具存在的技术问题，本申请采取如下技术方案：
[0006]一种用于水平溅射镀膜的夹具，包括：弓形柱、下定位销、上定位销；所述的弓形柱由立柱、平行设置的上横梁及下横梁组成，所述上横梁及下横梁的一端分别水平装配于立柱的上端及下端；上定位销设置于上横梁顶部居中位置，下定位销设置于下横梁底部居中位置；所述立柱上设置夹持单元；所述夹持单元由刚性夹持臂与弹性夹持臂组成，夹持单元中刚性夹持臂设置于弹性夹持臂下方，刚性夹持臂用于支撑并夹持待镀膜工件底部，弹性夹持臂用于夹持待镀膜工件顶部。
[0007]本申请的用于水平溅射镀膜的夹具中夹持单元由刚性夹持臂与弹性夹持臂组成，
弹性夹持臂即可实现对待镀膜工件的快速装夹及取下，又可适配不同尺寸的工件；下定位销、上定位销均居中设置可使待镀膜工件的对称轴线位于弓形柱旋转轴上，从而使溅射镀膜更加均匀。
[0008]优选方案为：所述的夹持单元设置为若干个，若干个夹持单元自上而下依次装配于所述立柱上。将多个夹持单元依次装配于立柱上，可实现待镀膜工件批量化装夹。
[0009]优选的，夹持单元中刚性夹持臂与弹性夹持臂之间的立柱区域上装配侧边限位条。侧边限位条可防止待镀膜工件向侧边方向移动。
[0010]优选的，所述立柱上设置有用于装配夹持单元的键槽，键槽长度方向配置为竖直方向。在立柱上竖直设置键槽，可方便对夹持单元中刚性夹持臂与弹性夹持臂之间距离进行调节，以实现对不同尺寸的待镀膜工件装夹。
[0011]优选的，所述刚性夹持臂中包含两处向上突起的支撑部，所述支撑部上端面设置有向内凹陷的圆弧形凹槽。两处向上突起的支撑部可最大限度使得待镀膜工件悬空减少遮挡，向内凹陷的圆弧形凹槽即可适配不同厚度的镀膜工件，又可实现对镀膜工件底边的夹持。
[0012]进一步的，刚性夹持臂中两处向上突起的支撑部之间距离配置为可调节，并通过锁紧装置对支撑部之间距离进行锁止。支撑部之间距离配置为可调节可以适配以进一步对不同尺寸的镀膜工件的装夹。
[0013]优选的，所述弹性夹持臂中包括一处向下突起的夹持部，所述夹持部下端面设置有向内凹陷的圆弧形凹槽。弹性夹持臂中的圆弧形凹槽实现对镀膜工件顶边的装夹。
[0014]优选的，弹性夹持臂上设置有装夹拨片。设置的装夹拨片便于手动调节弹性夹持臂的张力实现对待镀膜工件的快速装夹及拆卸。
[0015]更为详尽地，还包括：传动杆、上限位盘、支撑盘、下限位盘；所述传动杆配置为竖直方向，传动杆顶端装配上限位盘，传动杆底端自上而下依次装配支撑盘、下限位盘；上限位盘上设置有若干用于装配上定位销的通孔，支撑盘及下限位盘及上设置有若干用于装配下定位销的通孔。
[0016]优选的，还包括：T形套管、弓形柱底座；所述T形套管中心设置用于装配上定位销的销孔，所述弓形柱底座包含一个中心孔及夹持槽；所述T形套管装配于上限位盘的通孔中，上定位销装配于T形套管的销孔中；弓形柱底座装配于支撑盘的通孔内，下定位销装配于弓形柱底座的中心孔中，夹持槽用于夹持下横梁。弓形柱底座、T形套管可实现对弓形柱的快速装配及取下，装配时，将下定位销插入弓形柱底座的中心孔中并将下横梁卡合入夹持槽中，T形套管插入上限位盘对应的通孔并将销孔套入上定位销外侧壁即可实现对弓形柱的快速装夹。
[0017]优选的，上限位盘与下限位盘之间装配若干个弓形柱，每个弓形柱均设置若干夹持单元。配置多个弓形柱可进一步实现批量化装夹。
[0018]有益效果
[0019]本申请中用于水平溅射镀膜的夹具对不同尺寸和形状的基片镀膜工艺具有较佳的兼容性，适合集群架构或标准半导体类型的自动化、适用于大批量生产。
附图说明
[0020]图1为实施例一中用于水平溅射镀膜的夹具结构示意图；
[0021]图2为实施例二中用于水平溅射镀膜的夹具结构示意图；
[0022]图3为T形套管结构示意图；
[0023]图4为实施例三中用于水平溅射镀膜的夹具结构示意图；
[0024]图5为实施例四中用于水平溅射镀膜的夹具结构示意图；
[0025]其中：1为立柱，2为刚性夹持臂，3为弹性夹持臂，4为下定位销，5为上定位销，6为装夹拨片，7为侧边限位条，8为键槽，9为锁紧装置，10为传动杆，11为上限位盘，12为支撑盘，13为下限位盘，14为弓形柱底座，15为T形套管，16为轴向限位面，17为环向限位面，18为销孔、19为下横梁、20为上横梁、21为支撑部、22为夹持部。
具体实施方式
[0026]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将合附图对本申请做进一步地详细描述。在本申请的描述中，除非另有说明，“若干个”的含义是两个或两个以上。
[0027]实施例一
[0028]一种用于水平溅射镀膜的夹具，如图1所示，包括：弓形柱、下定位销4、上定位销5；所述的弓形柱由立柱1、平行设置的上横梁20及下横梁19组成，所述上横梁及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于水平溅射镀膜的夹具，包括：弓形柱、下定位销、上定位销；所述的弓形柱由立柱、平行设置的上横梁及下横梁组成，所述上横梁及下横梁的一端分别水平装配于立柱的上端及下端；其特征在于：上定位销设置于上横梁顶部居中位置，下定位销设置于下横梁底部居中位置；所述立柱上设置夹持单元；所述夹持单元由刚性夹持臂与弹性夹持臂组成，夹持单元中刚性夹持臂设置于弹性夹持臂下方，刚性夹持臂用于支撑并夹持待镀膜工件底部，弹性夹持臂用于夹持待镀膜工件顶部。2.根据权利要求1所述的用于水平溅射镀膜的夹具，其特征在于：所述夹持单元设置为若干个，若干个夹持单元自上而下依次装配于所述立柱上。3.根据权利要求1所述的用于水平溅射镀膜的夹具，其特征在于：夹持单元中刚性夹持臂与弹性夹持臂之间的立柱区域上装配侧边限位条。4.根据权利要求1所述的用于水平溅射镀膜的夹具，其特征在于：所述立柱上设置有用于装配夹持单元的键槽，键槽长度方向配置为竖直方向。5.根据权利要求1所述的用于水平溅射镀膜的夹具，其特征在于：所述刚性夹持臂中包含两处向上突起的支撑部，所述支撑部上端面设置有向内凹陷的圆弧形凹槽。6.根据权利要求5所述的用于水平溅射镀膜的夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳世旭，潘远志，高存旺，刘鑫，邓敏航，许文天，薛波，高波，
申请(专利权)人：苏州博志金钻科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：