下载基于磁控溅射的覆铜板及其表面处理方法的技术资料

文档序号:41252914

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本发明公开了一种基于磁控溅射的覆铜板及其表面处理方法,涉及覆铜板领域;包括以下步骤:清洗覆铜板基片;将清洗后的覆铜板基片置于磁控溅射镀膜装置内,利用铜靶对基片进行反应溅射,控制氧气和氩气的分压,以在第一分压下沉积得到氧化亚铜薄膜后再在第二分...
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