【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及掩模板缺陷修补，尤其涉及一种光掩模版缺陷修补方法。
技术介绍
1、目前，修补机是缺陷修复普遍使用的设备，通过修补机修补掩模版表面缺陷是掩模版制造企业通用的修复方法。业界通常采用的修补方法是通过激光束、电子束或者离子束的高能量直接轰击掩模版表面金属残留缺陷，可以快速地去除表面金属残留缺陷。在激光束修补机台修补空白区域的铬残留缺陷，容易造成喷溅。如果铬残留中间厚度较厚，边缘厚度较薄，在使用激光束修补机或电子束修补机做修补时，能量控制不好的情况下，会对石英基板造成不可修复的伤害，严重时会造成掩模版报废。而且采用电子束修补50μm以上的铬残留缺陷时，修补时间较长，效率较低。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本专利技术提供了一种光掩模版缺陷修补方法，包括：
2、利用显微镜根据金属残留的坐标找到金属残留的位置；
3、使用胶头滴管吸取蚀刻液，利用显微镜观察并使用胶头滴管将蚀刻液滴在金属残留上，以对金属残留进行蚀刻，并清洗光掩模版。p>
4、进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，在所述利用显微镜根据金属残留的坐标找到金属残留的位置的步骤之前还包括使用检验机台检验出光掩模版的空白区的金属残留，并确定金属残留的坐标。
3.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，还包括使用检验机台对清洗后的光掩模版进行检验，以确认金属残留被去除。
4.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，所述金属残留的尺寸大于50μm。
5.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，在所述利用显微镜根据金属残留的坐标找到金属残留的位置的步骤之前还包括使用检验机台检验出光掩模版的空白区的金属残留，并确定金属残留的坐标。
3.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，还包括使用检验机台对清洗后的光掩模版进行检验，以确认金属残留被去除。
4.根据权利要求1所述的光掩模版缺陷修补方法，其特征在于，所述金属残留的尺寸大于50μm。
【专利技术属性】
技术研发人员：施永路，曾振瑞，吴雪云，吴冬媛，
申请(专利权)人：兴华芯绍兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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