【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别涉及一种涂胶显影机的显影组件。
技术介绍
1、光刻工艺是半导体制造中的一种重要工艺。在光刻工艺中，需要先在晶圆表面均匀涂覆一层光刻胶，晶圆经过曝光后必须经过显影，才能将掩模版上的电路图案显示在晶圆表面。涂胶显影机是实现光刻工艺的主要装置，可以用于完成涂覆光刻胶和显影这两个动作。其中，显影这一动作由涂胶显影机中的显影组件来完成。在显影过程中，晶圆被传送到显影组件的显影槽内，然后显影组件的显影喷头将在显影槽内移动并喷洒显影液至晶圆表面发生反应，以完成显影。在实际中，经常有显影喷头到晶圆表面的距离发生偏移或相对于晶圆表面发生偏转的情况发生，导致显影喷头被晶圆表面的反应物污染，而在晶圆表面产生显影残留缺陷。然而，目前由于缺少对显影喷头偏移或偏转进行实时监测，这导致显影喷头的偏移或偏转很难被及时发现并加以解决，这会使得后续进行显影的晶圆表面均会具有显影残留缺陷，从而大大降低了晶圆良率。
2、因此，如何对显影喷头的偏移或偏转进行实时监测是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种涂胶显影机的显影组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显影组件，其特征在于，所述监测装置包括第一传感器，所述第一传感器设置在所述显影槽与所述第一方向平行的第一内侧壁上，所述第一传感器包括第一光源和第一探测器，当所述显影喷头位于监测位置时，所述第一光源朝向所述显影喷头与所述第一内侧壁相对的第一表面发射光线，若所述显影喷头保持正常工作位姿，光线经所述第一表面反射后会被所述第一探测器探测到而产生第一信号。
3.根据权利要求2所述的显影组件，其特征在于，所述第一表面上设置有第一反射件。
4.根据权利要求2所述的显影组件，...
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影机的显影组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显影组件，其特征在于，所述监测装置包括第一传感器，所述第一传感器设置在所述显影槽与所述第一方向平行的第一内侧壁上，所述第一传感器包括第一光源和第一探测器，当所述显影喷头位于监测位置时，所述第一光源朝向所述显影喷头与所述第一内侧壁相对的第一表面发射光线，若所述显影喷头保持正常工作位姿，光线经所述第一表面反射后会被所述第一探测器探测到而产生第一信号。
3.根据权利要求2所述的显影组件，其特征在于，所述第一表面上设置有第一反射件。
4.根据权利要求2所述的显影组件，其特征在于，所述监测装置还包括第二传感器，所述第二传感器设置在所述显影槽与第二方向平行的第二内侧壁上，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述第二传感器包括第二光源和第二探测器，当所述显影喷头位于监测位置时，所述第二光源朝向所述显影喷头与所述第二内侧壁相对的第二表面发射光线，若所述显影喷头保持正常工作位姿，光线经所述第二表面反射后会被所述第二探测器探测到而产生第二信号。
5.根据权利要求4所述的显影组件，其特征在于，所述第一表面上设置有第一反射件和所述第二表面上设置有第二反射件。
6.根据权利要求2所述的显影组件，其特征在于，所述显影组件还包括用于控制显影喷头工作的控制器，所述控制器与所述第一传感器通信连接，当...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔澎，
申请(专利权)人：北方集成电路技术创新中心北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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