【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,特别涉及一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,具体而言是光掩膜板在曝光前检验利用率提升的方法。
技术介绍
1、光掩膜板在曝光前会进行光掩膜板的检验,现有技术下,如果检验光掩膜板符合制定的规格,就可以当作产片进行使用,如果检验光掩膜板不符合制定的规格,比如光掩膜板的检验区出现大于规格的微粒且有刮伤,再比如光掩膜板整板暴增,则当作工程片进行使用。
2、这种方式存在的问题是,出现超出检验规格的光掩膜板就只能当作工程片使用,没有对其进行二次判定,且当工程片数量过多时,工程片堆片严重,得不到消化,容易发生过期的风险,造成浪费。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于对光掩膜板是否可以作为产片使用,进行二次判断,降低对光掩膜板的浪费,提供一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,使光掩膜板在曝光前的检验利用率得到提升。
2、为了实现上述专利技术目的,本专利技术实施例提供了以下技术方案:
3、一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,包括以下步骤:
4、步本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:所述步骤1中,缺陷检测主要包括检测微粒、刮伤。
3.根据权利要求2所述的一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:所述步骤1中,对光掩膜板进行缺陷检测,对于不存在缺陷的光掩膜板作为产片使用,对于存在缺陷的光掩膜板进行二次判断的步骤,包括:
4.根据权利要求3所述的一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:所述步骤1中,若不符合二次判断的规格,则作为工程片使用,否则进行
...【技术特征摘要】
1.一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:所述步骤1中,缺陷检测主要包括检测微粒、刮伤。
3.根据权利要求2所述的一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:所述步骤1中,对光掩膜板进行缺陷检测,对于不存在缺陷的光掩膜板作为产片使用,对于存在缺陷的光掩膜板进行二次判断的步骤,包括:
4.根据权利要求3所述的一种利用基板检验提高光掩膜板良率的方法,其特征在于:所述步骤1中,若不符合二次判断的规格,则作为工程片使用,否则进行步骤2的处理的步骤,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宇涵,曾振瑞,李宥陞,李红娇,王肖,
申请(专利权)人:兴华芯绍兴半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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