芯片测试转接器及测试方法技术

本发明专利技术涉及芯片测试转接器,包括：转接器本体，转接器本体包括安装在转接器本体两侧的输入接头和输出接头和对应连接在输入接头与输出接头上的第一线缆和第二线缆，以及安装在所述转接器本体内部的多个相互分离的屏蔽槽。本发明专利技术通过温度传感器随时将实时温度信息传送给显示控制单元，当温度超过预定的60度以上时，此时显示控制单元控制液压缸上升，将闸杆脱离两侧的连接点，起到监测和保护作用，凸起和控制单元相互配合，两者当其中一个失效时，也能对进行检测的芯片进行保护，防止受损通过利用电机带动挤压辊进行转动，将金属丝挤压送入到输料管体的内部，通过金属丝可物料配合一起排出，并利用物料将金属丝包裹，增加物料的整体韧性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试领域，具体而言，涉及芯片测试转接器及测试方法。

技术介绍

1、芯片又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，通常在自动化存储芯片在生产完成后需要进行其性能的测试，来保证芯片的可靠性能。

2、在中国专利申请202320159842.6，公开了一种批量测试线缆装置，属于芯片测试线缆
该批量测试线缆装置包括：转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号；和芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连。本技术的批量测试线缆装置能够有效提高批量测试时的测试精度。

3、现有技术中通常无法同时对多个芯片进行测试，并且在测试时需要保证转接器的稳定，防止转接器发生过热损毁，对测试的芯片造成影响。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供芯片测试转接器及测试方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片测试转接器,其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片测试转接器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的芯片测试转接器，其特征在于，

4.如权利要求3所述的芯片测试转接器，其特征在于，

5.如权利要求4所述的芯片测试转接器，其特征在于，

6.如权利要求5所述的芯片测试转接器，其特征在于，

7.如权利要求6所述的芯片测试转接器及测试方法，其特征在于，

8.如权利要求7所述的芯片测试转接器的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

【技术特征摘要】

1.芯片测试转接器,其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片测试转接器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的芯片测试转接器，其特征在于，

4.如权利要求3所述的芯片测试转接器，其特征在于，

5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：苏州法特迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：