【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试领域，具体而言，涉及芯片测试转接器及测试方法。
技术介绍
1、芯片又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，通常在自动化存储芯片在生产完成后需要进行其性能的测试，来保证芯片的可靠性能。
2、在中国专利申请202320159842.6，公开了一种批量测试线缆装置，属于芯片测试线缆
该批量测试线缆装置包括：转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号；和芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连。本技术的批量测试线缆装置能够有效提高批量测试时的测试精度。
3、现有技术中通常无法同时对多个芯片进行测试，并且在测试时需要保证转接器的稳定，防止转接器发生过热损毁，对测试的芯片造成影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供芯片测试转接器及测试方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了芯片测试转接器,包括：转接器本体，所述转接器本体包括安装在所述转接器本体两侧的输入接头和输出接头和对应连接在输入接头与所述输出接头上的第一线缆和第二线缆，以及安装在所述转接器本体内部的多个相互分离的屏蔽槽，所述屏蔽槽的内部安装有电路板，所述电路板上设置有输入连接端和输出连接端，所述输入接头与所述输出接头的一侧安装有连接槽，
3、所述闸杆的一端铰接在所述闸槽内，所述闸杆顶部与所述闸槽内壁之间固定有弹簧，所述闸杆的另一端的两侧壁开设有弧形槽，所述闸槽的侧壁固定有凸起，所述凸起夹持在所述闸杆两侧，所述凸起受热形变。
4、进一步的，初始位置时，所述闸杆的一侧与所述输入接头或输出接头接触，另一侧与所述输入连接端或输出连接端接触；
5、其中当所述凸起受热形变时，所述闸杆绕铰接点向上转动，两侧脱离接触。
6、进一步的，所述闸槽内部安装有液压缸，所述液压缸的顶部铰接在闸杆一端的底部。
7、进一步的，所述转接器本体外侧壁上开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有多个显示控制单元，其中每个所述显示控制单元对应安装在闸槽上方。
8、进一步的，所述闸槽的内部安装有温度传感器，所述显示控制单元可显示温度传感器传送的闸槽内温度，并控制液压缸的启停。
9、进一步的，所述输入接头与输出接头端部开设有插柱，所述插柱的上设置有连接孔，所述插柱上开设有导向槽。
10、进一步的，所述第一线缆与第二线缆的端部安装有插头，所述插头的端部开设有圆柱槽，所述圆柱槽的内部固定有端子，所述圆柱槽的内侧壁套设有屏蔽套，所述圆柱槽的内侧壁设置有导向杆。
11、本专利技术还提供了芯片测试转接器的测试方法，包括以下步骤：
12、s1：将输入连接端与输入接头连接，输出连接端与输出接头连接，第一电缆与输入接头连接，第二电缆与输出接头连接，此时可对芯片进行检测；
13、s2：当闸槽内部，或者屏蔽槽内部产生较高热量时，或者达到60度以上时，此时夹持在闸杆两侧的凸起受热形变，凸起脱离弧形槽，此时闸杆被拉动弹簧复位，使得连接处及时断开连接；同时通过温度传感器随时监测屏蔽槽内温度，并可将实时温度信息传送给显示控制单元，当温度超过预定的60度以上时，此时显示控制单元控制液压缸上升，将闸杆脱离两侧的连接点断开连接。
14、本专利技术的有益效果是，本专利技术的
15、1、正常情况下闸杆将输入连接端与输入接头连接，输出连接端与输出接头连接，当闸槽内部或者屏蔽槽内部产生较高热量时，或者达到60度以上时，此时夹持在闸杆两侧的凸起受热形变，凸起脱离弧形槽，此时闸杆被拉动弹簧复位，使得连接处断开连接，防止电路板长时间使用损坏或者高温起火对正在检测的芯片造成影响。
16、2、通过温度传感器随时监测屏蔽槽内温度，并可将实时温度信息传送给显示控制单元，当温度超过预定的60度以上时，此时显示控制单元控制液压缸上升，将闸杆脱离两侧的连接点，起到监测和保护作用，凸起和控制单元相互配合，两者当其中一个失效时，也能对进行检测的芯片进行保护，防止受损。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.芯片测试转接器,其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试转接器，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片测试转接器，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片测试转接器，其特征在于，
5.如权利要求4所述的芯片测试转接器，其特征在于，
6.如权利要求5所述的芯片测试转接器，其特征在于，
7.如权利要求6所述的芯片测试转接器及测试方法，其特征在于，
8.如权利要求7所述的芯片测试转接器的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.芯片测试转接器,其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试转接器，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片测试转接器，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片测试转接器，其特征在于，
5.如权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：苏州法特迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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