【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备，尤其涉及一种高精度晶圆键合设备。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，晶圆键合技术作为一门新兴半导体加工技术在近十几年快速发展起来，并在mems(微震镜)、cis(光接触技术)和存储芯片等领域有着重要的应用。键合设备需要实现极高的对位精度来保证良好的晶圆键合质量。在键合过程中，对晶圆(即工件)上微纳级别的点位进行精确对准，难度极高；并且不同材料的热膨胀系数、塑性变形特性等差异可能会影响键合的质量和可靠性。晶圆在键合前，可能存在水平投影不重叠的问题(参见图1)，还可能存在水平投影角度偏差的问题(参见图2)，从而导致键合后的晶圆质量和可靠性都较差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种高精度晶圆键合设备，以解决相关技术存在的问题，技术方案如下：
2、本申请实施例提供了一种高精度晶圆键合设备，包括：
3、支撑架；
4、载物台，包括上载台和下载台；所述上载台和所述下载台均用于容置待键合的晶圆；所述上载台位于所述下载台的正上方，所述上载台和所述下载台两者中的其中一者连接有升降驱动机构，所述升降驱动机构安装于所述支撑架，所述升降驱动机构能够驱使所述上载台和所述下载台相互靠近或相互远离；
5、掩膜板，能够伸入至所述上载台和所述下载台之间；所述掩膜板用于作为参考系以供晶圆定位对齐；
6、对齐镜头，能够伸入所述上载台和所述下载台之间，所述对齐镜头用于观测晶圆的标记位是否与所述掩膜板的参考孔位重合。
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8、进一步地，所述水平驱动机构、所述对齐镜头均设有多个，多个所述水平驱动机构和多个所述对齐镜头一一对应。
9、进一步地，所述一种高精度晶圆键合设备还包括圆形导轨和激光干涉仪，所述圆形导轨围设在所述载物台的外围；所述激光干涉仪包括水平伸缩机构、激光器、探测器和信号处理装置；所述信号处理装置安装于所述圆形导轨，并能够沿所述圆形导轨的延伸方向进行移动；所述水平伸缩机构的座体受所述信号处理装置承托，所述激光器和所述探测器均安装于所述水平伸缩机构的输出端；所述探测器与所述信号处理装置电连接。
10、进一步地，所述上载台和所述下载台两者中的其中一者连接有所述升降驱动机构，另一者连接有水平仪。
11、进一步地，所述一种高精度晶圆键合设备还包括计算机，所述信号处理装置与所述计算机电连接。
12、进一步地，所述激光干涉仪设有多个，多个所述激光干涉仪环绕所述圆形导轨的周向间隔地分布。
13、进一步地，所述下载台连接有应力仪。
14、进一步地，所述下载台连接有温控仪。
15、进一步地，所述支撑架安装有温度传感器。
16、上述技术方案中的优点或有益效果至少包括：
17、通过采用掩膜板作为参考系，并配合对齐镜头一次性对齐上载台的上容置槽的晶圆以及下载台的下容置槽的晶圆，以确保两个晶圆不存在水平投影不重叠问题和水平投影角度偏差问题，从而提高了晶圆键合的质量和可靠性。
18、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
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1.一种高精度晶圆键合设备，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述一种高精度晶圆键合设备还包括水平驱动机构(8)，所述水平驱动机构(8)安装于所述支撑架(1)，所述对齐镜头(7)安装于所述水平驱动机构(8)。
3.根据权利要求2所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述水平驱动机构(8)、所述对齐镜头(7)均设有多个，多个所述水平驱动机构(8)和多个所述对齐镜头(7)一一对应。
4.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述一种高精度晶圆键合设备还包括圆形导轨(9)和激光干涉仪(10)，所述圆形导轨(9)围设在所述载物台(2)的外围；所述激光干涉仪(10)包括水平伸缩机构(11)、激光器(12)、探测器(13)和信号处理装置(14)；所述信号处理装置(14)安装于所述圆形导轨(9)，并能够沿所述圆形导轨(9)的延伸方向进行移动；所述水平伸缩机构(11)的座体受所述信号处理装置(14)承托，所述激光器(12)和所述探测器(13)均安装于所述水平伸缩机构(11)的输出端；所述探测器
5.根据权利要求4所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述上载台(3)和所述下载台(4)两者中的其中一者连接有所述升降驱动机构(5)，另一者连接有水平仪(19)。
6.根据权利要求4所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述一种高精度晶圆键合设备还包括计算机(15)，所述信号处理装置(14)与所述计算机(15)电连接。
7.根据权利要求4所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述激光干涉仪(10)设有多个，多个所述激光干涉仪(10)环绕所述圆形导轨(9)的周向间隔地分布。
8.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述下载台(4)连接有应力仪(16)。
9.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述下载台(4)连接有温控仪(17)。
10.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述支撑架(1)安装有温度传感器(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种高精度晶圆键合设备，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述一种高精度晶圆键合设备还包括水平驱动机构(8)，所述水平驱动机构(8)安装于所述支撑架(1)，所述对齐镜头(7)安装于所述水平驱动机构(8)。
3.根据权利要求2所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述水平驱动机构(8)、所述对齐镜头(7)均设有多个，多个所述水平驱动机构(8)和多个所述对齐镜头(7)一一对应。
4.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆键合设备，其特征在于，所述一种高精度晶圆键合设备还包括圆形导轨(9)和激光干涉仪(10)，所述圆形导轨(9)围设在所述载物台(2)的外围；所述激光干涉仪(10)包括水平伸缩机构(11)、激光器(12)、探测器(13)和信号处理装置(14)；所述信号处理装置(14)安装于所述圆形导轨(9)，并能够沿所述圆形导轨(9)的延伸方向进行移动；所述水平伸缩机构(11)的座体受所述信号处理装置(14)承托，所述激光器(12)和所述探测器(13)均安装于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，陈志鹏，许锴镔，胡晗，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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