一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备制造技术

技术编号:41217145 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-09 23:38
本技术公开了一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,包括机座、陶瓷基板、上下料装置、XY向滑移装置、定位激光加工装置、左定位治具和右定位治具;所述定位激光加工装置包含横梁、安装在横梁顶面左侧的左X向搬运机构、安装在横梁顶面右侧的右X向搬运机构、以及一同安装在横梁正面中部的左激光切割机构和右激光切割机构;本技术具有双工位加工结构,集自动上下料、自动定位切割功能于一体,能够让双定位治具中的待加工陶瓷基板互不干扰且各自同时进行自动定位切割,以提高陶瓷基板的加工效率及加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷基板芯片加工设施领域,具体为一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备


技术介绍

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板,所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并且像pcb板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力,因此,陶瓷基板芯片已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料;陶瓷基板芯片等产品问世,开启散热应用行业的发展。

2、陶瓷基板具有超薄,易碎难加工的特点,且加工的孔很小(≤0.1mm),冲孔效率高(≧1800个/分钟),现有的机械加工工艺(如钻头,铣刀,普通的切割头等等)已经不能满足客户要求,另外,目前市面上的陶瓷激光加工设备多为半自动机器(人工上下料),或者单头单工位自动设备,效率较低,陶瓷基板的加工质量较差,影响了陶瓷基板的大批量生产。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,以解决上述
技术介绍
中提出的现有陶瓷基板加工时多是人工进行上下料,或单切本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,包括机座、陶瓷基板、安装在机座两侧用于实现陶瓷基板上料下料的上下料装置、安装在机座上的XY向滑移装置、位于XY向滑移装置上并安装在机座顶面的定位激光加工装置、以及一同安装在XY向滑移装置上的左定位治具和右定位治具;其特征在于:所述上下料装置包含一并安装在机座左侧的左上料堆栈机构和左收料堆栈机构、以及一并安装在机座右侧的右上料堆栈机构和右收料堆栈机构,该左上料堆栈机构、左收料堆栈机构、右上料堆栈机构与右收料堆栈机构皆包含支板、安装在支板上方用于存放陶瓷基板的料匣、安装在料匣侧面的高度感应器、以及安装在支板下方用于撑托料匣内陶瓷基板的顶撑件;

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【技术特征摘要】

1.一种双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,包括机座、陶瓷基板、安装在机座两侧用于实现陶瓷基板上料下料的上下料装置、安装在机座上的xy向滑移装置、位于xy向滑移装置上并安装在机座顶面的定位激光加工装置、以及一同安装在xy向滑移装置上的左定位治具和右定位治具;其特征在于:所述上下料装置包含一并安装在机座左侧的左上料堆栈机构和左收料堆栈机构、以及一并安装在机座右侧的右上料堆栈机构和右收料堆栈机构,该左上料堆栈机构、左收料堆栈机构、右上料堆栈机构与右收料堆栈机构皆包含支板、安装在支板上方用于存放陶瓷基板的料匣、安装在料匣侧面的高度感应器、以及安装在支板下方用于撑托料匣内陶瓷基板的顶撑件;

2.根据权利要求1所述的双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,其特征在于:所述横梁正面安装有供左激光切割机构与右激光切割机构安装的安装板,左激光结构机构包含布置在安装板左侧的左z向推移机构、以及安装左z向推移机构右侧的左相机组件,右激光切割机构包含布置在安装板右侧的右z向推移机构、以及安装在右z向推移机构左侧的右相机组件,且左相机组件与右相机组件皆包含ccd相机。

3.根据权利要求2所述的双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,其特征在于:所述左z向推移机构包含滑动连接在安装板正面左侧的一组活动板、以及竖向设置在安装板上用于驱使活动板竖向往复移动的一组一号丝杆电机,活动板的正面安装有用于对左定位治具上陶瓷基板加工的左激光切割器。

4.根据权利要求2所述的双头双工位全自动陶瓷基板加工设备,其特征在于:所述右z向推移...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡有汉胡震曾新华
申请(专利权)人:深圳市汉越智能有限公司
类型:新型
国别省市:

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