System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种超硬刀具及其钎焊方法技术_技高网

一种超硬刀具及其钎焊方法技术

技术编号:41206566 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-07 22:32
本发明专利技术提供了一种超硬刀具及其钎焊方法,涉及钎焊技术领域。具体而言:所述钎焊方法包括如下步骤:在硬质合金基体和/或PcBN刀头的焊接面处,通过沉积法制备钎料层,而后组装所述硬质合金基体和所述PcBN刀头并进行钎焊;其中,所述沉积法包括电镀或磁控溅射中的至少一种。本发明专利技术能够有效地规避超硬刀具制备工艺中部分的人工操作步骤,从而有效避免人工涂抹焊膏而引起了一系列技术缺陷,具有焊缝宽度统一、装配效率高、焊面接头强度高等优势,具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钎焊,具体而言,涉及一种超硬刀具及其钎焊方法


技术介绍

1、聚晶立方氮化硼(polycrystalline cubic boron nitride,pcbn)属于超硬材料之一,作为利用人工方法合成的硬度仅次于天然金刚石的新型材料,因其优异的磨削性能而广泛用于刀具及其他精密工件的打磨。通焊式或复合式的pcbn刀具具有成本低、加工效率高等诸多优点,在进行刀具制备时通过把至少一个pcbn刀头焊接到硬质合金基体上。一般需要工人先将膏状钎料或焊膏涂抹到硬质合金基体上的待焊接处,再把pcbn刀头和涂完焊膏的硬质合金基体组装在一起,最后入炉焊接。但是,人工将焊膏涂抹到硬质合金基体上和组装pcbn刀头过程中依赖于操作工人的经验,存在组装效率低、极易出现焊膏挤出过多、焊缝间隙不均匀等情况,进而对刀头的磨损和使用寿命造成不良影响。

2、有鉴于此,特提出本专利技术。


技术实现思路

1、本专利技术的第一目的在于提供一种超硬刀具的钎焊方法,主要用于解决超硬合金基体与pcbn刀头需要人工涂膜焊膏而存在的组装效率低、极易出现焊膏挤出过多、焊缝间隙不均匀等技术缺陷;通过本专利技术的钎焊方法能够实现良好的钎焊效果,具有焊缝宽度统一、装配效率高、焊面接头强度高等优势。

2、本专利技术的第二目的在于提供一种所述的超硬刀具的钎焊方法制得的超硬刀具。

3、为了实现本专利技术的上述目的,特采用以下技术方案:

4、一种超硬刀具的钎焊方法,包括如下步骤:在硬质合金基体和/或pcbn刀头的焊接面处,通过沉积法制备钎料层,而后组装所述硬质合金基体和所述pcbn刀头并进行钎焊;

5、其中,所述沉积法包括电镀或磁控溅射中的至少一种。

6、与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:本专利技术通过在硬质合金基体和/或pcbn刀头的焊接面处预置钎料层,能够有效地规避超硬刀具的人工步骤,从而避免人工涂抹焊膏而引起了一系列技术缺陷;同时,本专利技术的钎焊方法具有焊缝宽度统一、装配效率高、焊面接头强度高等优势。

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【技术保护点】

1.一种超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述钎焊方法包括如下步骤:在硬质合金基体和/或PcBN刀头的焊接面处,通过沉积法制备钎料层,而后组装所述硬质合金基体和所述PcBN刀头并进行钎焊;

2.根据权利要求1所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述钎料层所采用的钎料包括银基钎料或铜基钎料中的一种;

3.根据权利要求2所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述银基钎料包括Ag68.8Cu26.7Ti4.5、Ag69.7Cu27Ti3.3或Ag70.5Cu27.5Ti2中的至少一种;

4.根据权利要求2所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述电镀为:将所述钎料层中组成元素的单质组分逐层电镀至所述硬质合金基体和/或所述PcBN刀头的焊接面处;

5.根据权利要求4所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述钎料层的厚度为15μm~30μm;

6.根据权利要求4所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,电镀银时的电流为0.4A/dm2,电镀钛时的电流为0.6A/dm2,电镀铜时的电流为1.2A/dm2,电镀锡时的电流为1.0A/dm2

7.根据权利要求1所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述磁控溅射采用直流溅射,溅射电流为0.22A~0.32A;

8.根据权利要求1所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述磁控溅射的本底真空度<1×10-3Pa;

9.根据权利要求2所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述硬质合金基体和所述PcBN刀头的钎焊为真空钎焊;

10.如权利要求1~9任一项所述的超硬刀具的钎焊方法所制得的超硬刀具。

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【技术特征摘要】

1.一种超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述钎焊方法包括如下步骤:在硬质合金基体和/或pcbn刀头的焊接面处,通过沉积法制备钎料层,而后组装所述硬质合金基体和所述pcbn刀头并进行钎焊;

2.根据权利要求1所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述钎料层所采用的钎料包括银基钎料或铜基钎料中的一种;

3.根据权利要求2所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述银基钎料包括ag68.8cu26.7ti4.5、ag69.7cu27ti3.3或ag70.5cu27.5ti2中的至少一种;

4.根据权利要求2所述的超硬刀具的钎焊方法,其特征在于,所述电镀为:将所述钎料层中组成元素的单质组分逐层电镀至所述硬质合金基体和/或所述pcbn刀头的焊接面处;

5.根据权利要求4所述的超硬...

【专利技术属性】
技术研发人员:纠永涛罗灵杰张雷王博孙志鹏路全彬彭辉常云峰
申请(专利权)人:宁波中机松兰刀具科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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