【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体检测设备零部件用研磨装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上，在对半导体加工时，需要对半导体进行检测，而现有的半导体检测设备在制作过程中，为了提高精度，一般需要对半导体检测设备零部件进行研磨。
2、现有的对半导体检测设备研磨装置较为简单，多通过转动的研磨盘对零部件进行研磨，但是这种单一的研磨盘转动，对零件研磨较为缓慢，效率低，不便于高效地进行研磨，且研磨下来的废料会四处飘散，影...
【技术保护点】
1.一种半导体检测设备零部件用研磨装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)一侧壁固定有支撑箱(6)，所述支撑箱(6)上转动设置有对半导体研磨的放置转盘(5)，所述机架(1)下表面设置有第一动力机构，且所述动力机构的输出端与放置转盘(5)相配合，所述放置转盘(5)上开设有第一放置槽(16)，所述第一放置槽(16)内侧设置有零件(17)，所述机架(1)上设置有第二动力机构，且所述第二动力机构的一端设置有研磨转盘(7)，所述机架(1)另一侧壁设置有在研磨时对颗粒进行吸收的吸尘机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种半导体检测设备零部件用研磨装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)一侧壁固定有支撑箱(6)，所述支撑箱(6)上转动设置有对半导体研磨的放置转盘(5)，所述机架(1)下表面设置有第一动力机构，且所述动力机构的输出端与放置转盘(5)相配合，所述放置转盘(5)上开设有第一放置槽(16)，所述第一放置槽(16)内侧设置有零件(17)，所述机架(1)上设置有第二动力机构，且所述第二动力机构的一端设置有研磨转盘(7)，所述机架(1)另一侧壁设置有在研磨时对颗粒进行吸收的吸尘机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置，其特征在于：所述第一动力机构包括第一电动机(2)、减速箱(14)、第二传动箱(15)及输出转动柱(30)，所述第一电动机(2)转动安装于机架(1)一侧表面的下端，所述第二传动箱(15)套设于第一电动机(2)的下端，所述减速箱(14)设置于机架(1)的内侧，且所述减速箱(14)下表面设置有与第二传动箱(15)相配合的传动轴，所述减速箱(14)顶端设置有与放置转盘(5)相配合的输出转动柱(30)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置，其特征在于：所述放置转盘(5)内侧开设有连接轴孔(18)，所述连接轴孔(18)与输出转动柱(30)相配合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置，其特征在于：所述第二动力机构包括第二电动机(3)、第一传动箱(4)，所述第二电动机(3)固定于机架(1)一侧表面的上端，且所述第二电动机(3)上设置有第一传动箱(4)，所述第一传动箱(4)内侧设置有用以于与研磨转盘(7)配合的传送带。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宗英，
申请(专利权)人：苏州慧控自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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