System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体检测设备零部件用研磨装置制造方法及图纸_技高网

一种半导体检测设备零部件用研磨装置制造方法及图纸

技术编号:41198701 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:26
本发明专利技术公开了一种半导体检测设备零部件用研磨装置,包括机架,所述机架一侧壁固定有支撑箱,所述支撑箱上转动设置有对半导体研磨的放置转盘,所述机架下表面设置有第一动力机构,且所述动力机构的输出端与放置转盘相配合,所述放置转盘上开设有第一放置槽,所述第一放置槽内侧设置有零件;通过减速箱带动输出转动柱转动,这时可以带动第一放置槽旋转,进而带动零件移动,同时第二电动机通过第一传动箱带动研磨转盘转动,研磨转盘带动连接盘转动,便于提高加工速度,避免传统的研磨,仅是研磨盘转动,单个的转动影响研磨效率,本装置的双动力研磨,提高使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体检测设备零部件用研磨装置


技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用,我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距,通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上,在对半导体加工时,需要对半导体进行检测,而现有的半导体检测设备在制作过程中,为了提高精度,一般需要对半导体检测设备零部件进行研磨。

2、现有的对半导体检测设备研磨装置较为简单,多通过转动的研磨盘对零部件进行研磨,但是这种单一的研磨盘转动,对零件研磨较为缓慢,效率低,不便于高效地进行研磨,且研磨下来的废料会四处飘散,影响周边的环境,不便于对其进行处理,使用效果不佳,为此我们提出一种半导体检测设备零部件用研磨装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体检测设备零部件用研磨装置,以解决上述
技术介绍
中提出的半导体检测设备研磨装置较为简单,多通过转动的研磨盘对零部件进行研磨,但是这种单一的研磨盘转动,对零件研磨较为缓慢,效率低,不便于高效地进行研磨,且研磨下来的废料会四处飘散,影响周边的环境,不便于对其进行处理,使用效果不佳问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体检测设备零部件用研磨装置,包括机架,所述机架一侧壁固定有支撑箱,所述支撑箱上转动设置有对半导体研磨的放置转盘,所述机架下表面设置有第一动力机构,且所述动力机构的输出端与放置转盘相配合,所述放置转盘上开设有第一放置槽,所述第一放置槽内侧设置有零件,所述机架上设置有第二动力机构,且所述第二动力机构的一端设置有研磨转盘,所述机架另一侧壁设置有在研磨时对颗粒进行吸收的吸尘机构。

3、优选的,所述第一动力机构包括第一电动机、减速箱、第二传动箱及输出转动柱,所述第一电动机转动安装于机架一侧表面的下端,所述第二传动箱套设于第一电动机的下端,所述减速箱设置于机架的内侧,且所述减速箱下表面设置有与第二传动箱相配合的传动轴,所述减速箱顶端设置有与放置转盘相配合的输出转动柱。

4、优选的,所述放置转盘内侧开设有连接轴孔,所述连接轴孔与输出转动柱相配合。

5、优选的,所述第二动力机构包括第二电动机、第一传动箱,所述第二电动机固定于机架一侧表面的上端,且所述第二电动机上设置有第一传动箱,所述第一传动箱内侧设置有用以于与研磨转盘配合的传送带。

6、优选的,所述吸尘机构包括吸尘箱、导料壳体、输送管及料槽,所述吸尘箱固定于机架一侧壁,且所述吸尘箱上设置有导料壳体,所述导料壳体上设置有输送管,所述输送管另一端与支撑箱固定,所述支撑箱内侧开设有与输送管内部连通的料槽。

7、优选的,所述支撑箱前表面固定有安装架,且所述安装架与输送管焊接固定。

8、优选的,所述输送管两端设置有两个弯管,两个所述弯管的开口朝向相反。

9、优选的,所述导料壳体上表面一端设置有支架,所述支架内侧转动设置有粗磨辊,所述粗磨辊内侧设置有与支架相配合的转动轴,所述支架一侧壁设置有与转动轴相连接的第三电机。

10、优选的,所述导料壳体上开设有吸尘箱,所述导料壳体侧壁设置有固定板,所述固定板与吸尘箱焊接固定。

11、优选的,第一放置槽为圆形,所述研磨转盘下表面固定有连接盘,所述连接盘下表面固定有研磨板,所述研磨板下表面开设有凹槽。

12、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

13、(1)通过减速箱带动输出转动柱转动,这时可以带动第一放置槽旋转,进而带动零件移动,同时第二电动机通过第一传动箱带动研磨转盘转动,研磨转盘带动连接盘转动,连接盘带动研磨板转动,通过研磨板对零件进行研磨,通过研磨板下表面开设的凹槽,便于通风散热,降低研磨板发生热疲劳损坏,同时通过两个动力机构,第一动力机构与第二动力机构,便于提高对零件的研磨效率,便于提高加工速度,避免传统的研磨,仅是研磨盘转动,单个的转动影响研磨效率,本装置的双动力研磨,提高使用效果。

14、(2)通过研磨下来的废料掉入料槽内侧,导料壳体内侧的吸力通过输送管向料槽传递,进而使料槽内侧的废料通过输送管,经废料进口流入导料壳体的内侧,避免研磨下来的废料四处飘散,影响周边的环境,提高洁净效果,同时第三电机可以带动转动转轴转动,转动转轴带动粗磨辊转动,进而对零部件进行初加工打磨,然后再放入第一放置槽进行打磨,便于通过不同打磨工序,避免仅进行精细的研磨,较为浪费时间,导致费事费时,本装置可以通过粗加工,然后再进行精加工,通过粗加工的高效,便于节省时间,增大装置的实用性。

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【技术保护点】

1.一种半导体检测设备零部件用研磨装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)一侧壁固定有支撑箱(6),所述支撑箱(6)上转动设置有对半导体研磨的放置转盘(5),所述机架(1)下表面设置有第一动力机构,且所述动力机构的输出端与放置转盘(5)相配合,所述放置转盘(5)上开设有第一放置槽(16),所述第一放置槽(16)内侧设置有零件(17),所述机架(1)上设置有第二动力机构,且所述第二动力机构的一端设置有研磨转盘(7),所述机架(1)另一侧壁设置有在研磨时对颗粒进行吸收的吸尘机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述第一动力机构包括第一电动机(2)、减速箱(14)、第二传动箱(15)及输出转动柱(30),所述第一电动机(2)转动安装于机架(1)一侧表面的下端,所述第二传动箱(15)套设于第一电动机(2)的下端,所述减速箱(14)设置于机架(1)的内侧,且所述减速箱(14)下表面设置有与第二传动箱(15)相配合的传动轴,所述减速箱(14)顶端设置有与放置转盘(5)相配合的输出转动柱(30)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述放置转盘(5)内侧开设有连接轴孔(18),所述连接轴孔(18)与输出转动柱(30)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述第二动力机构包括第二电动机(3)、第一传动箱(4),所述第二电动机(3)固定于机架(1)一侧表面的上端,且所述第二电动机(3)上设置有第一传动箱(4),所述第一传动箱(4)内侧设置有用以于与研磨转盘(7)配合的传送带。

5.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述吸尘机构包括吸尘箱(10)、导料壳体(11)、输送管(12)及料槽(13),所述吸尘箱(10)固定于机架(1)一侧壁,且所述吸尘箱(10)上设置有导料壳体(11),所述导料壳体(11)上设置有输送管(12),所述输送管(12)另一端与支撑箱(6)固定,所述支撑箱(6)内侧开设有与输送管(12)内部连通的料槽(13)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述支撑箱(6)前表面固定有安装架(27),且所述安装架(27)与输送管(12)焊接固定。

7.根据权利要求5所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述输送管(12)两端设置有两个弯管(21),两个所述弯管(21)的开口朝向相反。

8.根据权利要求5所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述导料壳体(11)上表面一端设置有支架,所述支架内侧转动设置有粗磨辊(8),所述粗磨辊(8)内侧设置有与支架相配合的转动轴,所述支架一侧壁设置有与转动轴相连接的第三电机(9)。

9.根据权利要求5所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述导料壳体(11)上开设有吸尘箱(10),所述导料壳体(11)侧壁设置有固定板(20),所述固定板(20)与吸尘箱(10)焊接固定。

10.根据权利要求5所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:第一放置槽(16)为圆形,所述研磨转盘(7)下表面固定有连接盘(28),所述连接盘(28)下表面固定有研磨板(22),所述研磨板(22)下表面开设有凹槽(29)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体检测设备零部件用研磨装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)一侧壁固定有支撑箱(6),所述支撑箱(6)上转动设置有对半导体研磨的放置转盘(5),所述机架(1)下表面设置有第一动力机构,且所述动力机构的输出端与放置转盘(5)相配合,所述放置转盘(5)上开设有第一放置槽(16),所述第一放置槽(16)内侧设置有零件(17),所述机架(1)上设置有第二动力机构,且所述第二动力机构的一端设置有研磨转盘(7),所述机架(1)另一侧壁设置有在研磨时对颗粒进行吸收的吸尘机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述第一动力机构包括第一电动机(2)、减速箱(14)、第二传动箱(15)及输出转动柱(30),所述第一电动机(2)转动安装于机架(1)一侧表面的下端,所述第二传动箱(15)套设于第一电动机(2)的下端,所述减速箱(14)设置于机架(1)的内侧,且所述减速箱(14)下表面设置有与第二传动箱(15)相配合的传动轴,所述减速箱(14)顶端设置有与放置转盘(5)相配合的输出转动柱(30)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述放置转盘(5)内侧开设有连接轴孔(18),所述连接轴孔(18)与输出转动柱(30)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备零部件用研磨装置,其特征在于:所述第二动力机构包括第二电动机(3)、第一传动箱(4),所述第二电动机(3)固定于机架(1)一侧表面的上端,且所述第二电动机(3)上设置有第一传动箱(4),所述第一传动箱(4)内侧设置有用以于与研磨转盘(7)配合的传送带。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宗英
申请(专利权)人:苏州慧控自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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