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本发明公开了一种半导体检测设备零部件用研磨装置，包括机架，所述机架一侧壁固定有支撑箱，所述支撑箱上转动设置有对半导体研磨的放置转盘，所述机架下表面设置有第一动力机构，且所述动力机构的输出端与放置转盘相配合，所述放置转盘上开设有第一放置槽，所...
该专利属于苏州慧控自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州慧控自动化科技有限公司授权不得商用。

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