【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路检测，特别涉及一种嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，自动检测装置在各个领域得到广泛应用。生产图形终端soc需要依赖较多的测试手段和测试过程，其中芯片自测试作为整个芯片生产中最重要的一个环节，这种测试旨在确保图形终端soc的质量和性能达到预期水平。
2、国产化嵌入式图形终端soc电路的测试通常包括功能验证，对图形终端soc的各个功能单元进行验证，如多核处理器、浮点运算单元、高速缓存等，确保其正常工作；性能评估，通过执行一系列基准测试和应用程序测试，评估图形终端soc的处理能力、计算速度以及并行处理能力。这些测试可以帮助确定图形终端soc的实际性能水平；稳定性测试，通过长时间运行和大量数据处理等方式，检测图形终端soc在高负载情况下的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，以解决
技术介绍
中的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，包括国产化嵌入式图形终端soc芯片、ddr模块、nor flash模块、emmc模块、sd卡模块、qspi和spi模块、can和1553b模块、时钟及调试接口模块、gmac模块、usart接口、iis和iic接口、sata接口、pcie接口、srio接口、图显模块、摄像头模块、usb模块、stm32上电顺序及功率监测模块、电源模块；
3、所述国产
4、在一种实施方式中，所述国产化嵌入式图形终端soc芯片的ddr控制器支持ddr3和ddr4，检测装置上设置有ddr3颗粒，用于完成芯片的ddr控制器和phy验证；所述nor flash模块连接芯片型号为s29gl01gp芯片，该芯片搭载于检测装置上，完成主芯片的nor接口功能验证；所述emmc模块的芯片型号为klmbg2jetd-b041，完成主芯片emmc功能接口的验证；所述sd卡模块为两个接插件，一个接插件为tf卡使用、一个接插件为sd卡使用，完成系统程序代码的加载和主芯片功能接口的验证。
5、在一种实施方式中，所述qspi和spi模块使用的芯片为gd25q127c，该芯片兼容spi和qspi模式，完成主芯片接口的验证；所述can和1553b模块分别连接sn65hvd230和hi-1567psi芯片，完成主芯片can和1553b外设接口的验证；所述时钟及调试接口模块包含自动检测装置所需的时钟电路，包含了晶振及其他时钟分配芯片，调试接口模块包含jtag接口和trace接口，满足主芯片的工作条件及调试方法。
6、在一种实施方式中，所述gmac模块包含两路rgmii接口，使用的phy芯片为88e1111-b2-rcj1c000，支持1000/100/10mbps工作模式，支持rgmii接口，通过rj45接口将两路接口互连完成数据传输及功能项测试；所述usart接口外部连接max3232芯片，主芯片共有五路usart接口，其中第一路连接外部rs232接口用于系统调试打印调试信息，另外四路在连接max3232芯片的同时还连接了拨码开关，拨码开关将usart2与usart3互连，usart4与usart5互连，在不依靠外部硬件的情况下完成主芯片usart接口的验证；所述iis和iic接口连接wm8960芯片和at24c02芯片，通过上述芯片完成主芯片的相应接口验证。
7、在一种实施方式中，所述sata接口外部连接sata盘，完成主芯片sata接口的验证；所述pcie接口外部连接pcie网卡，完成主芯片pcie接口的验证；所述srio接口外部连接光模块，完成主芯片srio接口的验证。
8、在一种实施方式中，所述图显模块包含：lvds、vga、hdmi、lcd、mipidsi接口，每个接口均能够连接对应接口的屏幕，完成主芯片图显模块的验证；所述摄像头模块包含mipicsi和bt1120接口，每个接口均能够连接对应接口的摄像头，完成主芯片图显模块的验证；所述usb模块为一个usb接口，外部连接usb存储设备完成主芯片usb接口的验证。
9、在一种实施方式中，所述stm32上电顺序及功率监测模块使用stm32f103v系列芯片完成整个电路板的上电顺序控制，使用stm32f103v自带的adc模块外加功率采样电阻和ina180b1idbvr芯片完成主芯片各功能模块的供电监控。
10、在一种实施方式中，所述国产化嵌入式图形终端soc芯片、ddr模块、nor flash模块、emmc模块、sd卡模块、qspi和spi模块、can和1553b模块、时钟及调试接口模块、gmac模块、usart接口、iis和iic接口、sata接口、pcie接口、srio接口、图显模块、摄像头模块、usb模块、stm32上电顺序及功率监测模块、电源模块均集成在一块电路板上。
11、本专利技术提供的一种嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，具有以下有益效果：
12、(1)国产化嵌入式图形终端soc芯片的全自动检测装置拥有强大的计算能力和处理速度，可以在较短的时间内完成大量的数据处理和分析任务，从而提高了检测的效果；相比传统的人工检测方式，自动检测装置能够更快速的进行数据采集、处理和结果生成，为相关工作节省了大量时间和人力成本；
13、(2)自动检测装置采用国产化嵌入式图形终端soc芯片，具备优异的计算和算法处理能力，能够更准确地进行数据分析；
14、(3)装置会将检测过程中的数据保存到本地存储设备中，并生成相应的报告。这些报告可以包括测试结果、统计数据、异常情况等信息。
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1.一种嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，包括国产化嵌入式图形终端SoC芯片、DDR模块、NOR Flash模块、EMMC模块、SD卡模块、QSPI和SPI模块、CAN和1553B模块、时钟及调试接口模块、GMAC模块、USART接口、IIS和IIC接口、SATA接口、PCIE接口、SRIO接口、图显模块、摄像头模块、USB模块、STM32上电顺序及功率监测模块、电源模块；
2.如权利要求1所述的嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，所述国产化嵌入式图形终端SoC芯片的DDR控制器支持DDR3和DDR4，检测装置上设置有DDR3颗粒，用于完成芯片的DDR控制器和PHY验证；所述NOR Flash模块连接芯片型号为S29GL01GP芯片，该芯片搭载于检测装置上，完成主芯片的NOR接口功能验证；所述EMMC模块的芯片型号为KLMBG2JETD-B041，完成主芯片EMMC功能接口的验证；所述SD卡模块为两个接插件，一个接插件为TF卡使用、一个接插件为SD卡使用，完成系统程序代码的加载和主芯片功能接口的验证。
3.如权利要求2
4.如权利要求3所述的嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，所述GMAC模块包含两路RGMII接口，使用的PHY芯片为88E1111-B2-RCJ1C000，支持1000/100/10Mbps工作模式，支持RGMII接口，通过RJ45接口将两路接口互连完成数据传输及功能项测试；所述USART接口外部连接MAX3232芯片，主芯片共有五路USART接口，其中第一路连接外部RS232接口用于系统调试打印调试信息，另外四路在连接MAX3232芯片的同时还连接了拨码开关，拨码开关将USART2与USART3互连，USART4与USART5互连，在不依靠外部硬件的情况下完成主芯片USART接口的验证；所述IIS和IIC接口连接WM8960芯片和AT24C02芯片，通过上述芯片完成主芯片的相应接口验证。
5.如权利要求4所述的嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，所述SATA接口外部连接SATA盘，完成主芯片SATA接口的验证；所述PCIE接口外部连接PCIE网卡，完成主芯片PCIE接口的验证；所述SRIO接口外部连接光模块，完成主芯片SRIO接口的验证。
6.如权利要求5所述的嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，所述图显模块包含：LVDS、VGA、HDMI、LCD、MIPIDSI接口，每个接口均能够连接对应接口的屏幕，完成主芯片图显模块的验证；所述摄像头模块包含MIPICSI和BT1120接口，每个接口均能够连接对应接口的摄像头，完成主芯片图显模块的验证；所述USB模块为一个USB接口，外部连接USB存储设备完成主芯片USB接口的验证。
7.如权利要求6所述的嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，所述STM32上电顺序及功率监测模块使用STM32F103V系列芯片完成整个电路板的上电顺序控制，使用STM32F103V自带的ADC模块外加功率采样电阻和INA180B1IDBVR芯片完成主芯片各功能模块的供电监控。
8.如权利要求7所述的嵌入式图形终端SoC电路的全自动检测装置，其特征在于，所述国产化嵌入式图形终端SoC芯片、DDR模块、NOR Flash模块、EMMC模块、SD卡模块、QSPI和SPI模块、CAN和1553B模块、时钟及调试接口模块、GMAC模块、USART接口、IIS和IIC接口、SATA接口、PCIE接口、SRIO接口、图显模块、摄像头模块、USB模块、STM32上电顺序及功率监测模块、电源模块均集成在一块电路板上。
...【技术特征摘要】
1.一种嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，其特征在于，包括国产化嵌入式图形终端soc芯片、ddr模块、nor flash模块、emmc模块、sd卡模块、qspi和spi模块、can和1553b模块、时钟及调试接口模块、gmac模块、usart接口、iis和iic接口、sata接口、pcie接口、srio接口、图显模块、摄像头模块、usb模块、stm32上电顺序及功率监测模块、电源模块；
2.如权利要求1所述的嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，其特征在于，所述国产化嵌入式图形终端soc芯片的ddr控制器支持ddr3和ddr4，检测装置上设置有ddr3颗粒，用于完成芯片的ddr控制器和phy验证；所述nor flash模块连接芯片型号为s29gl01gp芯片，该芯片搭载于检测装置上，完成主芯片的nor接口功能验证；所述emmc模块的芯片型号为klmbg2jetd-b041，完成主芯片emmc功能接口的验证；所述sd卡模块为两个接插件，一个接插件为tf卡使用、一个接插件为sd卡使用，完成系统程序代码的加载和主芯片功能接口的验证。
3.如权利要求2所述的嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，其特征在于，所述qspi和spi模块使用的芯片为gd25q127c，该芯片兼容spi和qspi模式，完成主芯片接口的验证；所述can和1553b模块分别连接sn65hvd230和hi-1567psi芯片，完成主芯片can和1553b外设接口的验证；所述时钟及调试接口模块包含自动检测装置所需的时钟电路，包含了晶振及其他时钟分配芯片，调试接口模块包含jtag接口和trace接口，满足主芯片的工作条件及调试方法。
4.如权利要求3所述的嵌入式图形终端soc电路的全自动检测装置，其特征在于，所述gmac模块包含两路rgmii接口，使用的phy芯片为88e1111-b2-rcj1c000，支持1000/100/10mbps工作模式，支持rgmii接口，通过rj45接口将两路接口互连完成数据传输及功能项测试；所述usart接口外部连接max3232芯片，主芯片共有五路...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，任霞，侯庆庆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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