一种晶圆裂片装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆裂片装置，包括基座、流利条、两个夹持臂、切刀装置和背板。流利条安装在基座上，用于支撑晶圆。两个夹持臂中，每个夹持臂包括固定座、多自由度机械臂和夹爪，两个固定座都安装在基座上，每个固定座上安装一多自由度机械臂，多自由度机械臂的末端安装一用于夹持晶圆的夹爪。切刀装置包括刀座和刀头，刀座安装在基座上并位于流利条一侧，刀头以可移动的方式安装在刀座上，刀头的移动方向垂直于流利条，刀头的高度满足刚超出流利条的高度。背板紧贴流利条设置，切刀装置和背板正对且分别处于流利条的两侧。本申请的晶圆裂片装置能够更有效控制晶圆样品撕裂力度，减少样品崩飞问题，有助于获得期望的晶圆样品。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体失效分析，具体而言，涉及一种晶圆裂片装置。

技术介绍

1、在半导体器件失效分析的过程中，对于晶圆上的特定图形的截面形貌进行分析是一种非常普遍的方法。为了对晶圆(硅片)进行失效分析，需要对晶圆进行取样，而对晶圆进行裂片取样便是比较常见的方法。

2、在现有的晶圆裂片方式中，多使用钻石钨钢笔,在目标附近的晶圆边缘轻轻对表面进行刮伤,再以双手直接撕裂来获得用于分析的样品。此种方式中，划伤和撕裂都是不易控制的动作，同时，如果晶圆为小尺寸或者非对称的形状时，更难控制撕裂的方向和力度，双手直接撕裂一方面易造成样品崩飞、物料浪费，另一方面产生的撞击可能会引入失效并造成截面污染。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种晶圆裂片装置，其能够更有效控制晶圆样品撕裂力度，减少样品崩飞问题，有助于获得期望的晶圆样品。

2、本申请提供的一种晶圆裂片装置，包括基座、流利条、两个夹持臂、切刀装置和背板。流利条安装在基座上，用于支撑晶圆。两个夹持臂中，每个夹持臂包括固定座、多自由度机械臂和夹爪本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述流利条(20)包括第一条状座(21)、第二条状座(22)和转轴(23)；

3.根据权利要求2所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述第一条状座(21)上设置有凸起部(212)，所述第二条状座(22)上设置有凹陷部(222)；在所述第一条状座(21)和所述第二条状座(22)拼合时，所述凸起部(212)插入所述凹陷部(222)中。

4.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述晶圆裂片装置还包括滑轨组件(60)，所述滑轨组件(60)安装在所述基座(10)上，...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述流利条(20)包括第一条状座(21)、第二条状座(22)和转轴(23)；

3.根据权利要求2所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述第一条状座(21)上设置有凸起部(212)，所述第二条状座(22)上设置有凹陷部(222)；在所述第一条状座(21)和所述第二条状座(22)拼合时，所述凸起部(212)插入所述凹陷部(222)中。

4.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述晶圆裂片装置还包括滑轨组件(60)，所述滑轨组件(60)安装在所述基座(10)上，且所述滑轨组件(60)与所述流利条(20)平行；

5.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘畅，罗俊一，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：