【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅棒加工设备，特别涉及一种下顶头结构、下顶紧件和半剖机。
技术介绍
1、在现有技术中，根据客户需求和工艺需要通长需要对硅棒进行半剖处理，从而获得截面为大体为矩形的半棒。在硅棒的对切过程中通常需要对硅棒进行轴向夹持，以保证硅棒在切割过程中的稳定性。然而，现有的下夹持顶头与硅棒底面接触面积较小，导致二者之间的摩擦力较小，硅棒在切割过程中难以保证其稳定性，直接导致硅棒切割质量的下降，严重影响生产质量。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种可有效提高对硅棒夹持稳定性的下顶头结构，具有该下顶头结构的下顶紧件，以及含有前述下顶紧件的半剖机。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供一种下顶头结构，包括顶头，所述顶头的顶面形成有凹凸纹路，所述顶头的顶面具有至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第二凹槽的深度，且所述第一凹槽的延伸方向与所述第二凹槽的延伸方向互成夹角。
3、进一步地，所述顶头的顶面具有一个第一凹槽和至少两个第二凹...
【技术保护点】
1.下顶头结构，其特征在于，包括顶头，所述顶头的顶面形成有凹凸纹路，所述顶头的顶面具有至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第二凹槽的深度，且所述第一凹槽的延伸方向与所述第二凹槽的延伸方向互成夹角。
2.根据权利要求1所述下顶头结构，其特征在于，被所述第一凹槽和/或第二凹槽所切割的至少一个凹凸纹路上设置有吸水软垫。
3.根据权利要求1所述下顶头结构，其特征在于，在所述顶头的顶面边缘处上并沿所述第一凹槽的横向相对两侧分别形成有缺口，所述缺口的顶面高度低于所述顶头的顶面高度。
4.下顶紧件，其特征在于，包括...
【技术特征摘要】
1.下顶头结构，其特征在于，包括顶头，所述顶头的顶面形成有凹凸纹路，所述顶头的顶面具有至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第二凹槽的深度，且所述第一凹槽的延伸方向与所述第二凹槽的延伸方向互成夹角。
2.根据权利要求1所述下顶头结构，其特征在于，被所述第一凹槽和/或第二凹槽所切割的至少一个凹凸纹路上设置有吸水软垫。
3.根据权利要求1所述下顶头结构，其特征在于，在所述顶头的顶面边缘处上并沿所述第一凹槽的横向相对两侧分别形成有缺口，所述缺口的顶面高度低于所述顶头的顶面高度。
4.下顶紧件，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述下顶头结构。
5.根据权利要求4所述下顶紧件，其特征在于，还包括至少两个边皮顶紧结构，所述边皮顶紧结构分别设置在所述第一凹槽的横向相对两...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海威，李波，梁兴华，郑光健，王文仁，陈超杰，沈锦锋，陈武森，巫扬锋，
申请(专利权)人：福建天石源智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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