【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、本专利技术涉及半导体器件并且涉及例如包括具有乘积求和(product-sum)运算功能的存储器的半导体器件。
2、下面列出公开的技术。
3、[专利文献1]日本未审查专利申请公开第2020-129582号
4、近年来，人工智能已经用于许多领域。在人工智能中，需要执行大量的乘积求和运算。乘积求和运算处理由gpu(图形处理单元)或其它加速。不仅发生乘积求和运算处理，而且发生伴随该处理的大量的数据传输处理。存在用于执行处理的功耗极大的问题。专利文献1公开与以低功耗处理大量的乘积求和运算的半导体器件相关的技术。
5、专利文献1公开一种乘积求和运算存储器单元，其连接到两条数据线，存储三元数据，并且在所存储的数据、已经输入的输入数据以及数据线上的相应数据中执行乘积求和运算。
技术实现思路
1、然而，专利文献1中描述的半导体器件具有当用于由存储器单元驱动数据线的电流增加时误差增加的问题。
2、其它问题和新颖特征将从本说明书和附图的描述中显而易见。
3、根据实施例的半导体器件包括：输入控制电路，将表示输入值的多个位值划分为各自具有预定位数的划分值并且输出划分值；多个存储器元件，每个存储器元件包括多个存储器单元，每个存储器单元输出由三元值表示的保持值与表示输入值的多个位值中的任一个位值的乘积，并且每个存储器元件对应于多个划分值中的任一个划分值；以及求和运算电路，其对要针对划分值中的每个划分值输出的输出值执行求和运算
4、由根据实施例的半导体器件，可以将用于驱动数据线的驱动电流抑制到预定值或更小，以增加运算精度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，
3.根据权利要求1所述的半导体器件，
4.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：
5.根据权利要求4所述的半导体器件，
6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，
3.根据权利要求1所述的半导体器件，
4.根...
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