【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体涉及一种存储芯片测试用的测试载具。
技术介绍
1、在存储芯片制造的过程中，采用晶圆经过曝光、蚀刻、切割、封装后形成存储芯片，但存储芯片的性能还需经过产品可靠性测试来判断其性能的好坏，在芯片被制造后，往往需要在老化测试装置中完成老化测试工艺。老化测试就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到芯片的信号引脚上，使芯片内部每个单元承受过度的负荷，加速芯片运行过程，迫使故障在更短的时间内出现。为了避免芯片测试时的反复焊接，需要根据芯片的封装类型专门设计测试插座和专用的老化测试基板，并将测试座安装在测试基板上进行生产测试。
2、目前，半导体厂商大部分所使用的老化测试基板一般设置有单个用于连接芯片的插座，与对应的芯片电性连接，进而对插座上的芯片进行测试。但是，该测试基板结构，只能对单个芯片进行高温老化，测试效率低下。
3、有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：提供一种存储芯片测试用的测试载具，来解决上述测试基板存在测试效率较低的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种存储芯片测试用的测试载具，包括：
4、基座；
5、测试板，安装在所述基座的一平面，所述测试板上具有若干用于放置且连接待测试芯片的测试夹具，以及将若干所述测试夹具连接的测试电路；
6、连接件，安装在所述基座上与所述测试板相对
7、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，所述连接件包括导电柱，所述导电柱具有至少两个，分别作为正极端和负极端，所述导电柱均连接有金属条，所述金属条上均具有多个连接部，所述连接部均穿过所述基座与所述测试板上的相应位置电性连接，用于对所述测试板供电。
8、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，所述导电柱和所述金属条的材质均为铜。
9、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，若干所述测试夹具间隔均匀设置形成为多组，且每组的所述测试夹具均呈直线分布，所述测试电路将多组所述测试夹具串联。
10、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，其中一个所述测试夹具包括：
11、测试座，具有一用于放置待测试芯片的容置槽；
12、盖板，可转动的安装在所述测试座上，可通过拨动所述盖板朝不同方向转动将所述容置槽关闭以及打开；
13、转接探针，具有若干个，均设置在测试座上，一端凸出所述容置槽内与所述待测试芯片的相应脚位连接，另一端与所述测试板的所述测试电路连接。
14、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，所述基座与所述测试板为可拆卸连接。
15、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，所述基座一平面的相对两侧均设置有用于支撑的滑轮，所述滑轮均位于所述测试板相对的一侧。
16、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，所述基座平面中一侧的所述滑轮设置有至少两个，且间隔设置。
17、作为所述存储芯片测试用的测试载具的一种改进，所述滑轮的材质为金属。
18、相比于现有技术，本技术的有益效果在于：
19、1)本技术通过将若干测试夹具均安装在同一测试板上，经过测试板上的测试电路连接，在测试夹具上均放置有待测试芯片后，放入高温测试设备，同时通过将连接件连接电源，对测试板进行供电，达到可同时对多个芯片进行高温测试的目的，提高对于芯片高温测试的测试效率，以及有效的降低了其测试的成本。
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1.一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述连接件包括导电柱，所述导电柱具有至少两个，分别作为正极端和负极端，所述导电柱均连接有金属条，所述金属条上均具有多个连接部，所述连接部均穿过所述基座与所述测试板上的相应位置电性连接，用于对所述测试板供电。
3.根据权利要求2所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述导电柱和所述金属条的材质均为铜。
4.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，若干所述测试夹具间隔均匀设置形成为多组，且每组的所述测试夹具均呈直线分布，所述测试电路将多组所述测试夹具串联。
5.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述基座与所述测试板为可拆卸连接。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述基座一平面的相对两侧均设置有用于支撑的滑轮，所述滑轮均位于所述测试板相对的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种存储芯片测试用的测
8.根据权利要求6所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述滑轮的材质为金属。
...【技术特征摘要】
1.一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述连接件包括导电柱，所述导电柱具有至少两个，分别作为正极端和负极端，所述导电柱均连接有金属条，所述金属条上均具有多个连接部，所述连接部均穿过所述基座与所述测试板上的相应位置电性连接，用于对所述测试板供电。
3.根据权利要求2所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，所述导电柱和所述金属条的材质均为铜。
4.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具，其特征在于，若干所述测试夹具间隔均匀设置形成为多组，且每组的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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