【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体,具体涉及一种存储芯片测试用的测试载具。
技术介绍
1、在存储芯片制造的过程中,采用晶圆经过曝光、蚀刻、切割、封装后形成存储芯片,但存储芯片的性能还需经过产品可靠性测试来判断其性能的好坏,在芯片被制造后,往往需要在老化测试装置中完成老化测试工艺。老化测试就是在高温下,一般来说为85℃及以上,长时间用高于操作电源电压的高电压加到芯片的信号引脚上,使芯片内部每个单元承受过度的负荷,加速芯片运行过程,迫使故障在更短的时间内出现。为了避免芯片测试时的反复焊接,需要根据芯片的封装类型专门设计测试插座和专用的老化测试基板,并将测试座安装在测试基板上进行生产测试。
2、目前,半导体厂商大部分所使用的老化测试基板一般设置有单个用于连接芯片的插座,与对应的芯片电性连接,进而对插座上的芯片进行测试。但是,该测试基板结构,只能对单个芯片进行高温老化,测试效率低下。
3、有鉴于此,确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。
技术实现思路
1、本技术的目的在于:提供一种存储芯片
...【技术保护点】
1.一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,所述连接件包括导电柱,所述导电柱具有至少两个,分别作为正极端和负极端,所述导电柱均连接有金属条,所述金属条上均具有多个连接部,所述连接部均穿过所述基座与所述测试板上的相应位置电性连接,用于对所述测试板供电。
3.根据权利要求2所述的一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,所述导电柱和所述金属条的材质均为铜。
4.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,若干所述测试夹具间隔均匀设置形成为多组,
...【技术特征摘要】
1.一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,所述连接件包括导电柱,所述导电柱具有至少两个,分别作为正极端和负极端,所述导电柱均连接有金属条,所述金属条上均具有多个连接部,所述连接部均穿过所述基座与所述测试板上的相应位置电性连接,用于对所述测试板供电。
3.根据权利要求2所述的一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,所述导电柱和所述金属条的材质均为铜。
4.根据权利要求1所述的一种存储芯片测试用的测试载具,其特征在于,若干所述测试夹具间隔均匀设置形成为多组,且每组的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张治强,
申请(专利权)人:广东长兴半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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