激光雷达制造技术

技术编号:41169587 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:33
一种激光雷达,包括:发射模块,所述发射模块包括:电路板,所述电路板的第一表面和第二表面均包括禁布区和布置区,所述禁布区相对于所述布置区靠近所述电路板的边缘;固定于所述第一表面的布置区上的发光元件;第一盖板与所述第一表面的禁布区直接接触的表面为机加工表面;第二盖板与所述第二表面的禁布区直接接触的表面为机加工表面;所述电路板、所述第一盖板和所述第二盖板的尺寸相适配;探测光穿过所述第一盖板的开口后出射,被待测物反射形成回波光;所述接收模块接收所述回波光。所述第一盖板和所述第二盖板为所述电路板提供有效的散热路径,能有效增加发射模块的散热路径,使发光元件工作时产生的热量快速散逸。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及激光探测,特别涉及一种激光雷达


技术介绍

1、激光雷达是一种常用的测距传感器,具有探测距离远、分辨率高、受环境干扰小等特点,广泛应用于智能机器人、无人机、无人驾驶等领域。近年来,自动驾驶技术发展迅速,激光雷达作为其距离感知的核心传感器,已不可或缺。

2、对于多线束的旋转机械式雷达,为了提高分辨率,往往需要多颗激光器,激光器的数量甚至多达百余颗。为了获得更广的视场,众多的激光器12会分布在一定的空间范围,因此与支撑结构10固定相连的发射模块往往采用多个电路板11分散排列的结构,如图1所示。在这种情况下,每个电路板11独立且几乎悬空,当激光器12工作时,整个电路板11上将产生较大的热功耗,由于发射模块采用分散悬空的结构,很难为其建立有效的散热路径,导致单个激光器12的温度较高。有时会针对每个电路板采用石墨片的散热方式,但是会使本就复杂的架构变得更为复杂,而且非常不利于自动化加工。

3、如何设计有效的散热路径成为激光雷达领域亟待解决的问题之一。


技术实现思路

1、本公开解决的问题是在激光雷达中,如何设计有效的散热路径。

2、为解决上述问题,本公开提供一种激光雷达,包括:

3、发射模块,所述发射模块包括:电路板,所述电路板具有相背的第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面均包括禁布区和布置区,所述禁布区相对于所述布置区靠近所述电路板的边缘;发光元件,所述发光元件固定于所述第一表面的布置区上;第一盖板,所述第一盖板位于所述第一表面上,所述第一盖板具有贯穿厚度的开口以露出所述发光元件,所述第一盖板与所述第一表面的禁布区直接接触的表面为机加工表面;第二盖板,所述第二盖板位于所述第二表面上,所述第二盖板与所述第二表面的禁布区直接接触的表面为机加工表面;所述电路板、所述第一盖板和所述第二盖板的尺寸相适配;所述发光元件所产生的探测光穿过所述第一盖板的开口后出射,部分所述探测光被待测物反射,形成回波光;所述激光雷达还包括:接收模块,所述接收模块适宜于接收所述回波光。

4、可选的,所述禁布区包围所述布置区。

5、可选的,所述机加工表面为抛光表面或削光表面中的一种。

6、可选的,所述电路板包括:第一金属层,所述第一金属层平行所述第一表面延伸,所述第一金属层位于所述第一表面的禁布区所对应的电路板内,所述第一金属层朝向所述第一盖板的表面适宜于构成至少部分所述第一表面的禁布区。

7、可选的,所述第一金属层遍布所述第一表面的禁布区所对应的电路板,所述第一金属层朝向所述第一盖板的表面适宜于构成所述第一表面的禁布区。

8、可选的,所述电路板包括:第二金属层,所述第二金属层平行所述第二表面延伸,所述第二金属层位于所述第二表面的禁布区所对应电路板内,所述第二金属层朝向所述第二盖板的表面适宜于构成至少部分所述第二表面的禁布区。

9、可选的,所述第二金属层遍布所述第二表面的禁布区所对应电路板,所述第二金属层朝向所述第二盖板的表面适宜于构成所述第二表面的禁布区。

10、可选的,所述发射模块还包括:控制芯片,所述控制芯片固定于所述第二表面的布置区上。

11、可选的,所述控制芯片通过芯片导热层与所述第二盖板直接接触。

12、可选的,所述芯片导热层至少位于所述控制芯片和所述第二盖板之间。

13、可选的,所述芯片导热层为导热胶。

14、可选的,所述第二盖板的前表面具有避让区,所述控制芯片在所述第二盖板的前表面上的投影位于所述第二盖板的前表面的避让区内,所述第二盖板的前表面为所述第二盖板朝向所述电路板的表面。

15、可选的,所述第二盖板的前表面包括:凸起区和避让区,沿垂直所述第二盖板的前表面的方向上,所述凸起区位于所述避让区和所述电路板之间,所述凸起区在所述第二表面的投影至少部分位于所述第二表面的禁布区内,所述第二盖板的前表面为所述第二盖板朝向所述电路板的表面。

16、可选的,所述凸起区在所述第二表面的投影与所述第二表面的禁布区重合。

17、可选的,所述激光雷达还包括第一光机结构部,所述第一盖板背向所述电路板的表面与所述第一光机结构部直接接触。

18、可选的,所述发射模块还包括:第二导热层,所述第二导热层位于所述第二盖板的底表面上,所述第二盖板的底表面为所述第二盖板背向所述电路板的表面。

19、可选的,所述激光雷达还包括第二光机结构部,所述发射模块通过所述第二导热层与所述第二光机结构部直接接触。

20、可选的,所述第二导热层至少位于部分所述第二盖板的底表面和所述激光雷达的第二光机结构部之间。

21、可选的,所述第二导热层为导热胶。

22、可选的,所述第二盖板的底表面具有凸起区和避让区,沿垂直所述第二盖板的底表面的方向上,所述凸起区位于所述第二光机结构部和所述避让区之间,所述第二盖板的底表面为所述第二盖板背向所述电路板的表面;至少部分凸起区和所述激光雷达的第二光机结构部之间通过所述第二导热层直接接触。

23、可选的,所述第二导热层还延伸至所述避让区和所述激光雷达的第二光机结构部之间。

24、可选的,所述激光雷达还包括:第三光机结构部,所述第三光机结构部呈空壳状;所述激光雷达的第一光机结构部和所述激光雷达的第三光机结构部之间设置有导热材料,所述激光雷达的第二光机结构部和所述激光雷达的第三光机结构部之间设置有导热材料。

25、可选的,所述发射模块包括:多个所述发光元件,多个所述发光元件均分布于所述第一表面的布置区上。

26、可选的,所述第一盖板的开口露出所述第一表面的布置区。

27、与现有技术相比,本公开的技术方案具有以下优点:

28、本公开技术方案中,所述发射模块中,所述发光元件固定于所述电路板的第一表面的布置区上,所述第一盖板与所述第一表面的禁布区直接接触的表面为机加工表面;所述第二盖板与所述第二表面的禁布区直接接触的表面为机加工表面。所述第一盖板和所述第二盖板为所述电路板提供有效的散热路径,所述电路板上固定的发光元件所产生的热量能够通过所述第一盖板和所述第二盖板实现散逸,从而能有效增加发射模块的散热路径,能够有效保证发光元件工作时不超温。

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【技术保护点】

1.一种激光雷达,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述禁布区包围所述布置区。

3.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述机加工表面为抛光表面或削光表面中的一种。

4.如权利要求1至3中任一项所述的激光雷达,其特征在于,所述电路板包括:第一金属层,所述第一金属层平行所述第一表面延伸,所述第一金属层位于所述第一表面的禁布区所对应的电路板内,所述第一金属层朝向所述第一盖板的表面适宜于构成至少部分所述第一表面的禁布区。

5.如权利要求4所述的激光雷达,其特征在于,所述第一金属层遍布所述第一表面的禁布区所对应的电路板,所述第一金属层朝向所述第一盖板的表面适宜于构成所述第一表面的禁布区。

6.如权利要求1至3中任一项所述的激光雷达,其特征在于,所述电路板包括:第二金属层,所述第二金属层平行所述第二表面延伸,所述第二金属层位于所述第二表面的禁布区所对应电路板内,所述第二金属层朝向所述第二盖板的表面适宜于构成至少部分所述第二表面的禁布区。

7.如权利要求6所述的激光雷达,其特征在于,所述第二金属层遍布所述第二表面的禁布区所对应电路板,所述第二金属层朝向所述第二盖板的表面适宜于构成所述第二表面的禁布区。

8.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述发射模块还包括:控制芯片,所述控制芯片固定于所述第二表面的布置区上。

9.如权利要求8所述的激光雷达,其特征在于,所述控制芯片通过芯片导热层与所述第二盖板直接接触。

10.如权利要求9所述的激光雷达,其特征在于,所述芯片导热层至少位于所述控制芯片和所述第二盖板之间。

11.如权利要求9所述的激光雷达,其特征在于,所述芯片导热层为导热胶。

12.如权利要求8所述的激光雷达,其特征在于,所述第二盖板的前表面具有避让区,所述控制芯片在所述第二盖板的前表面上的投影位于所述第二盖板的前表面的避让区内,所述第二盖板的前表面为所述第二盖板朝向所述电路板的表面。

13.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述第二盖板的前表面包括:凸起区和避让区,沿垂直所述第二盖板的前表面的方向上,所述凸起区位于所述避让区和所述电路板之间,所述凸起区在所述第二表面的投影至少部分位于所述第二表面的禁布区内,所述第二盖板的前表面为所述第二盖板朝向所述电路板的表面。

14.如权利要求13所述的激光雷达,其特征在于,所述凸起区在所述第二表面的投影与所述第二表面的禁布区重合。

15.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述激光雷达还包括第一光机结构部,所述第一盖板背向所述电路板的表面与所述第一光机结构部直接接触。

16.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述发射模块还包括:第二导热层,所述第二导热层位于所述第二盖板的底表面上,所述第二盖板的底表面为所述第二盖板背向所述电路板的表面。

17.如权利要求16所述的激光雷达,其特征在于,所述激光雷达还包括第二光机结构部,所述发射模块通过所述第二导热层与所述第二光机结构部直接接触。

18.如权利要求16所述的激光雷达,其特征在于,所述第二导热层至少位于部分所述第二盖板的底表面和所述激光雷达的第二光机结构部之间。

19.如权利要求18所述的激光雷达,其特征在于,所述第二导热层为导热胶。

20.如权利要求18或19所述的激光雷达,其特征在于,所述第二盖板的底表面具有凸起区和避让区,沿垂直所述第二盖板的底表面的方向上,所述凸起区位于所述第二光机结构部和所述避让区之间,所述第二盖板的底表面为所述第二盖板背向所述电路板的表面;

21.如权利要求20所述的激光雷达,其特征在于,所述第二导热层还延伸至所述避让区和所述激光雷达的第二光机结构部之间。

22.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述激光雷达还包括:第三光机结构部,所述第三光机结构部呈空壳状;

23.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述发射模块包括:多个所述发光元件,多个所述发光元件均分布于所述第一表面的布置区上。

24.如权利要求23所述的激光雷达,其特征在于,所述第一盖板的开口露出所述第一表面的布置区。

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【技术特征摘要】

1.一种激光雷达,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述禁布区包围所述布置区。

3.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述机加工表面为抛光表面或削光表面中的一种。

4.如权利要求1至3中任一项所述的激光雷达,其特征在于,所述电路板包括:第一金属层,所述第一金属层平行所述第一表面延伸,所述第一金属层位于所述第一表面的禁布区所对应的电路板内,所述第一金属层朝向所述第一盖板的表面适宜于构成至少部分所述第一表面的禁布区。

5.如权利要求4所述的激光雷达,其特征在于,所述第一金属层遍布所述第一表面的禁布区所对应的电路板,所述第一金属层朝向所述第一盖板的表面适宜于构成所述第一表面的禁布区。

6.如权利要求1至3中任一项所述的激光雷达,其特征在于,所述电路板包括:第二金属层,所述第二金属层平行所述第二表面延伸,所述第二金属层位于所述第二表面的禁布区所对应电路板内,所述第二金属层朝向所述第二盖板的表面适宜于构成至少部分所述第二表面的禁布区。

7.如权利要求6所述的激光雷达,其特征在于,所述第二金属层遍布所述第二表面的禁布区所对应电路板,所述第二金属层朝向所述第二盖板的表面适宜于构成所述第二表面的禁布区。

8.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述发射模块还包括:控制芯片,所述控制芯片固定于所述第二表面的布置区上。

9.如权利要求8所述的激光雷达,其特征在于,所述控制芯片通过芯片导热层与所述第二盖板直接接触。

10.如权利要求9所述的激光雷达,其特征在于,所述芯片导热层至少位于所述控制芯片和所述第二盖板之间。

11.如权利要求9所述的激光雷达,其特征在于,所述芯片导热层为导热胶。

12.如权利要求8所述的激光雷达,其特征在于,所述第二盖板的前表面具有避让区,所述控制芯片在所述第二盖板的前表面上的投影位于所述第二盖板的前表面的避让区内,所述第二盖板的前表面为所述第二盖板朝向所述电路板的表面。

13.如权利要求1所述的激光雷达,其特征在于,所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨梅松张超向少卿
申请(专利权)人:浙江禾秒科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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