【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片贴片领域，具体地说，是一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管。
技术介绍
1、在芯片贴片这一加工工序中，一般是将芯片铺设在加工轨道上进行贴片加工，传统技术方案是在加工轨道上方配合的密封轨道上开设配合加工轨道的吹气管，通过连接在吹气管上的气道来将保护性气体通过吹气管送至加工轨道处，但由于对芯片加热后，保护性气体受热膨胀逸散，导致保护性气体不充足，从而易导致芯片氧化，造成后工序焊线异常。
技术实现思路
1、专利技术目的：本技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管。
2、技术方案：本技术所述一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，包括贴片工序轨道和配合贴片工序轨道的封装板，所述封装板朝向贴片工序轨道的一面开设有多个配合贴片工序轨道位置的气孔，所述封装板上接入混合气管，所有所述气孔均连通混合气管。
3、作为优选的，多个所述气孔阵列设置。
4、作为优选的，所述气孔设有15列12行共180个。
5、作为优选的，所述混合气管从封装板相背于贴片工序轨道的一面通出。
6、本技术相比于现有技术具有以下有益效果：将混合气管通过多个配合贴片工序轨道位置的气孔连通整个芯片贴片工序轨道区域，增大吹气的面积和流量，保证能在短时间内将轨道内充满保护性气体，使加热后的芯片在进入轨道后不会造成氧化异常，保证了产品的质量。
【技术保护点】
1.一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，包括贴片工序轨道和配合贴片工序轨道的封装板，其特征在于：所述封装板朝向贴片工序轨道的一面开设有多个配合贴片工序轨道位置的气孔，所述封装板上接入混合气管，所有所述气孔均连通混合气管。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，其特征在于：多个所述气孔阵列设置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，其特征在于：所述气孔设有15列12行共180个。
4.根据权利要求1所述的一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，其特征在于：所述混合气管从封装板相背于贴片工序轨道的一面通出。
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，包括贴片工序轨道和配合贴片工序轨道的封装板，其特征在于：所述封装板朝向贴片工序轨道的一面开设有多个配合贴片工序轨道位置的气孔，所述封装板上接入混合气管，所有所述气孔均连通混合气管。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片工序轨道用防氧化混合气管，...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，徐明广，刘磊，许欢，
申请(专利权)人：苏州泓冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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