【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片加工，尤其涉及一种新能源汽车芯片加工定位装置。
技术介绍
1、芯片工艺可分为前端制造和后端制造，前端制造是在晶圆切割并到达规定厚度后，对晶圆进行表面抛光、清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积等加工，形成晶圆上的电路；后端制造是在晶圆电路完成后，进行电测试，一般情况下，一片晶圆上只有一种产品，每个晶粒需一一经过测试，标记不合格的晶粒，将晶圆以晶粒为单位切割成一粒粒独立的晶粒，最后利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成芯片产品，并对封装好的芯片进行测试，以保证其良品率。
2、现有技术中，晶圆在切割前的系列加工过程中，往往将其直接放置在加工台面，由于晶圆薄且脆的特性，通过夹具对晶圆进行定位夹持，容易造成晶圆破损，不利于晶圆的加工，并且晶圆为平面，放置后，不方便取放。因此，为解决上述问题，现提出一种新能源汽车芯片加工定位装置。
技术实现思路
1、本技术提供一种新能源汽车芯片加工定位装置，旨在解决现有的定位装置不利于晶圆的取放和定位的问题。
2、本技术是这样实现的，一种新能源汽车芯片加工定位装置，包括定位壳和可拆卸连接在定位壳内腔底部端口的底盖，还包括设置在定位壳内的分流壳，所述定位壳的顶面形成有放置晶圆的定位槽，所述定位槽内底面开设有连通定位壳内腔的导孔，所述导孔的顶端沉入设有吸盘，所述分流壳的可拆卸连接有若干个环形分布的导筒，所述导筒与分流壳内腔连通，所述底盖的底面可拆卸有进气阀，所述进气阀伸入定位壳的一端通过导气管连通分流壳，所述导筒伸入导孔的一端连接吸盘，所述
3、优选的，所述定位壳内腔中设有导柱，所述分流壳与导柱滑动连接。
4、优选的，所述底盖的底面可拆卸连接有电机，所述电机连接并驱动有转动安装在定位壳内的螺杆，所述分流壳的中部设有与螺杆配合的推力座。
5、优选的，所述分流壳包括与导柱滑动连接的下半壳和上半壳，所述下半壳和上半壳相邻的一侧端面均设有对应配合的均压腔，所述均压腔连通导筒和导气管。
6、优选的，所述下半壳和上半壳的中部均开设有定位孔，两个所述定位孔形成容置推力座的空腔。
7、优选的，所述下半壳的底面可拆卸连接有气压传感器，所述气压传感器用于实时监测均压腔内的气压。
8、优选的，所述底盖的顶面设有驱动组件，所述驱动组件包括可拆卸连接在底盖顶面的驱动壳和封装在驱动壳顶部端口的封盖，所述驱动壳内腔中设有与电机轴端可拆卸连接的主齿轮，所述封盖与螺杆的底端转动连接，所述螺杆伸入驱动壳内腔的一端可拆卸连接有从齿轮，所述从齿轮与主齿轮动力链接。
9、优选的，所述驱动壳内转动连接有若干个环形分布在主齿轮外侧的齿轮轴，所述齿轮轴的中部并列设有第一中间齿轮和第二中间齿轮，所述第一中间齿轮与主齿轮啮合，所述第二中间齿轮与从齿轮啮合。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1、本技术采用定位壳和底盖配合，将分流壳封装在定位壳内，并由定位槽对晶圆进行定位，由分流壳通过导筒和导气管分别连通吸盘和进气阀，通过分流壳在多个吸盘形成均一的负压，进而由多个吸盘对放置在定位槽内的晶圆进行负压吸附，从而提高晶圆在表面抛光、氧化、光刻、刻蚀、沉积加工过程中的稳定；
12、2、本技术采用下半壳和上半壳配合，形成封闭的均压腔，并通过内密封垫和外密封垫配合，对均压腔进行密封，进而由均压腔将多个导筒连通，并通过导柱对分流壳进行竖直导向，便于分流壳调整竖直高度，同时由驱动组件连接电机和螺杆的轴端，对电机进行双级减速并驱动螺杆转动，进而由螺杆与推力座配合，驱动分流壳竖直升降，通过导筒和吸盘配合，带动晶圆竖直升降，便于将加工后的晶圆取出。
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1.一种新能源汽车芯片加工定位装置，包括定位壳(1)和可拆卸连接在定位壳(1)内腔底部端口的底盖(4)，其特征在于：还包括设置在定位壳(1)内的分流壳(7)，所述定位壳(1)的顶面形成有放置晶圆的定位槽(2)，所述定位槽(2)内底面开设有连通定位壳(1)内腔的导孔(3)，所述导孔(3)的顶端沉入设有吸盘(9)，所述分流壳(7)的可拆卸连接有若干个环形分布的导筒(8)，所述导筒(8)与分流壳(7)内腔连通，所述底盖(4)的底面可拆卸有进气阀(12)，所述进气阀(12)伸入定位壳(1)的一端通过导气管(13)连通分流壳(7)，所述导筒(8)伸入导孔(3)的一端连接吸盘(9)，所述吸盘(9)用于负压吸附定位槽(2)内放置的晶圆。
2.如权利要求1所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述定位壳(1)内腔中设有导柱(14)，所述分流壳(7)与导柱(14)滑动连接。
3.如权利要求2所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述底盖(4)的底面可拆卸连接有电机(5)，所述电机(5)连接并驱动有转动安装在定位壳(1)内的螺杆(10)，所述分流壳(7
4.如权利要求3所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述分流壳(7)包括与导柱(14)滑动连接的下半壳(71)和上半壳(72)，所述下半壳(71)和上半壳(72)相邻的一侧端面均设有对应配合的均压腔(73)，所述均压腔(73)连通导筒(8)和导气管(13)。
5.如权利要求4所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述下半壳(71)和上半壳(72)的中部均开设有定位孔(79)，两个所述定位孔(79)形成容置推力座(11)的空腔。
6.如权利要求4所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述下半壳(71)的底面可拆卸连接有气压传感器(15)，所述气压传感器(15)用于实时监测均压腔(73)内的气压。
7.如权利要求3所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述底盖(4)的顶面设有驱动组件(6)，所述驱动组件(6)包括可拆卸连接在底盖(4)顶面的驱动壳(61)和封装在驱动壳(61)顶部端口的封盖(62)，所述驱动壳(61)内腔中设有与电机(5)轴端可拆卸连接的主齿轮(63)，所述封盖(62)与螺杆(10)的底端转动连接，所述螺杆(10)伸入驱动壳(61)内腔的一端可拆卸连接有从齿轮(64)，所述从齿轮(64)与主齿轮(63)动力链接。
8.如权利要求7所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述驱动壳(61)内转动连接有若干个环形分布在主齿轮(63)外侧的齿轮轴(65)，所述齿轮轴(65)的中部并列设有第一中间齿轮(66)和第二中间齿轮(67)，所述第一中间齿轮(66)与主齿轮(63)啮合，所述第二中间齿轮(67)与从齿轮(64)啮合。
...【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车芯片加工定位装置，包括定位壳(1)和可拆卸连接在定位壳(1)内腔底部端口的底盖(4)，其特征在于：还包括设置在定位壳(1)内的分流壳(7)，所述定位壳(1)的顶面形成有放置晶圆的定位槽(2)，所述定位槽(2)内底面开设有连通定位壳(1)内腔的导孔(3)，所述导孔(3)的顶端沉入设有吸盘(9)，所述分流壳(7)的可拆卸连接有若干个环形分布的导筒(8)，所述导筒(8)与分流壳(7)内腔连通，所述底盖(4)的底面可拆卸有进气阀(12)，所述进气阀(12)伸入定位壳(1)的一端通过导气管(13)连通分流壳(7)，所述导筒(8)伸入导孔(3)的一端连接吸盘(9)，所述吸盘(9)用于负压吸附定位槽(2)内放置的晶圆。
2.如权利要求1所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述定位壳(1)内腔中设有导柱(14)，所述分流壳(7)与导柱(14)滑动连接。
3.如权利要求2所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述底盖(4)的底面可拆卸连接有电机(5)，所述电机(5)连接并驱动有转动安装在定位壳(1)内的螺杆(10)，所述分流壳(7)的中部设有与螺杆(10)配合的推力座(11)。
4.如权利要求3所述的一种新能源汽车芯片加工定位装置，其特征在于：所述分流壳(7)包括与导柱(14)滑动连接的下半壳(71)和上半壳(72)，所述下半壳(71)和上半壳(72)相邻的一侧端面均设有对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜蕾，蒋冰婕，
申请(专利权)人：上海多知互联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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