一种集成电路封装电镀浸泡槽制造技术

本技术公开了一种集成电路封装电镀浸泡槽，涉及浸泡槽技术领域，解决不便于浸泡清洗的技术问题，包括浸泡池，所述浸泡池内开设有清洗腔和浸泡腔，所述浸泡腔内安装有浸泡板，所述浸泡池上设置有伸缩组件，所述伸缩组件包括收卷绳，所述浸泡池顶部的两侧上均开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，其中一个滑块上螺纹贯穿安装有往复丝杆，所述滑块远离浸泡池的一侧固定安装有安装板，所述浸泡池的一侧上固定安装有第二电机，两个所述安装板之间转动安装有收卷辊，所述收卷绳安装在收卷辊的两端上，所述收卷绳靠近浸泡池的一端固定安装有三角架；方便收卷操作，有利于提高装置的调节能力，有利于提高装置浸泡清洗的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及浸泡槽，具体涉及一种集成电路封装电镀浸泡槽。

技术介绍

1、集成电路封装能够为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。封装后器件上会残留溢胶，为多余的溢胶须经过电镀工艺去除，现有的浸泡槽中加热管与浸泡槽底部的挡板距离相对较近，若固定装置出现松动，两者直接接触，那么对放在浸泡槽底板上的集成电路产品将是致命的性能破坏，例如专利公开号为cn215163290u的中国技术专利，解决了浸泡槽中加热管与浸泡槽底部的挡板距离相对较近，若固定装置出现松动，两者直接接触，那么对放在浸泡槽底板上的集成电路产品将是致命的性能破坏的问题。

2、但是上述装置不便于收卷操作，不便于伸缩调节，需要人工进行浸泡清洗，影响提高装置的调节能力，影响装置浸泡清洗的工作效率，为此我们根据技术的缺陷问题，提出了一种能够解决上述问题的集成电路封装电镀浸泡槽。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种集成电路封装电镀浸泡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路封装电镀浸泡槽，包括浸泡池(1)，其特征在于：所述浸泡池(1)内开设有清洗腔(2)和浸泡腔(3)，所述浸泡腔(3)内安装有浸泡板(4)，所述浸泡池(1)上设置有伸缩组件(5)，所述伸缩组件(5)包括收卷绳(510)，所述浸泡池(1)顶部的两侧上均开设有滑槽(51)，所述滑槽(51)内滑动安装有滑块(53)，其中一个滑块(53)上螺纹贯穿安装有往复丝杆(52)，所述滑块(53)远离浸泡池(1)的一侧固定安装有安装板(54)，所述浸泡池(1)的一侧上固定安装有第二电机(512)，两个所述安装板(54)之间转动安装有收卷辊(58)，所述收卷绳(510)安装在收卷辊(58)的两端...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路封装电镀浸泡槽，包括浸泡池(1)，其特征在于：所述浸泡池(1)内开设有清洗腔(2)和浸泡腔(3)，所述浸泡腔(3)内安装有浸泡板(4)，所述浸泡池(1)上设置有伸缩组件(5)，所述伸缩组件(5)包括收卷绳(510)，所述浸泡池(1)顶部的两侧上均开设有滑槽(51)，所述滑槽(51)内滑动安装有滑块(53)，其中一个滑块(53)上螺纹贯穿安装有往复丝杆(52)，所述滑块(53)远离浸泡池(1)的一侧固定安装有安装板(54)，所述浸泡池(1)的一侧上固定安装有第二电机(512)，两个所述安装板(54)之间转动安装有收卷辊(58)，所述收卷绳(510)安装在收卷辊(58)的两端上，所述收卷绳(510)靠近浸泡池(1)的一端固定安装有三角架(511)，其中一个所述安装板(54)远离收卷辊(58)的一侧固定安装有第一电机(59)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡槽，其特征在于：所述安装板(54)远离滑块(53)的一端固定安装有烘干板(56)，所述烘干板(56)远离安装板(54)的一侧连通安装有烘干机(57)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡槽，其特征在于：所述三角架(511)远离收卷辊(58)的一侧固定安装在浸泡板(4)的两端上，所述往复丝杆(52)的两端转动安装在滑槽(51)内，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，唐朝任，言旭辉，
申请(专利权)人：安徽吉来特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：