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本技术公开了一种集成电路封装电镀浸泡槽，涉及浸泡槽技术领域，解决不便于浸泡清洗的技术问题，包括浸泡池，所述浸泡池内开设有清洗腔和浸泡腔，所述浸泡腔内安装有浸泡板，所述浸泡池上设置有伸缩组件，所述伸缩组件包括收卷绳，所述浸泡池顶部的两侧上均开...
该专利属于安徽吉来特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽吉来特电子有限公司授权不得商用。

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