【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片，具体为一种集成电路芯片的混合封装结构。
技术介绍
1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路芯片一般封装在电路板上，现阶段广泛采用注塑封装。
2、公开(公告)号：cn218888766u，公开了一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上方设置有第二电路板，且第一电路板和第二电路板表面均安装有集成电路芯片。有益效果：该技术采用了插接座，在进行对集成电路芯片进行安装时，可在第一电路板和第二电路板表面开设定位孔，通过安装螺丝将插接座固定在定位孔处，而后即可将集成电路芯片的引脚插入到弹性夹条之间，弹性夹条受到挤压后变形产生回弹力夹住引脚，从而固定引脚，当发生安装错误时，工作人员只需向上移动集成电路芯片即可将引脚拔出，方便整改；
3、但是该装置中的弹性夹条在长期使用过程中，由于变形和回弹力的不可避免的损耗，可能导致弹性夹条的夹持力减小，引脚固定不牢固，影响集成电路芯片的稳定性和可靠性。
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【技术保护点】
1.一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)，其特征在于：所述第一电路板(1)上方设置有第二电路板(2)，且第一电路板(1)和第二电路板(2)表面均安装有集成电路芯片(10)，并且第一电路板(1)和第二电路板(2)表面均通过安装螺丝(15)固定安装有插接座(12)，所述插接座(12)内壁两侧设置夹块(13)，所述集成电路芯片(10)表面安装有引脚(11)，且引脚(11)插入到两个夹块(13)之间；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于：所述引脚(11)的底端两侧开设有圆槽，所述夹块(13)的内侧端...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)，其特征在于：所述第一电路板(1)上方设置有第二电路板(2)，且第一电路板(1)和第二电路板(2)表面均安装有集成电路芯片(10)，并且第一电路板(1)和第二电路板(2)表面均通过安装螺丝(15)固定安装有插接座(12)，所述插接座(12)内壁两侧设置夹块(13)，所述集成电路芯片(10)表面安装有引脚(11)，且引脚(11)插入到两个夹块(13)之间；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于：所述引脚(11)的底端两侧开设有圆槽，所述夹块(13)的内侧端设置有与圆槽相互适配的凸块。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于：所述插接座(12)一端一体式连接有安装板(14)，且安装板(14)表面开设有安装孔。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，唐朝任，言旭辉，
申请(专利权)人：安徽吉来特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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