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本技术公开了一种集成电路芯片的混合封装结构，包括第一电路板和第二电路板，且第一电路板和第二电路板表面均安装有集成电路芯片，并且第一电路板和第二电路板表面均通过安装螺丝固定安装有插接座，所述插接座内壁两侧设置夹块，所述集成电路芯片表面安装有引...
该专利属于安徽吉来特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽吉来特电子有限公司授权不得商用。

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